矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
2024 年年度报告
2025-009
【2025 年 4 月】
2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人何沁修、主管会计工作负责人吴江丽及会计机构负责人(会计主管人员)付亚芬声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”的“十一、公司未来发展的展望”中的
“（二）公司可能面对的风险”对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现公司总股本 41,727,274 股为基
数，向全体股东每 10 股派发现金红利 9.58 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理......35
第五节 环境和社会责任......59
第六节 重要事项......61
第七节 股份变动及股东情况......83
第八节 优先股相关情况......89
第九节 债券相关情况 ......90
第十节 财务报告......91
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表；
二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
四、其他相关文件。
以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。
释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、矽 指 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
电股份、股份公司
矽电有限 指 深圳市矽电半导体设备有限公司，为矽电股份前身
实际控制人 指 何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓
深圳爱矽 指 深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙），系公司员工持股平台
矽旺科技 指 矽旺科技（深圳）有限公司，系公司子公司
西渥智控 指 深圳市西渥智控科技有限公司，系公司子公司
希芯智能 指 深圳市希芯智能设备有限公司，系公司子公司
无锡分公司 指 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司无锡分公司
WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会
CSA Research 指 国家半导体照明工程研发及产业联盟产业研究院
保荐人、保荐机构 指 招商证券股份有限公司
审计机构、容诚 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》及其不时修订
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》及其不时修订
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
元、万元 指 人民币元、人民币万元
Silicon Wafer，半导体级硅片，在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛
硅片、晶圆 指 光、金属化等特定工艺加工过程中的硅片被称作晶圆，用于集成电路、分立器件、传感器等半导
体产品制造。按其直径尺寸主要分为 4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格
晶粒 指 又称裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体，由晶圆切割而成
晶圆制造、芯片制 指 将通过一系列特定的加工工艺，将半导体硅片加工制造成芯片的过程，分为前道晶圆制造和后道
造 封装测试
晶圆厂 指 通过一系列特定的加工工艺，在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商，如：台积电、中芯国际
等
在集成电路生产工艺可达到的最小栅极宽度，尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积
工艺节点、制程 指 的晶圆上，可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主要节点如
90nm、65nm、40nm、28nm、14nm、7nm、5nm、3nm 等
前道、后道 指 芯片制造分为前道和后道工艺，前道主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、化学机械
平坦等；后道主要有封装、测试等
封装 指 在半导体制造的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐
蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺
探针台 指 英文名“PROBER”，一种半导体检测装备，用于晶圆加工之后、封装工艺之前的晶圆测试环节
分选机 指 根据半导体的不同性质，对其进行分级筛选的设备
PD 指 Photo-Diode，光电二极管，是由一个 PN 结组成的半导体器件，具有单方向导电特性
APD 指 Avalanche Photon Diode，雪崩光电二极管，是一种在激光通信中使用的光敏元件
LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管
MiniLED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与 MicroLED 之间
MicroLED 指 LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以将 LED 单元小于 50
微米，与 OLED 一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发光
VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)，全名为垂直共振腔表面放射激
VCSEL 指 光，简称面射型激光，具备发光效率高、功耗极低、光束质量好，易于光纤耦合、线宽窄、光束
质量高、偏振比高和造价低等优势
PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，PCB 空板经过 SMT 上件或经过 DIP 插件的整个制程
TTL 指 Transistor Transistor Logic，即晶体管-晶体管逻辑，TTL 电平信号由 TTL 器件产生，TTL 接
口是以并行方式传输数据的接口
RS232 指 RS-232，是目前主流的串行通信接口之一
GPIB 指 General-Purpose Interface Bus，通用接口总线，是一种设备和计算机连接的总线
集成电路 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容
等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构
分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电
器件等
光电器件 指 根据光电效应制作的器件
传感器 指 一种能感受规定的被测量件并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和
转换元件组成
光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成
有效图形窗口或功能图形的工艺技术
利用太鼓(taiko)减薄工艺生产的晶圆片，只对晶圆（硅片）的中间部分进行减薄，将边缘部分
Taiko 片 指 保留为支撑环，利用晶圆减薄的中间部分形成集成电路的器件，利用较厚的支撑环来保持整个晶
圆的机械强度，防止晶圆发生卷曲，有利于后续工艺中对晶圆的搬运、转移和加工
晶圆测试 指 Chip Probe Test，在晶圆制造完成之后，对晶片上的每个晶粒的电气性能进行测试
BIN 指 LED 芯片中相同参数的批次
探针卡 指 即 Probe Card，应用在半导体尚未封装前，对晶粒以探针 Probe 测试，筛选出不良品、再进行
之后的封装工程
蓝膜 指 电子级胶带，是国内主流的晶圆切割胶带之一
AI 指 Artificial Intelligence，人工智能
片状元器件 指 是无引线或短引线的新型微型元器件，它适合于在没有通孔的印制电路板上安装
QFN 指 Quard Flat No-lead，方形扁平无引脚封装
片式电容、MLCC 指 也叫片式叠层陶瓷电容器（MLCC），是由印好内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经
过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上外电极
MEMS 传感器 指 采用微电子机械系统（MEMS）作为技术核心，测量监测主体压力、加速度、角速度、流量以及温
度的一系列传感器
声表面波器件 指 利用声——电换能器的特征对压电材料基片表
