公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司2024年度归属于母公司所有者的净利润为负数，结合公司经营情况及未来资金投入的需求，为保障公司持续、稳定发展和兼顾公司及全体股东的长远利益，2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本和其他形式的利润分配，剩余未分配利润滚存至下一年度。
本次利润分配预案已经公司第四届董事会第九次会议及第四届监事会第八次会议审议通过，尚须提交2024年年度股东大会审议。
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......14
第四节 公司治理......59
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......84
第六节 重要事项......92
第七节 股份变动及股东情况......134
第八节 优先股相关情况......142
第九节 债券相关情况......143
第十节 财务报告......145
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有公司法定代表人签章的2024年年度报告全文
载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司，利扬芯片全资子公司
上海利扬 指 上海利扬创芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司/ LEADYO (HONG
KONG) IC TESTING CO.,LIMITED，利扬芯片全资子公司
东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬微 指 东莞市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
上海芯丑 指 上海芯丑半导体设备有限公司，利扬芯片全资子公司
海南利致 指 海南利致信息科技有限公司，利扬芯片全资子公司
长沙分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司
利致分公司、深圳分公司 指 东莞市利致软件科技有限公司深圳分公司
上海光瞳芯、光瞳芯 指 上海光瞳芯微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
毂芯科技 指 毂芯（上海）科技有限公司，利扬芯片全资子公司
利阳芯 指 利阳芯（东莞）微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
全德基金 指 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
千颖、千颖电子、东莞千 指 东莞市千颖电子有限公司，利扬芯片控股子公司
颖
扬宏投资、扬宏 指 海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：
东莞市扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）
扬致投资、扬致 指 海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：
东莞市扬致投资管理合伙企业（有限合伙）
叠铖光电 指 上海叠铖光电科技有限公司
中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所、交 指 上海证券交易所
易所
RMB 指 人民币，RenMinBi 的缩写
USD 指 美元，United States dollar 的缩写
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期 指 2024 年 1-12 月
报告期末 指 2024 年 12 月 31 日
股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会
董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会、监事会
广发证券 指 广发证券股份有限公司
会计师，立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元
IC 指 件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连
线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、
测试后的结果
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，
成为有特定电性功能的集成电路产品
激光隐切 指 隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩
片将晶圆分割成 die（裸片/裸晶）的切割方法
CP 指 CP 是 Chip Probing 的缩写，也称为晶圆测试或中测，
是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试
FT 是 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主
FT 指 要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的
测试
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写，即自动测试设备
探针台、Prober 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、
专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，
将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
探针卡 指 Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现
与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试
治具 指 探针卡、KIT 和 Socket 等的统称
Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，
FPGA 指 在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作
为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现
的
Application Specific Integrated Circuit，一种为专门
ASIC 指 目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子
系统的需要而设计、制造的集成电路
Double Data Rate 的缩写，指双倍速率同步动态随机存储
DDR 指 器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增
加，其传输性能优于传统的 SDRAM
数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现
NAND Flash
