芯联集成(688469)-半导体-基本面信息分析数据
| 所属行业 半导体 | 筹码集中 非常集中 | 股东人数 0.25% | 股本总额 96.27亿 |
| 上市日期 2023-05-10 | 人均持股 200000.00元 | 每股收益 -0.02元 | 市值流通 321.60亿 |
芯联集成(688469)-基本资料
| 公司名称 | 芯联集成电路制造股份有限公司 | ||
|---|---|---|---|
| 英文全称 | United Nova Technology Co.,Ltd. | ||
| 曾用名 | 中芯集成 | ||
| 关联上市 | -- | 所属证监行业 | 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 | 上交所科创板A股 | 法人代表 | 赵奇 |
| 注册资本 | 83.83亿 | 公司网址 | www.unt-c.com |
| 证券事务代表 | 商娴婷 | 会计事务所 | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) |
| 注册地址 | 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 | ||
| 办公地址 | 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号 | ||
| 经营范围 | 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 公司简介 | 芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。 | ||
芯联集成(688469)-发行上市
| 网上发行 | 2023-04-26 | 上市日期 | 2023-05-10 |
|---|---|---|---|
| 发行方式 | 战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 | ||
| 发行量（万股） | 16.92亿 | 发行价格(元) | 5.69 |
| 发行费用(万) | 2.547亿 | 发行总市值(万) | 96.27亿 |
| 每股面值 | 1.00 | 募集资金净额(万) | 93.73亿 |
| 上市首日开盘价 | 6.30 | 上市首日收盘价 | 6.30 |
| 网下配售中签率% | 0.07% | 定价中签率% | 0.25% |