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所属行业
半导体
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筹码集中
非常集中
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股东人数
-0.76%
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股本总额
99.60亿
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上市日期
2023-05-05
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人均持股
740000.00元
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每股收益
0.36元
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市值流通
333.65亿
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| 公司名称 |
合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 英文全称 |
Nexchip Semiconductor Corporation |
| 曾用名 |
-- |
| 关联上市 |
H股:合肥晶合集成电路(H5201) |
所属证监行业 |
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 证券类别 |
上交所科创板A股 |
法人代表 |
蔡国智 |
| 注册资本 |
20.08亿 |
公司网址 |
www.nexchip.com.cn |
| 证券事务代表 |
曹宗野 |
会计事务所 |
容诚(香港)会计师事务所有限公司 |
| 注册地址 |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
| 办公地址 |
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
| 经营范围 |
集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 公司简介 |
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。 |
| 网上发行 |
2023-04-20 |
上市日期 |
2023-05-05 |
| 发行方式 |
战略配售,网下询价配售,网上定价发行,市值申购,保荐机构参与配售,高管员工参与配售 |
| 发行量（万股） |
5.015亿 |
发行价格(元) |
19.86 |
| 发行费用(万) |
2.369亿 |
发行总市值(万) |
99.60亿 |
| 每股面值 |
1.00 |
募集资金净额(万) |
97.24亿 |
| 上市首日开盘价 |
-- |
上市首日收盘价 |
-- |
| 网下配售中签率% |
0.11% |
定价中签率% |
0.11% |