公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为负数，结合公司经营情况及未来资金投入的需求，为保障公司持续、稳定发展和兼顾公司及全体股东的长远利益，2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本和其他形式的利润分配，剩余未分配利润滚存至下一年度。
本次利润分配预案已经公司第四届董事会第九次会议及第四届监事会第八次会议审议通过，尚须提交2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 辜诗涛 陈伟雄
联系地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
电话 0769-26382738
传真 0769-26383666
电子信箱 ir@leadyo.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务没有发生重大变化。2024 年，公司切入晶圆减
薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了公司技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求，有助于协同集成电路测试业务发展。
1、主营业务
公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，累计研发 44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，坐拥百亿级测试数据“富矿”，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。
集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要
生产环节，其中，晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能交付
到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey 测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。
公司测试的芯片产品应用于：（1）5G 通讯（PA、LNA、滤波器、Switch 等）；（2）传感器（MEMS、
光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网 AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位、卫星通讯等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）
信息安全（RSA 加密、ECC 加密、金融 IC 卡、加密算法、U-KEY 等）。
2、主要产品或服务
（1）晶圆测试服务：
服务类 主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
型
测试机
1、依据产品资料，设计测 1、各种类型芯片
试方案； 的测试方案、测试
2、根据测试方案，对测试 程序开发能力；
设备进行必要的改造、升 2、关键晶圆测试
级甚至定制； 设备改造、定制能
晶圆测 3、根据测试方案，设计相 12英寸及8英 力；
试 关的针卡和治具； 寸晶圆 3、测试方案治具
4、测试程序开发调试及数 探针台 设计能力；
据分析； 4、MES 系统开发
5、MES 系统软件开发； 能力；
6、晶圆的量产导入、测试 5、测试大数据软
大数据监控。 件开发能力。
探针卡
服务类 主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
型
（2）芯片成品测试服务：
服务类 主要内容 适用范围 相关测试设备及配件 技术能力
型
测试机
1、依据产品资料，设计测 1、各种类型芯片
试方案； 测试方案、测试程
2、根据测试方案对测试设 序开发能力；
备进行必要的改造、升级 2、关键芯片成品
甚至定制； SIP 、 CSP 、 分选机 测试设备改造、定
3、根据测试方案，设计相 BGA、PLCC、 制能力；
芯片成 关的 Load Board、测试座 QFN、LQFP、 3、Load Board、
品测试 和治具； TQFP、 QFP 等 测试治具定制能
4、测试程序开发调试及数 各 类 中 高 端 力；
据分析； 封装的芯片
4、MES 系统开发
5、MES 系统软件开发； 能力；
6、成品的量产导入、测试 测试座 5、测试大数据软
大数据监控。 件开发能力。
（3）晶圆减薄切割服务：
主要内容：晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等技术服务， 其工艺技术特点如下：
？利阳芯在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技 术服务。采用全自动研削抛光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地实施厚度在 25μm 以下的薄型化加工。
？利阳芯在激光开槽技术工艺方面，采用非接触的激光加工去除晶圆切割道表面的金属布线层，支持晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度 20-120μm 连续可调，开槽深度可达 26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题，避免芯片产品存在可靠性风险。
？利阳芯拥有业内领先的无损内切激光隐切技术。
