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金股首页 科创 688469 芯联集成-U
688469 芯联集成-U - 基本信息 更多
  • 1、公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
  • 2、所属证监行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 3、上市日期:2023-05-10
  • 4、流通市值:289.27亿
  • 5、股东人数:0.25%
  • 6、资产负债:40.6400%
  • 7、每股收益:-0.02元
  • 8、人均持股:200000.00元
  • 9、筹码集中:非常集中
  • 10、法人代表:赵奇
  • 11、证券类别:上交所科创板A股
芯联集成-U股东人数变化 更多

股东户数

*最新 2025-10-31 股东人数139700户,较上期 -1.22户 ,较上期变化 -0.09%

芯联集成-U股票每股收益财务分析 更多

每股收益

芯联集成-U十大股东数据

*芯联集成-U十大股东总持仓比变化

*芯联集成-U十大股东最新记录 更多
股东名称 持股数量 持股比例
芯联集成-U龙虎榜数据 更多
上榜日期 上榜原因 买入额 卖出额 席位净额

龙虎榜席位

暂无数据

芯联集成-U公司信息

曾经用名

中芯集成

公司简介

芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。

经营范围

半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)