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301629 深市 矽电股份


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矽电股份:关于2024年度利润分配预案的公告

公告日期:2025-04-29


证券代码:301629      证券简称:矽电股份      公告编号:2025-013

            矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

            关于公司 2024 年度利润分配预案的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、审议程序

  矽电半导体设备(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于 2025 年 4 月
27 日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议,审议通过了《关于公司 2024 年度利润分配预案的议案》,该议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。

  1. 董事会意见

  董事会认为:公司 2024 年度利润分配预案与公司实际情况相匹配,综合考虑了投资者的回报需求以及公司的持续发展,有利于与全体股东共享公司成长的经营成果,符合《公司法》《公司章程》等相关法律法规的规定。因此,董事会同意本次利润分配预案,并同意将该议案提交至公司股东大会审议。

  2. 监事会意见

  监事会认为:公司 2024 年度利润分配的预案符合《公司法》《公司章程》等相关法律法规的规定,充分考虑了公司财务状况、经营发展及资金需求等因素,保障了股东的合理回报,有利于公司长远发展,不存在损害公司股东特别是中小投资者利益的情形。因此,监事会同意公司 2024 年度利润分配预案。

    二、利润分配预案的基本情况

  经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2024 年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润为 91,868,196.81 元,母公司实现净利润 64,568,433.94
元。截至 2024 年 12 月 31 日,公司合并报表累计未分配利润为 386,811,202.99
元;母公司累计未分配利润为 330,244,334.40 元。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等规定,按照合并报表、
母公司报表中可供分配利润孰低的原则,截至 2024 年 12 月 31 日,公司可供股
东分配利润为 330,244,334.40 元。

  鉴于公司盈利状况良好,结合公司未来发展前景和战略规划,为积极回报广大投资者,与所有股东分享公司发展经营成果,公司拟定 2024 年度利润分配预案如下:以现有的总股本 41,727,274 股为基数,向全体股东每 10 股派送现金股利人民币 9.58 元(含税),不送红股,不以公积金转增股本,合计分配现金股利人民币 39,974,728.49 元,占 2024 年度公司合并层面实现归属于上市公司股东净利润的 43.51%。

  在分配预案披露后至实施期间,公司总股本如因增发新股、股权激励行权、可转债转股、股份回购等原因发生变动的,将按照现金分红总额固定不变的原则,相应调整分配比例。

    三、 现金分红方案的具体情况

    1. 公司 2024 年度分红预案不触及其他风险警示情形

                项目                    2024 年度    2023 年度  2022 年度

                                                      (不适用)  (不适用)

          现金分红总额(元)            39,974,728.49      --          --

          回购注销总额(元)                0            --          --

  归属于上市公司股东的净利润(元)    91,868,196.81      --          --

            研发投入(元)              68,099,981.57      --          --

            营业收入(元)            507,810,820.98      --          --

 合并报表本年度末累计未分配利润(元)              386,811,202.99

  母公司报表本年度末累计未分配利润                330,244,334.40

                (元)


      上市是否满三个完整会计年度                        否

  最近三个会计年度累计现金分红总额                39,974,728.49

                (元)

  最近三个会计年度累计回购注销总额                      0

                (元)

  最近三个会计年度平均净利润(元)                91,868,196.81

 最近三个会计年度累计现金分红及回购注              39,974,728.49

            销总额(元)

  最近三个会计年度累计研发投入总额                68,099,981.57

                (元)

 最近三个会计年度累计研发投入总额占累                  13.41%

        计营业收入的比例(%)

 是否触及《创业板股票上市规则》第 9.4 条

 第(八)项规定的可能被实施其他风险警                    否

                示情形

  注:公司于 2025 年 3 月 24 日在深圳证券交易所创业板上市,上市不满 3 个
完整会计年度,上述表格数据仅填报 2024 年度数据。

    2. 现金分红预案合理性说明

  2024 年度利润分配的预案是在保证公司正常经营和长远发展的前提下,充分考虑全体投资者的合理诉求和投资回报情况下提出,方案的实施不会造成公司流动资金短缺或其他不良影响,可以积极回报公司股东,与所有股东共享公司发展成果,符合公司战略规划和发展预期。

  本次利润分配预案符合《公司法》《证券法》《企业会计准则》、中国证监会《上市公司监管指引第 3 号-上市公司现金分红》《公司章程》等规定内容,该预案符合公司确定的利润分配政策、利润分配计划、股东长期回报规划以及做出的相关承诺,符合公司未来经营发展的需要,具备合法性、合规性、合理性。
    四、 风险提示

  1. 本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议,审议通过后方可实施,存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

  2. 本次利润分配预案披露前,公司严格控制内幕信息知情人范围,并对相
关内幕信息知情人履行了保密和严禁内幕交易的告知义务,防止内幕信息泄露。
  3. 本次利润分配预案经公司股东大会审议通过后,公司将按照相关法律法规及规范性文件的要求另行发布权益分派实施公告,明确股权登记日、除权除息日等分派信息,敬请投资者留意相关公告。

    五、 备查文件

  1.  《公司第二届董事会第十七次会议决议》;

  2.  《公司第二届监事会第十四次会议决议》;

  3.  《公司第二届董事会审计委员会第十二次会议决议》;

  4.  深交所要求的其他文件。

  特此公告。

                            矽电半导体设备(深圳)股份有限公司董事会
                                                    2025 年 4 月 29 日