公司代码：688469 公司简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，面向车载、人工智能（AI）、高端消费、
工业控制等领域，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工方案。
截至报告期末，公司尚未实现盈利，主要系公司属于资金密集型及技术密集型半导体行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入以保持产品的技术领先，报告期内，公司研发投入、固定资产折旧金额较高，影响了公司的净利润表现。剔除折旧及摊销等因素的影响，公司 2024年 EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46 亿元，同比增长 131%。目前公司已成长为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。
公司坚持技术+市场双轮驱动，打造全球领先的数模混合系统代工平台。2025 年，公司将紧
抓 AI 智能时代机遇，持续技术创新，在模拟 IC、功率模块、以及 SiC MOSFET、MEMS 等新增长点
的带动下，迈入新一轮高增长阶段。
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2024年度利润分配预案为不进行利润分配，不进行资本公积转增股本或其他形式的分配。以上利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 芯联集成 688469 中芯集成
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张毅 商娴婷
联系地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518
号 号
电话 0575-88421800 0575-88421800
传真 0575-88420899 0575-88420899
电子信箱 IR@unt-c.com IR@unt-c.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU 等主要技术平台，全力构建车载、AI、消费、工控四大领
域增长引擎，重点布局新能源和 AI 人工智能两大应用方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。
公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI 领域的功率控制、功率驱动、传感信号链
等方面的核心芯片及模组。
（1）功率控制方面，公司布局了“8 英寸+12 英寸+化合物”等多条产线，产能体系覆盖中高
端功率半导体。随着 12 英寸产线和碳化硅不断扩产，其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期增长。
（2）模拟 IC 方面，公司的 BCD 平台可从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的车
规级晶圆代工服务。公司独具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash、BCD SOI200V、0.35um IPS40V
集成代工平台，可配合新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案，为客户提供高可靠性和更具成本
优势的工艺方案；10 余个进入量产 BCD 工艺平台，覆盖汽车 48V 系统、AI 服务器电源等热点应用；
驱动 IC、BMS AFE、CAN/LIN、高压 DC/DC 等多种应用即将进入量产；推出 55nm MCU 平台，40nm MCU
平台已在研发验证中。
（3）传感信号链方面，公司通过生产硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品，助力汽车电动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风完成送样；应用于高端消费的 VCSEL 产品已量产，持续放量增长中；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段；消费类多轴传感器完成送样；车载激光雷达振镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产品新应用领域推广。
2.2 主要经营模式
由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节在内的一站式系统代工服务。
1. 研发模式
公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术相互支撑，实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。
2. 采购模式
公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。
3. 生产模式
公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行生产。
4. 销售模式
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会等活动，以及通过参加半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求合作。
公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，与客户直接沟通并形成符合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供代工服务。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
2024 年，全球半导体行业整体复苏。根据 Gartner 统计，2024 年全球半导体行业营收达到
6260 亿美元，同比增长 18.1%，预计 2025 年有望进一步上升至 7050 亿美元，维持 12.6%的增速。
世界半导体贸易统计组织 WSTS 也预计 2025 年全球半导体行业销售额将继续扩张，达到 6972 亿美
元，预估同比增长 11.2%。应用市场方面，人工智能（AI）、智能新能源汽车、新能源、物联网等前沿领域的快速发展，将成为全球半导体产业强劲增长的新引擎。
中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，据世界集成电路协会 WICA 2024 年秋季预
测，中国大陆半导体市场规模将达到 1865 亿美元，占全球半导体市场份额的 30.1%。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业，核心产品越来越迅速地步入国产芯片替代的快车道。
（1）人工智能的发展、国产替代和场景延伸将带来核心芯片的长期增长动力
近几年，全球算力需求呈现爆发式增长态势。AI 大模型的不断涌现和迭代，使得数据中心建
设规模持续扩大，服务器数量急剧攀升。据 TrendForce 预测，2024 年全球 AI 服务器出货量受惠
于云服务提供商（CSP）和原始设备制造商（OEM）的强劲需求，年增幅度为 46%。IDC 指出，中国
智能算力规模在 2024 年达到 725.3 EFLOPS（每秒浮点运算次数），同比增长 74.1%，市场规模为
190 亿美元，同比增长 86.9%。AI 服务器作为算力的核心载体，其性能和能效要求日益严苛，对高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求也随之水涨船高，这为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
随着大模型、生成式 AI 技术的到来，其强大的数据处理、学习泛化与内容生成能力，加速了
人工智能技术的赋能进程，人工智能将加快速渗透并应用到智能汽车、工业自动化、人形机器人
等领域，技术突破、产业融合与基础设施将构成未来的增长核心。另一方面，国家发布《“十四五”机器人产业发展规划》和《人形机器人创新发展指导意见》等相关政策，并设立重大项目进行重点支持。人工智能融入物理实体后具备的强大感知、学习与互动能力，使得人形机器人拥有更广阔的应用场景。中国电子信息产业发展研究院数据显示 2024-2025 年，我国人形机器人将实现小规模量产；至 2026 年，人形机器人产业规模将突破 200 亿元。作为高度集成化的技术载体，人形机器人将通过传感器、控制器、动力能源等重点产品和部件的创新，激发相关产业的蓬勃发展。
（2）新能源汽车、风光储能等细分赛道需求高增长
2024 年全球新能源汽车销量突破 1700 万辆，同比增长 35%。根据中国汽车工业协会的数据统
计,中国新能源汽车销量达 1286.6 万辆，占全球总销量的约 70%。2025 年全球新能源汽车销量或突破 2500 万辆，年复合增长率超 30%。新能源汽车销量快速增长，将带动汽车功率半导体快速增长。
新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场仍保持稳定增长，2024 年光
伏全球新增装机量突破 500GW，国内新增装机 277GW，均实现 25%以上增长，风电全球约新增 135GW，国内 80GW，保持平稳发展。2024 年中国新增新型储能装机 43.7GW，实现翻倍增长。同时，新能源行业也在从政策引导向市场引导转变，风光储新能源行业仍将保持稳健发展，而且储能更会随着市场的引导，走上高速健康发展的快车道。
（3）碳化硅(SiC)器件和模组发展潜力巨大
随着新能源汽车、风光储等市场发展，碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长。根
