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芯原股份(688521)-半导体-基本面信息分析数据 |
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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
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股本总额
18.62亿
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上市日期
2020-08-18
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人均持股
1900000.00元
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每股收益
-0.64元
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市值流通
695.79亿
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芯原股份(688521)-基本资料 |
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| 公司名称 芯原微电子(上海)股份有限公司 | 英文全称 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. | ||||
| 曾用名 -- | |||||
| 关联上市 -- | 所属证监行业 信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业 | 证券类别 上交所科创板A股 | |||
| 法人代表 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) | 注册资本 5.259亿 | 公司网址 www.verisilicon.com | 证券事务代表 石为路,王晓璐 | 会计事务所 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A | 办公地址 中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A | ||||
| 经营范围 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | |||||
| 公司简介 芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司拥有自主可控的图形处理器IP(GPUIP)、神经网络处理器IP(NPUIP)、视频处理器IP(VPUIP)、数字信号处理器IP(DSPIP)、图像信号处理器IP(ISPIP)和显示处理器IP(Display Processing IP)这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPas a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处。 | |||||
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芯原股份(688521)-发行上市 |
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| 网上发行 2020-08-07 | 上市日期 2020-08-18 | 发行方式 网上定价发行,网下询价配售,战略配售,保荐机构参与配售,高管员工参与配售,市值申购 | |
| 发行量(万股) 4832万 | 发行价格(元) 38.53 | 发行费用(万) 1.838亿 | 发行总市值(万) 18.62亿 |
| 每股面值 1.00 | 募集资金净额(万) 16.78亿 | 上市首日开盘价 150.00 | 上市首日收盘价 148.00 |
| 网下配售中签率% 0.08% | 定价中签率% 0.04% | ||