公司代码：688403 公司简称：汇成股份
合肥新汇成微电子股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人（会计主管人员）陈新路声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度利润分派预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司2023年度利润分派预案已经公司第一届董事会第二十五次会议及第一届监事会第十九次会议审议，尚需提交公司2023年年度股东大会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 46
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 67
第六节 重要事项 ...... 76
第七节 股份变动及股东情况 ......115
第八节 优先股相关情况 ...... 129
第九节 债券相关情况 ...... 130
第十节 财务报告 ...... 131
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/汇成股份 指 合肥新汇成微电子股份有限公司
子公司/江苏汇成/江苏汇成公司 指 江苏汇成光电有限公司，公司全资子公司
联咏科技 指 联咏科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码
为 3034.TW，公司客户
天钰科技 指 天钰科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
4961.TW，公司客户
瑞鼎科技 指 瑞鼎科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
3592.TWO，公司客户
奇景光电 指 Himax Technologies Inc，奇景光电股份有限公司，美股
上市公司，股票代码为：HIMX.O，公司客户
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司，A 股上市公司，股票代
码：000725.SZ，知名面板厂商
友达光电 指 友达光电股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
2409.TW，知名面板厂商
日月光 指 日月光投资控股股份有限公司，中国台湾上市公司，股
票代码：3711.TW
Amkor 指 Amkor Technology Inc，安靠科技，美股上市公司，股票
代码：AMKR.O
颀邦科技 指 颀邦科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
6147.TWO
南茂科技 指 南茂科技股份有限公司，中国台湾上市公司，股票代码：
8150.TW
长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
600584.SH
通富微电 指 通富微电子股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
002156.SZ
华天科技 指 天水华天科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代码：
002185.SZ
同兴达 指 深圳同兴达科技股份有限公司，A 股上市公司，股票代
码：002845.SZ
晶合集成 指 合肥晶合集成电路股份有限公司，A 股上市公司，股票
代码：688249.SH
Yole 指 Yole Développement 公司，一家位于法国的半导体产业
研究机构
弗若斯特沙利文公司，成立于 1961 年，总部位于美国
纽约，是一家独立的国际咨询公司，在全球设立 45 个
Frost & Sullivan 指 办公室，拥有超过 2,000 名咨询顾问，为多家全球 1,000
强公司、新兴企业和投资机构提供了市场投融资及战略
与管理咨询服务
CAGR 指 Compound Annual Growth Rate 的缩写，复合年均增长率
吋 指 英寸的缩写，一吋等于 2.54 厘米
μm 指 微米，一种长度单位，1μm 的长度是 1 米的一百万分之
一，是 1 毫米的一千分之一
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，是制作硅半导体电路所用的硅晶片，
由高纯度的硅晶棒研磨、抛光、切片后形成
按照特定电路设计，将电路中所需的晶体管、电感、电
集成电路/芯片/IC 指 阻和电容等元件集成于一小块半导体晶片或介质基片
上的具有所需电路功能的微型结构。IC 即为 Integrated
Circuit（集成电路）的缩写
芯片的一种，也被简称为 DDIC，是显示面板的主要控
显示驱动芯片 指 制元件之一，主要功能是以电信号的形式向显示面板发
送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制使得
图像信息得以在屏幕上呈现
在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供
Bumping 指 芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代
线”的发展趋势，广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先
进封装
Gold Bumping 指 金凸块制造，是一种利用金凸块接合替代引线键合实现
芯片与基板之间电气互联的制造技术
Chip Probing 的缩写，即晶圆测试，是一道用探针对每
CP 指 个晶粒上的接点进行接触测试其电气特性，标记出不合
格的晶粒的工序
COG 指 Chip on Glass 的缩写，即玻璃覆晶封装，是一种将芯片
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