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矽电股份:2025年半年度报告

公告日期:2025-08-30

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

          2025 年半年度报告

                        2025-031

            【2025 年 8 月】


                第一节 重要提示、目录和释义

  公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人何沁修、主管会计工作负责人吴江丽及会计机构负责人(会计主管人员)付亚芬声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
  所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

  本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的,不构成公司对投
资者的实质承诺,投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注,注意投资风险。
  公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”的“十、公司面临的风险和应对措施”中对公司可能面临的风险进行了详细论述,敬请广大投资者注意投资风险。

  公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


                        目录


第一节 重要提示、目录和释义......2

第二节 公司简介和主要财务指标......8

第三节 管理层讨论与分析......11

第四节 公司治理、环境和社会......32

第五节 重要事项......34

第六节 股份变动及股东情况...... 39

第七节 债券相关情况...... 45

第八节 财务报告......46


                      备查文件目录

一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表;
二、载有公司法定代表人签字的 2025 年半年度报告原件;
三、其他相关文件。
以上文件均齐备、完整,并备于本公司证券部以供查阅。


                          释义

                  释义项                        指                        释义内容

本公司、公司、矽电股份、股份公司                  指    矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

实际控制人                                        指    何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓

矽旺科技                                          指    矽旺科技(深圳)有限公司,系公司子公司

西渥智控                                          指    深圳市西渥智控科技有限公司,系公司子公司

希芯智能                                          指    深圳市希芯智能设备有限公司,系公司子公司

无锡分公司                                        指    矽电半导体设备(深圳)股份有限公司无锡分公司

WSTS                                              指    World Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸
                                                          易统计组织

SEMI                                              指    Semiconductor Equipment and Materials International,
                                                          国际半导体设备与材料产业协会

CSA Research                                      指    国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院

QYResearch                                        指    北京恒州博智国际信息咨询有限公司

保荐人、保荐机构                                  指    招商证券股份有限公司

审计机构、容诚                                    指    容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

《公司法》                                        指    《中华人民共和国公司法》及其不时修订

《证券法》                                        指    《中华人民共和国证券法》及其不时修订

中国证监会                                        指    中国证券监督管理委员会

元、万元                                          指    人民币元、人民币万元

                                                          Silicon Wafer,半导体级硅片,在氧化/扩散、光刻、
                                                          刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化
晶圆                                              指    等特定工艺加工过程中的硅片被称作晶圆,用于集
                                                          成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造。按
                                                          其直径尺寸主要分为 4 英寸、6英寸、8 英寸、12 英
                                                          寸等规格

晶粒                                              指    又称裸晶或裸片,是以半导体材料制作而成未经封
                                                          装的一小块集成电路的本体,由晶圆切割而成

                                                          将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工
芯片制造                                          指    制造成芯片的过程,分为前道晶圆制造和后道封装
                                                          测试

                                                          在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度,尺寸
                                                          越小,表明工艺水平越高,意味着在同样面积的晶
制程                                              指    圆上,可以制造出更多的芯片,或者同样晶体管规
                                                          模的芯片会占用更小的空间,主要节点如 90nm、

                                                          65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、5nm、3nm 等

                                                          在半导体制造的最后阶段,将一小块材料(如芯

封装                                              指    片)包裹在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀,
                                                          并允许芯片连接到电路板的工艺

探针台                                            指    英文名“PROBER”,一种半导体检测装备,用于晶圆
                                                          加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节

分选机                                            指    根据半导体的不同性质,对其进行分级筛选的设备

PD                                                指    Photo-Diode,光电二极管,是由一个 PN 结组成的

                                                          半导体器件,具有单方向导电特性

APD                                              指    Avalanche Photon Diode,雪崩光电二极管,是一种
                                                          在激光通信中使用的光敏元件

LED                                              指    Light-Emitting-Diode,发光二极管

Mini LED                                          指    次毫米发光二极管,其晶粒尺寸约在 100 微米,介
                                                          于传统 LED 与 MicroLED 之间


                                                          LED微缩化和矩阵化技术,将 LED 背光源进行薄膜
Micro LED                                          指    化、微小化、阵列化,可以将 LED 单元小于 50 微

                                                          米,与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址,单
                                                          独驱动发光

PCBA                                              指    Printed Circuit Board Assembly 的缩写,PCB 空板经