公司代码：688249 公司简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司
2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱才伟 曹宗野
联系地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区 安徽省合肥市新站区合肥综合
内西淝河路88号 保税区内西淝河路88号
电话 0551-62637000转612688 0551-62637000转612688
传真 0551-62636000 0551-62636000
电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工
艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现 150nm 至 40nm 制程平台的量产，28nm OLED 产
品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
2.2 主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。
2.采购模式
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程，具体如下：
公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价。
3.生产模式
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。主要方式如下：
（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；
（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；
（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报价、接收客户订单、生产制造、出货至客户指定地点、客户付款。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所
处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类
（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。
在市场需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。从竞争格局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模优势构建差异化竞争力。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
晶合集成是一家领先的 12 英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据
TrendForce 公布的 2025 年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
①显示驱动芯片迎来发展机遇
显示驱动芯片的技术改革将跟随多样化的终端产品需求而变化。目前 LCD 显示屏仍占据着大
部分市场，相较于 LCD 显示技术，OLED 有更轻薄、更具柔性、更快的响应速度、更广的视角、更高的色彩饱和度等优势，未来随着技术的不断发展和对显示成像更高的追求，OLED 技术将成为主流趋势。目前韩国企业在 OLED 显示驱动芯片领域具有领先的技术优势，但国内企业在政策支持和产能扩张的双重推动下，不断加大研发投入，已经取得了一定的技术突破，市场份额正在逐步提升。国内面板企业对供应链自主可控的需求不断增强，会更倾向于选择国内的显示驱动芯片供应商，这为公司带来了更多的市场机会。
作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来 AR/VR/MR 相关产品备受关注，新兴应用对
高分辨率、小尺寸、低功耗的近眼显示需求增加，叠加半导体发展，微显示技术成为未来增长的
新方向，形成增量市场。Omdia 预测，2026 年 AR/VR/MR 领域的近眼显示市场收入将达到 12 亿
美元，同比增幅超 200%。这一增长的核心驱动力，是硅基 OLED 技术在智能眼镜、头戴显示设备中的广泛应用。
报告期末，公司 28nm OLED 产品持续验证中，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、110nm Micro
OLED 芯片均已实现批量生产。
②CIS 国产化进程加快
CIS 是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功耗和快速数据处
理能力等特点，广泛应用于消费电子、安防监控及智能驾驶等领域。全球 CIS 市场正处于高速增
长期，Yole 数据显示，2024 年市场规模为 232 亿美元，预计到 2030 年将增长至 301 亿美元，年
复合增长率维持在 4.4%左右。从近三年数据来看，2023 年市场规模为 218 亿美元，2024 年较 2023
年增长 6.42%。对比国内外龙头企业市场份额，索尼、三星等海外巨头仍占据主导地位，与此同时，中国 CIS 市场规模在全球市场中的比重逐渐提升，国内豪威集团、思特威、格科微等企业通
过技术突破与产品迭代在全球 CIS 市场份额不断增加。CIS 行业整体国产化率的提升，离不开产业链协同的深化，国内 CIS 企业通过与本土晶圆厂建立深度合作，获得稳定的产能供应，为持续扩大市场份额奠定基础。
公司 CIS 产品制程覆盖 90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像
头等场景。报告期末公司 55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片已实现批量生产。
③汽车半导体市场快速增长
新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的数倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车芯片用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软硬件创新优势逐步实现弯道超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规 MCU 产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
