公司代码：688449 公司简称：联芸科技
联芸科技（杭州）股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述了可能存在的风险，提请投资者注意查阅。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人李国阳、主管会计工作负责人钱晓飞及会计机构负责人（会计主管人员）徐柯奇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2024年度拟不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 57
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 72
第六节 重要事项 ...... 79
第七节 股份变动及股东情况 ...... 101
第八节 优先股相关情况 ......110
第九节 债券相关情况 ......110
第十节 财务报告 ......111
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、联芸 指 联芸科技（杭州）股份有限公司
科技、股份公司
弘菱投资 指 杭州弘菱投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
海康威视 指 杭州海康威视数字技术股份有限公司，系公司股东
海康科技 指 杭州海康威视科技有限公司，系公司股东
同进投资 指 杭州同进投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东
国新央企 指 国新央企运营（广州）投资基金（有限合伙），系公司股东
西藏远识 指 西藏远识创业投资管理有限公司，系公司股东
芯享投资 指 杭州芯享股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
西藏鸿胤 指 西藏鸿胤企业管理服务有限公司，系公司股东
辰途七号 指 辰途七号（佛山）股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股
东
正海聚亿 指 上海正海聚亿投资管理中心（有限合伙），系公司股东
辰途六号 指 广州辰途六号创业投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股
东
上海毓芊 指 上海毓芊企业管理咨询中心，系公司股东
信悦科技 指 深圳市信悦科技合伙企业（有限合伙），系公司股东
新业投资 指 新业（广州）股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
聆奇科技 指 杭州聆奇科技有限公司
慧荣科技 指 Silicon Motion Technology Corp.，慧荣科技股份有限公司，是
一家中国台湾知名半导体制造商
美满电子、Marvell 指 MarvellTechnology,Inc.，美满电子科技公司，是一家美国知名
半导体制造商
得一微 指 得一微电子股份有限公司
瑞昱、Realtek 指 RealtekSemiconductorCorp.，瑞昱半导体股份有限公司，是一
家中国台湾知名半导体制造商
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
报告期末 指 2024 年 12 月 31 日
股东大会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司股东大会
董事会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
监事会 指 联芸科技（杭州）股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
AIoT 指 人工智能物联网
PC 指 电脑
SystemonChip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能
SoC 指 不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系
统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC 集成了通用处
理器、硬件编解码单元、基带等
SSD 指 固态硬盘
IP 指 芯片中具有独立功能的电路模块设计
SATA 指 一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口
PCIe 指 一种高速串行计算机扩展总线标准
TURNKEY 指 将方案架构设计好并调整完成，可交予客户立即使用
DDR 指 双倍速率同步动态随机存储器
CPU 指 中央处理器，是计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、
程序运行的最终执行单元
MT/s 指 速率单位，百万次每秒
DSP 指 DigitalSignalProcessing，数字信号处理，是将信号以数字方式
表示并处理的理论和技术
IntegratedCircuit，集成电路，是将大量的微电子元器件（晶体
IC 指 管、电阻、电容、二极管等）形成的集成电路放在一块塑基上，
做成一块芯片
晶圆 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为
晶圆
流片 指 Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产
工程晶圆
将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的
封装 指 芯片放在一块起承载作用的基板上，引出管脚，固定并包装成
一个整体
测试 指 使用专用的自动测试设备检查制造出来的芯片功能和性能
人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技
术及应用系统的一门新的技术科学
以太网（Ethernet）是目前应用最普遍的局域网技术。基于 IEEE
以太网 指 802.3 标准制定，它规定了包括物理层的连线、电子信号和介
质访问层协议的内容
PHY、以太网物理层 指 操作 OSI 模型物理层的芯片，用于连接数据链路层的设备
芯片 （MAC）到物理媒介
Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converter，即数/
ADC/DAC 指 模转换器，是将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号或
实现逆向过程的器件
PLL 指 PhaseLockedLoop，即锁相环，用来统一整合时钟信号，使高
频器件正常工作，如内存的存取资料等
PCB 指 Printed Circuit Board，印刷电路板，是电子元器件的支撑体，
是电子元器件电气连接的载体。
NVMe
