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688469 科创 芯联集成-U


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芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告

公告日期:2025-08-05


公司代码:688469                                                公司简称:芯联集成
    芯联集成电路制造股份有限公司

          2025 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人赵奇、主管会计工作负责人王韦及会计机构负责人(会计主管人员)张毅声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节  释义 ...... 4
第二节  公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节  管理层讨论与分析 ...... 8
第四节  公司治理、环境和社会 ...... 31
第五节  重要事项 ...... 33
第六节  股份变动及股东情况 ...... 67
第七节  债券相关情况 ...... 75
第八节  财务报告 ...... 76

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管
    备查文件目录    人员)签名并盖章的财务报表。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义
 芯联集成、公司、 指  芯联集成电路制造股份有限公司
 本公司

 芯联越州        指  芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司,公司控股子公司

 芯联先锋        指  芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司,公司控股子公司

 吉光半导        指  吉光半导体(绍兴)有限公司,公司全资子公司

 芯联实业        指  上海芯联实业有限公司,公司全资子公司

 绍兴鑫悦        指  绍兴鑫悦商业管理有限公司,公司全资子公司

 芯联置业        指  绍兴芯联置业有限公司,公司全资子公司

 芯联动力        指  芯联动力科技(绍兴)有限公司,公司控股子公司

 芯联先进        指  芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司,公司控股孙公司

 芯联股权        指  芯联股权投资(杭州)有限公司,公司全资子公司

 横琴芯联        指  广东横琴芯联科技有限公司,公司全资子公司

 横琴芯启        指  广东横琴芯启科技有限公司,公司全资子公司

 上海琏宸        指  上海琏宸企业管理合伙企业(有限合伙)

 上海芯琏        指  上海芯琏企业管理合伙企业(有限合伙)

 芯联私募        指  芯联私募基金管理(杭州)合伙企业(有限合伙)

 中芯国际        指  中芯国际集成电路制造有限公司

 越城基金        指  绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙),公司股东

 中芯控股        指  中芯国际控股有限公司,公司股东

 硅芯锐          指  绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东、员工持股平台

 日芯锐          指  绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东、员工持股平台

 共青城橙海      指  共青城橙海股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 共青城秋实      指  共青城秋实股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 共青城橙芯      指  共青城橙芯股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东

 芯瑞基金        指  绍兴滨海新区芯瑞创业投资基金合伙企业(有限合伙)

 富浙绍芯        指  浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)

 富浙越芯        指  绍兴富浙越芯集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 工融金投        指  工融金投一号(绍兴)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 中鑫芯联        指  中鑫芯联股权投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙)

 交汇先锋        指  绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 建源芯联        指  建源芯联(绍兴)股权投资基金合伙企业(有限合伙)

 信石信芯        指  芜湖信石信芯股权投资合伙企业(有限合伙)

 华芯锋          指  华芯锋私募股权投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)

 信石华芯        指  华芯锋私募股权投资基金(青岛)合伙企业(有限合伙)

 AIC            指  金融资产投资公司(Asset Investment Company),为中农工建交五大
                      银行设立的全资控股的金融资产投资公司

                      资产管理公司(AssetManagementCompany),主要包括中国东方资产
 AMC            指  管理公司、中国信达资产管理公司、中国华融资产管理公司、中国长
                      城资产管理公司

 董事会          指  芯联集成电路制造股份有限公司董事会

 股东大会        指  芯联集成电路制造股份有限公司股东大会

 中国证监会      指  中国证券监督管理委员会

 上交所          指  上海证券交易所

 科创板          指  上海证券交易所科创板

 工信部          指  中华人民共和国工业和信息化部


 EBITDA        指  息税折旧摊销前利润,计算公式为:息税折旧摊销前利润=利润总额+
                      财务费用利息支出+折旧+摊销

 元、万元、亿元  指  人民币元、人民币万元、人民币亿元

 报告期          指  2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日

 半导体          指  常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。常见的半导体材料有
                      硅、硒、锗等

 功率器件        指  应用于电力设备的电能转换和电路控制的器件,是分立器件的重要组
                      成部分,包括二极管、晶闸管、IGBT、MOSFET 等

                      绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor),是由 BJT(双
 IGBT            指  极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱
                      动式功率半导体器件

                      Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体
 MOSFET        指  场效应晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效应
                      晶体管

                      制造半导体的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为圆形,所
 晶圆            指  以称为晶圆。按其直径主要分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12
                      英寸等规格

                      将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连
 封装            指  接,并为集成电路提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损
                      伤的工艺

 射频、RF        指  RadioFrequency,是一种高频交流变化电磁波,频率范围从 300kHz~
                      300GHz 之间

                      高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管,是一种新型功率器件,在
 超结            指  平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管的基础上,引入电荷
                      平衡结构

 模拟芯片、模拟  指  处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参
 IC                  数,如电流和电压,来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号

 碳化硅、SiC    指  一种第三代半导体材料,具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁
                      移速率较高、热导率极高等性质

 HVIC          指  High Voltage Integrated Circuit,高压集成电路

 BCD 工艺        指  一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性晶体
                      管 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件,因而被称为 BCD 工艺

 SOI            指  Silicon-On-Insulator,简称 SOI,即绝缘衬底上的硅,该技术是在顶层
                      硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层

                      系统级芯片(System on Chip,SoC),指在一颗芯片内部集成了功能
 SoC            指  不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯
                      片往往集成多种不同的组件

                      Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser 指垂直腔面发射激光芯片。此类
 VCSEL          指  芯片可以将激光垂直发射而出,一方面简化生产工艺流程,另一方面
                      扩展了下游领域的应用

 IPM            指  智能功率模块,由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速
                      保护电路构成

特别说明:本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。
              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                      芯联集成电路制造股份有限公司

公司的中文简称