公司代码：688249 公司简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司
2024 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司于2025年4月18日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。
截至本报告披露日，公司总股本2,006,135,157股，扣除回购专用证券账户中股份数62,088,500股,以此计算合计拟派发现金红利194,404,665.70元（含税）。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为891,677,308.30元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计1,086,081,974.00元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为203.83%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计194,404,665.70元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为36.48%。
在利润分配方案披露日至实施权益分派股权登记日期间，若公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并另行公告具体调整情况。
公司2024年度利润分配方案尚需提交股东会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱才伟 曹宗野
联系地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
西淝河路88号 西淝河路 88 号
电话 0551-62637000转612688 0551-62637000 转 612688
传真 0551-62636000 0551-62636000
电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。
在晶圆代工制程节点方面，报告期内公司已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，40nm 高
压 OLED 显示驱动芯片小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板，28nm制程平台其他产品的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司已具备显示驱动芯片(DDIC)、CMOS 图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、安防、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
2.2 主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程
符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术开发、流片、工艺制程验证等环节。为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案。
2.采购模式
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。后续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，以实现采购流程的闭环管理。
3.生产模式
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
半导体行业作为信息技术产业的核心，具有显著的战略性、基础性和先导性。半导体产品主要分为分立器件和集成电路，其中集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于计算机、通信、消费电子（手机、电视、电脑等）、医疗、工业自动化、军事等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是现代社会不可或缺的基石。
集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。
近年随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展而增长。2024 年生成式人工智能（AI）全面爆发，推动半导体市场增长。在人工智能时代，集成电路应用存在巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安全和能源等众多方面。2024 年端侧 AI 技术在手机、PC、可穿戴设备和物联网（IoT）等终端设备中加速落地，未来消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，新技术和新应用将会带来重新购置升级版设备的需求。除 AI 外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，都是半导体产业蓬勃发展的助推器。
目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电
路市场。据我国海关统计，2024 年我国集成电路产量 4,514 亿个，同比增长 22.2%；出口集成电
路 2,981.1 亿个，同比增长 11.6%，出口金额达 1.14 万亿元，同比增长 18.7%。总体来看，2024
年我国电子信息制造业保持了稳健的增长态势，特别是在集成电路领域表现突出，出口市场有所回暖。未来随着集成电路产业国产替代进程的加快推进，以及在人工智能、5G、云计算、智能网联汽车等新型应用需求的驱动下，中国大陆集成电路行业将获得更多的发展机遇。
公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工企业不包含集成电路设计环节，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术积累，具有较高的进入壁垒。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业认知度，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据 TrendForce 集邦咨询公布的 2024 年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
①OLED 面板产业发展带来新的机遇
OLED 面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板等特性，拥有画质优良、健康护眼、节能省电等优势。柔性 OLED 面板凭借鲜艳的色彩、超薄的设计和更广的视角，正在迅速赢得用户的青睐。随着 5G技术的广泛应用和更多高性能应用程序的出现，对高质量显示屏的需求将持续增长。根据群智咨询（Sigmaintell）的数据显示，2024年OLED全球智能手机品牌端需求约8.2亿片，渗透率达到55.9%，
其中柔性 OLED 面板需求约 6.2 亿片，占总渗透率的 42%，2025 年 OLED 在全球智能手机品牌需求
将达到 8.6 亿片，渗透率将提升至 57.5%，其中品牌对柔性 OLED 需求约 6.7 亿，占比将达到 44.9%。
OLED 驱动芯片是 OLED 面板的核心部件，随着 OLED 面板需求增长，OLED 显示驱动芯片出货量有
望持续提升。
公司在 OLED 显示驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的 OLED 驱动芯片工艺平台。
目前公司 40nm 高压 OLED
