证券代码：301629 证券简称：矽电股份 公告编号：2025-008
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)变更为容诚会计师
事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 ？不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ？不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
？适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现公司总股本 41,727,274 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红
利 9.58 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ？不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 矽电股份 股票代码 301629
股票上市交易所 深圳证券交易所
变更前的股票简称（如有） 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 杨波 陈希
办公地址 深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工 深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工
业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区 业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区
传真 0755-89724107 0755-89724107
电话 0755-84534618 0755-84534618
电子信箱 ir@sidea.com.cn ir@sidea.com.cn
2、报告期主要业务或产品简介
（1）主营业务基本情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit
Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT 测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。
公司核心技术团队拥有超过 30 年的探针测试技术研发经验，公司自设立以来立足技术创新，掌握
了探针测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。公司的探针测试系列产品已应用于华灿光电、兆驰股份、士兰微、乾照光电、聚灿光电等国内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。
公司是中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于国内领先的封测
厂商和 12 英寸芯片产线。公司搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台，已应用于国内多家领先的光电芯片制造厂商，满足新一代显示技术 Mini/Micro LED 芯片测试环节设备需求。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI 检测设备等其他半导体专用设备。
目前，公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021 年第三批国家专精特新‘小巨人’
企业”认证。截至 2024年 12 月 31日，公司及子公司已取得国内外授权专利 274项、软件著作权 84项。
（2）主要产品基本情况
公司的主要产品为探针台设备，探针台设备是公司探针测试技术的具体应用，主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。探针测试技术是指综合运用高精度运动控制技术、连续精密步进技术、智能微观对准技术、电性接触控制技术，以实现半导体芯片测试的自动化、规模化生产。公司的主要产品情况如下：
1）探针台
①晶圆探针台
晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。公司是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从 4 英寸到 12 英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB 等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持 OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。
②晶粒探针台
晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，主要应用于光电器件领域。公司晶粒探针台已达到国际同类设备水平。公司晶粒探针台适用于 4-6 英寸 PD、APD、LED 等光电芯片的自动测试，具有无损清针、滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机，测试光电性能，具有速度快、稼动率高、自动化程度高的性能特点。
公司探针台产品的具体信息如下表所示：
主要产品 技术特点 应用领域
1、支持 12/6 英寸晶圆检测； 12/6 英寸集成电路数字芯
2、定位精度±1.3μm； 片、模拟芯片、数模混合
3、Taiko片、超薄片探针测试； 芯片；8/6 英寸分立器
4、适配天车系统。 件、传感器
晶圆探针台
1、可支持对已切割晶圆检测；
2、可实现正倒装晶粒检测；
3、支持四料盒双通道并行自动上下
片，产品传输效率更高。
4、支持对接智能工厂自动化生产
线，节省人工，保障产品制程品质。
5、专利创新：Z 轴探针运动方式， 6/4 英寸光电器件
测试更稳定更可靠。
6、专利无损清针技术，探针使用寿
命更高。
7、积分球档位自动识别技术，测试
更省心。
晶粒探针台 8、自动针痕识别技术，制程品质更
有保障。
2）其他设备
①分选机
公司分选机设备可对蓝膜上扩张后的光电芯片扫描、分类，并按照分类的规格将芯片搬运到指定分类 BIN 盘上，具有自动扫描、合档、接续、分类和自动上下料等功能。公司分选机的高精度摆放对小尺寸 Mini/Micro LED 产品具有更好的适应性。
②曝光机
曝光机通过运动平台及视觉识别定位，使曝光系统通过光刻版将图形投印到晶圆的光刻胶层上，曝光后的光刻胶经过后续显影工序被留下或者被去除从而将光刻版上图形刻印在晶圆上。公司曝光机设备是把晶圆经过对准，与光刻板精准对位后，使用曝光灯通过光刻板，进行接触式曝光、套刻。该设备单次可放置多料盒自动上下片，配备 LED 光源，满足最大 6英寸半导体晶圆的多次套刻。
③AOI 检测设备
公司 AOI 检测设备通过对精密运动控制系统的定制化设计，搭配先进的全相显微光学系统，可实
现 μm 级精度定位，高速启停稳定性控制，支持明暗场检测，可识别各类晶圆微小缺陷。适用于最大 8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。
公司其他产品的具体信息如下表所示：
主要产品 技术特点 应用领域
1、可支持 3mil-60mil 尺寸 LED 晶粒、LED
封装、5G 光芯片等光电器件的分选； 光电器件
2、可支持 150 种 bin 分类。
分选机
1、可支持 6/4 英寸二极管芯片接触式曝光；
2、可支持全自动双工位生产； 6/4 英寸分立器件
3、单工位可支持多料盒高产能。
曝光机
1、可支持 8/4 英寸分立器件外观缺陷检测；
