公司代码：688652 公司简称：京仪装备
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人沈洪亮、主管会计工作负责人郑帅男及会计机构负责人（会计主管人员）和琳琳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 9
第四节 公司治理、环境和社会 ...... 28
第五节 重要事项 ...... 30
第六节 股份变动及股东情况 ...... 54
第七节 债券相关情况 ...... 59
第八节 财务报告 ...... 60
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签
备查文件目录 名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
本报告期末、报告期末 指 2025 年 6 月 30 日
公司、本公司、京仪装备 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
股东大会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司股东大会
董事会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司董事会
监事会 指 北京京仪自动化装备技术股份有限公司监事会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
公司法 指 《中华人民共和国公司法》
证券法 指 《中华人民共和国证券法》
上市规则 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
公司章程 指 《北京京仪自动化装备技术股份有限公司章程》
京仪有限 指 北京京仪自动化装备技术有限公司，系公司前身
京仪集团 指 北京京仪集团有限责任公司
北控集团 指 北京控股集团有限公司
北京市国资委 指 北京市人民政府国有资产监督管理委员会
安徽京仪 指 安徽京仪自动化装备技术有限公司，系公司全资子公司
日本京仪 指 BAEC JAPAN 株式会社，系公司全资子公司
三维半导体 指 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
芯链融创 指 芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司
安徽北自 指 安徽北自投资管理中心（有限合伙）
海丝民合 指 青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）
芯存长志 指 嘉兴芯存长志股权投资合伙企业（有限合伙）
信银明杰 指 鹰潭市信银明杰投资有限合伙企业
国丰鼎嘉 指 苏州国丰鼎嘉创业投资合伙企业（有限合伙）
新鼎啃哥 指 青岛新鼎啃哥贰贰股权投资合伙企业（有限合伙）
泰达盛林 指 天津泰达盛林创业投资合伙企业（有限合伙）
橙叶峻荣 指 橙叶峻荣（淄博）股权投资合伙企业（有限合伙）
中信证券投资 指 中信证券投资有限公司
嘉兴宸玥 指 嘉兴宸玥股权投资合伙企业（有限合伙）
航天国调 指 北京航天国调创业投资基金（有限合伙）
尖端芯片 指 北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）
中山宸玥 指 中山宸玥股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波先达 指 宁波先达创业投资合伙企业（有限合伙）
海南悦享 指 海南悦享叁号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
博涛科技 指 天津市博涛科技有限公司
维通光信 指 扬州维通光信天航投资合伙企业（有限合伙）
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造
半导体 指 技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，
可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、
汽车及航空航天等产业
泛半导体 指 集成电路、平板显示、光伏、半导体照明行业的统称
半 导 体 专 用 温 控 设 备 指 主要用于对半导体制程中半导体工艺设备温度进行精准
（Chiller） 控制的温度控制设备
半导体专用工艺废气处理设 指 主要用于处理半导体制程产生的工艺废气的设备
备（LocalScrubber）
晶 圆 传 片 设 备 指 主要用于半导体制程中晶圆的传送、定位和排序的设备
（WaferSorter、Sorter）
Integrated Circuit，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），
是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电
IC、集成电路、芯片 指 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连
一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结
构
芯片制造分为前道工艺和后道工艺，前道主要是光刻、刻
前道、后道 指 蚀、抛光、注入等；后道主要是封装，包括互连、打线、
密封、测试等
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路
光刻 指 图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功
能图形的工艺技术
用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料
刻蚀 指 的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，
是半导体制造工艺的关键步骤
将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分
离子注入 指 子将发生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失
能量并停留在材料中，引起材料表面成分、结构和性能的
变化
扩散 指 物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移，直到均匀分布
的现象，其中，扩散的速率与物质的浓度梯度成正比
逻辑芯片 指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定
NAND 指 闪存，属于非易失性存储器
SEMI 指 Semiconductor Equipmentand Materials
International，国际半导体设备与材料产业协会
nm、纳米 指 1 纳米=10-9米
晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
通过氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清
晶圆厂 指 洗与抛光等一
