公司代码：688286 公司简称：敏芯股份
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）江景声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2024 年度实现归属于上市公司普通股股东
的净利润为人民币-35,235,650.31 元，截至 2024 年 12 月 31 日，母公司期末可供分配利润为人民
币 811,901.76 元。鉴于公司 2024 年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，为保障公司正常生产经营和未来长远发展的需要，公司 2024 年度利润分配预案为：2024 年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增股本。
公司 2024 年度利润分配预案已经公司第四届董事会第五次会议审议通过，尚需提交公司股东
大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......12
第四节 公司治理......56
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......79
第六节 重要事项......88
第七节 股份变动及股东情况......119
第八节 优先股相关情况......130
第九节 债券相关情况......130
第十节 财务报告......131
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本
报告期内在上海证券交易所和符合中国证监会规定条件的报刊上公开披
露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
芯仪昽昶公司 指 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司，系公司的全资子公司
昆山灵科公司 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司
德斯倍公司 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司
中宏微宇公司 指 苏州中宏微宇科技有限公司，系公司的控股子公司
敏易链公司 指 敏易链半导体科技（上海）有限公司，系公司的控股子公司
敏芯致远公司 指 苏州敏芯致远投资管理有限公司，系公司的全资子公司
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司，系公司股东
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，系公司股东
凯风进取 指 西藏凯风进取创业投资有限公司，系公司股东
凯风万盛 指 苏州凯风万盛创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
凯风长养 指 上海凯风长养创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
凯风敏芯 指 苏州凯风敏芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
湖杉投资 指 湖杉投资（上海）合伙企业（有限合伙），系公司股东
奥银湖杉 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.
歌尔股份 指 歌尔股份有限公司
英飞凌 指 Infineon Technologies AG
乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业
九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业
全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微
MEMS 指 电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半
导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微
米级
全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，
ASIC 指 MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应
能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的
变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路
全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属
氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集
成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作
CMOS 指 在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路
具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。
CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技
术，绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的
SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔
之上的进行硅层外延层工艺
全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该
AOP 指 指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品
能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小
的声音
SNR 指 全称 Signal-To-Noise Ratio，是正常声音信号与信号噪声信号
的比值，用 dB 表示
全称 Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer，是通
PMUT 指 过压电材料的正逆压电效应使压电薄膜振动，从而发射或者
接收超声波信号的 MEMS 器件
TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声
Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制
造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域
4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术
人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、
技术及应用系统的一门新的技术科学
通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等
物联网 指 信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，
进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、
跟踪、监控和管理的一种网络
晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片，由于
其形状为圆形，故称为晶圆
将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来
封装 指 的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，
然后固定包装成为一个整体
一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越高
信噪比 指 说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取声音
和降低噪音效果的关键指
