公司代码：688403 公司简称：汇成股份
合肥新汇成微电子股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度利润分派预案为：拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司2023年度利润分派预案已经公司第一届董事会第二十五次会议及第一届监事会第十九次会议审议，尚需提交公司2023年年度股东大会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 汇成股份 688403 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 奚勰 王赞
办公地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税 安徽省合肥市新站区合肥综合保
区内项王路8号 税区内项王路8号
电话 0551-67139968-7099 0551-67139968-7099
电子信箱 zhengquan@unionsemicon.com.cn zhengquan@unionsemicon.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具体情况如下：
工艺制程 具体介绍 功能特点 应用范围或领域 完成相关制程
后的产品图示
金凸块制造是指通过溅镀、
曝光显影、电镀和蚀刻等制
程，在晶圆的焊垫上制作金 该工艺可大幅缩 主要应用于显示
Gold 凸块，可达到高效的电性传 小芯片模组的体 驱动芯片领域，
Bumping 输，替代了传统封装中的导 积，具有密度大、 适用于覆晶封装
线键合。公司凸块制造工艺 散热佳、高可靠性 （FC）技术
可实现金凸块宽度与间距最 等优点
小至 6μm、单片 12 吋晶圆
上制造 900 余万金凸块
晶圆测试是指用探针与晶圆 该工艺不仅可以
上的每个晶粒接触进行电气 鉴别出合格的芯
连接以检测其电气特性，对 片，直接计算出良 是大多数封装工
CP 于检测不合格的晶粒用点墨 率，还可以减少后 艺必经的前道工
进行标识，在切割环节被淘 续不必要的操作， 序
汰，不再进行下一个制程 有效降低整体封
装的成本
工艺制程 具体介绍 功能特点 应用范围或领域 完成相关制程
后的产品图示
玻璃覆晶封装是指将芯片上 是目前较为传统
的金凸块与玻璃基板上的引 的屏幕封装工艺，
脚进行接合并利用胶质材料 也是最具有性价 主要应用于小尺
COG 进行密封隔绝的技术，由封 比的解决方案，但 寸面板，如手机、
装厂商负责切割成型，面板 由于芯片直接放 平板电脑、数码
或模组厂商等负责芯片与面 置在玻璃基板上， 相机等
板的接合 占用较大空间，故
屏占比不高
薄膜覆晶封装是指将芯片的 具有高密度、高可
金凸块与卷带上的内引脚接 靠性、轻薄短小、 主要应用于电视
COF 合，之后由面板或模组厂商 可弯曲等优点，有 等大尺寸面板和
等将外引脚与玻璃基板接合 利于缩小屏幕边 全面屏手机等
框，提高屏占比
(二) 主要经营模式
1、盈利模式
公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的 OSAT（半导体封装测试外包）模式，在 OSAT 模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。
公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。具体图示如下：
2、采购模式
公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。
对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行
比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。
采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。
公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。
3、生产模式
公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。
公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。
4、销售模式
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度。
作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。
基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。
金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原料是金凸块制造环节的主要材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格芯片所需耗用的黄金用量确定。
晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。
5、研发模式
公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的
最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：
（1）项目调研
公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。
（2）项目立项
研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。
（3）工艺设计与开发
公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。
（4）样品试制
专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质
查看PDF原文
