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688521 科创 芯原股份


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芯原股份:2024年年度业绩快报公告

公告日期:2025-02-28


证券代码:688521        证券简称:芯原股份        公告编号:2025-008
          芯原微电子(上海)股份有限公司

              2024年年度业绩快报公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2024 年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
一、2024 年度主要财务数据和指标

                                                              单位:人民币万元

        项目            本报告期          上年同期        增减变动幅度(%)

    营业总收入        232,258.81        233,799.64              -0.66

      营业利润        -59,178.65          -27,071.86            不适用

      利润总额        -59,056.44          -26,922.36            不适用

 归属于母公司所有者    -60,523.74          -29,646.67            不适用

      的净利润

 归属于母公司所有者

 的扣除非经常性损益    -64,363.27          -31,807.00            不适用

      的净利润

 基本每股收益(元)      -1.21              -0.59                不适用

 加权平均净资产收益    -25.18%          -10.54%        下降 14.64 个百分点
        率

                      本报告期末        本报告期初      增减变动幅度(%)

      总 资 产        464,142.63        440,638.10              5.33

 归属于母公司所有者    211,803.33        270,029.36              -21.56

    的所有者权益

      股  本          50,035.51          49,991.12              0.09

 归属于母公司所有者      4.23              5.40                -21.67

 的每股净资产(元)
注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。

  2、以上财务数据及指标以合并报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司 2024
  年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
 (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

  2020 年至 2022 年,公司营业收入复合增长率约为 33%。2021 年,在行业产
能紧张的情况下,公司实现量产业务收入同比增长约 35%,营业收入同比增长约42%,实现净利润扭亏为盈。2022 年,全球半导体产业下行,公司营业收入逆势增长约 25%,净利润与扣非后净利润均实现盈利,成功实现了“摘 U”。2023 年,在产业环境非常艰难的情况下,公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓,半导体行业周期下行以及去库存的影响,公司仅三个季度收入同比下滑。2024 年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,经营情况快速扭转。公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平,2024 年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长 23.60%,第四季度收入同比增长超 17%,全年营业收入预计基本与 2023 年持平。2024 年下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约 81%,知识产权授权使用费业务收入同比增长约 21%,量产业务收入同比下降约 4%。2024 年第四季度,公司芯片设计业务收入同比增长约 81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约 28%,量产业务收入同比增长约 32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。

  截至 2024 年末,公司订单情况良好,在手订单 24.06 亿元,较三季度末的
21.38 亿元进一步提升近 13%,在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角
度,2024 年四季度公司新签订单超 9.4 亿元,2024 年下半年新签订单总额较 2024
年上半年提升超 38%,较 2023 年下半年同比提升超 36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的 2023 年上半年大幅提升超 66%,对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

  经过 20 多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储
备,并在别的公司不招人、少招人的情况下,芯原逆向思维,在 2024 届校招中
近 1 万人进行了全球统一在线笔试,约 1,800 人进入面试环节,我们录取了 200
多名应届毕业生,其中,硕士 985、211 的占比为 97%,其中本硕都是 985、211的占比 85%。

  公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局 Chiplet 技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的 AI/AR 眼镜芯片设计平台,为全球知名的互联网企业定制了 AR 眼镜专用芯片,还与其始终在线的开源项目展开深度合作,形成了完整的技术平台。
  由于在产业下行周期客户项目短期有所减少,公司较以往加大了研发投入的比重,2024 年度研发费用同比增加约 32%。随着公司芯片设计业务订单增加,2024 年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约 81%,研发资源已逐步投入至客户项目中,预计未来公司研发投入比重将会下降,恢复到正常水平。目前公司已积累了充分的技术和人力资源,技术能力业界领先,并持续获得全球优质客户的认可。
三、风险提示

  本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司 2024 年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                芯原微电子(上海)股份有限公司董事会
                                                    2025 年 2 月 28 日