688521 芯原股份 - 基本信息
更多- 公司名称：芯原微电子(上海)股份有限公司
- 所属证监行业：信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
- 上市日期：2020-08-18
- 流通市值：1172.79亿
- 股东人数：-26.64%
- 资产负债：55.7200%
- 每股收益：-1.03元
- 人均持股：3720000.00元
- 筹码集中：非常集中
- 法人代表：Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)
- 证券类别：上交所科创板A股
芯原股份近期公司公告
更多芯原股份近期增减持
更多- 增持 2026-01-26 增持市值48.16万
- 增持 2025-10-29 增持市值240.81万
- 减持 2025-08-28 减持市值165930.88万
- 减持 2025-08-19 减持市值503.83万
- 减持 2025-03-24 减持市值72.75万
- 增持 2025-03-17 增持市值57.8万
- 减持 2024-12-20 减持市值282.5万
- 减持 2024-10-11 减持市值64.5万
- 减持 2024-07-09 减持市值17.5万
- 减持 2023-12-13 减持市值55.93万
- 增持 2023-12-07 增持市值117万
- 增持 2023-12-07 增持市值40.95万
芯原股份十大股东数据
更多*芯原股份十大股东总持仓比变化
*芯原股份十大股东最新记录
芯原股份龙虎榜数据
更多| 上榜日期 | 上榜原因 | 买入额 | 卖出额 | 席位净额 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025-09-22 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 9.78亿 | 4.55亿 | 5.23亿 | 查看 |
| 2025-09-12 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 13.51亿 | 13.03亿 | 4856.59万 | 查看 |
| 2025-08-20 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 5.82亿 | 5.32亿 | 5037.56万 | 查看 |
| 2025-08-20 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 | 14.32亿 | 16.06亿 | -1.73亿 | 查看 |
| 2025-03-05 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 | 7.98亿 | 7.39亿 | 5941.49万 | 查看 |
| 2025-03-04 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 4.73亿 | 3.16亿 | 1.57亿 | 查看 |
| 2025-02-26 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 | 12.05亿 | 8.58亿 | 3.46亿 | 查看 |
| 2024-12-26 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 3.03亿 | 1.82亿 | 1.2亿 | 查看 |
| 2024-11-12 | 有价格涨跌幅限制的连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%的证券 | 6.58亿 | 5.31亿 | 1.26亿 | 查看 |
| 2024-07-03 | 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券 | 8118.74万 | 4964.64万 | 3154.09万 | 查看 |
芯原股份公司信息
曾经用名
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公司简介
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。
经营范围
集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】