公司代码：688249 公司简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”，请投资者注意投资风险。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......29
第五节 重要事项......32
第六节 股份变动及股东情况......67
第七节 债券相关情况......75
第八节 财务报告......79
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及
公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
晶合集成、公司、本公司 指 合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥市国资委、实际控制人 指 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，本公司实际控
制人
合肥建投、控股股东 指 合肥市建设投资控股（集团）有限公司，本公司控股股东
合肥芯屏 指 合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）
力晶创投 指 力晶创新投资控股股份有限公司，曾用名力晶科技股份有
限公司
合肥晶煅 指 合肥晶煅企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶遂 指 合肥晶遂企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶炯 指 合肥晶炯企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶咖 指 合肥晶咖企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶珏 指 合肥晶珏企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶梢 指 合肥晶梢企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶柔 指 合肥晶柔企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶恳 指 合肥晶恳企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶本 指 合肥晶本企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶洛 指 合肥晶洛企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶辽 指 合肥晶辽企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶确 指 合肥晶确企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶铁 指 合肥晶铁企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶妥 指 合肥晶妥企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶雄 指 合肥晶雄企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、
员工持股平台 指 合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、
合肥晶辽、合肥晶确、合肥晶铁、合肥晶妥、合肥晶雄
思特威 指 思特威（上海）电子科技股份有限公司
新相微 指 上海新相微电子股份有限公司
屹唐股份 指 北京屹唐半导体科技股份有限公司
中金财富 指 中国中金财富证券有限公司
新晶集成 指 合肥新晶集成电路有限公司
皖芯集成 指 合肥皖芯集成电路有限公司
晶合日本 指 晶合日本株式会社
北京晶芯成 指 晶芯成（北京）科技有限公司
晶汇聚芯 指 合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）
晶汇创芯 指 合肥晶汇创芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）
方晶科技 指 合肥方晶科技有限公司
方晶联合 指 合肥方晶联合半导体有限公司
晶相光电 指 晶相光电股份有限公司
合肥蓝科 指 合肥蓝科投资有限公司
安居控股集团 指 合肥市安居控股集团股份有限公司，曾用名合肥市住房租
赁发展股份有限公司
合肥燃气 指 合肥合燃华润燃气有限公司
水务集团 指 合肥水务集团有限公司，曾用名合肥供水集团有限公司
智成电子 指 智成电子股份有限公司
科微芯测 指 合肥科微芯测科技有限公司
鼎信数智 指 鼎信数智技术集团股份有限公司
乡村振兴 指 合肥市乡村振兴投资有限责任公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
A 股股票、A 股 指 在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的
普通股股票
报告期、本期、本报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》
招股说明书 指 《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在
科创板上市招股说明书》
股东会、股东大会 指 合肥晶合集成电路股份有限公司股东会
董事会 指 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
监事会 指 合肥晶合集成电路股份有限公司监事会
晶圆指制造半导体芯片的衬底（也叫基片）。由于是圆形
晶圆 指 晶体材料，所以称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括 4
英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格
DDIC 指 Display Driver IC，显示驱动芯片
CIS 指 CMOS Image Sensor，CMOS 图像传感器
PMIC 指 Power Management IC，电源管理芯片
MCU 指 Microcontroller Unit，微控制单元
Logic 指 Logic IC，逻辑芯片
E-tag 指 electronic tag，电子标签
LCD 指 Liquid Crystal Display，液晶显示屏
LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管
OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管
CMOS 指 互补金属氧化物半导体
BCD 指 一种结合了双极型、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺
AR 指 Augmented Reality,增强现实技术
VR 指 Virtual Reality，虚拟现实技术
SRAM 指 Static Random-Access Memory，静态随机存取存储器
SoC 指 System on Chip，系统级芯片
FPGA 指 Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列
CPU 指 Central Processing Unit，中央处理器
IoT 指
