688120 科创 华海清科

公司代码：688120                                                公司简称：华海清科
          华海清科股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
    完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人张国铭、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    管理层讨论与分析......9
第四节    公司治理......34
第五节    环境与社会责任......36
第六节    重要事项......38
第七节    股份变动及股东情况......64
第八节    优先股相关情况......72
第九节    债券相关情况......73
第十节    财务报告......74
 备查文 载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表 件目录 经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件

      报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 华海清科、公司      指  华海清科股份有限公司

 华海清科（北京）    指  华海清科（北京）科技有限公司

 清控创投            指  清控创业投资有限公司

 清华控股、天府清源  指  清华控股有限公司，现已更名为“天府清源控股有限公司”

 四川能投            指  四川省能源投资集团有限责任公司

 四川省国资委        指  四川省政府国有资产监督管理委员会

 科海投资            指  天津科海投资发展有限公司

 清津厚德            指  清津厚德（天津）科技合伙企业（有限合伙）

 清津立德            指  清津立德（天津）科技合伙企业（有限合伙）

 清津立言            指  清津立言（天津）科技合伙企业（有限合伙）

 国投创业基金        指  国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）

 金浦国调            指  上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业（有限合伙）

 金浦新兴            指  上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）

 国开科创            指  国开科技创业投资有限责任公司

 天津领睿            指  天津领睿股权投资基金合伙企业（有限合伙）

 浙创投              指  浙江省创业投资集团有限公司

 青岛民芯            指  青岛民芯投资中心（有限合伙）

 大成汇彩            指  大成汇彩（深圳）实业合伙企业（有限合伙）

 石溪资本            指  合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）

 中芯海河            指  中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙）

 水木愿景            指  南宁水木愿景创业投资中心（有限合伙）

 武汉建芯            指  武汉建芯产业基金合伙企业（有限合伙）

 融创租赁            指  融创融资租赁有限公司

 金浦新潮            指  南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）

 长江存储            指  长江存储科技有限责任公司

 中芯国际            指  中芯国际集成电路制造有限公司

 华虹集团            指  上海华虹（集团）有限公司

 荣芯半导体          指  荣芯半导体（淮安）有限公司

 长鑫存储            指  长鑫存储技术有限公司

 《公司章程》        指  《华海清科股份有限公司章程》

 股东大会            指  华海清科股份有限公司股东大会

 董事会              指  华海清科股份有限公司董事会

 监事会              指  华海清科股份有限公司监事会

 《公司法》          指  《中华人民共和国公司法》

 《证券法》          指  《中华人民共和国证券法》

 中国证监会          指  中国证券监督管理委员会

 上交所              指  上海证券交易所

                          常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分
 半导体              指  为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下
                          游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业

                          Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片（Chip），
                          是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需
 IC、集成电路、芯片  指  的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
                          块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
                          为具有所需电路功能的微型结构


化学机械抛光（CMP）  指  Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现晶圆全
                          局均匀平坦化的关键工艺

                          晶圆指制造集成电路芯片的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，
晶圆                指  其形状为圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为 6 英寸、8 英寸、
                          12 英寸等规格

硅片                指  Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器
                          等半导体产品制造

                          对晶圆制程所需挡、控片（材质为晶圆）进行回收，通过去除晶圆
晶圆再生、再生晶圆  指  表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆在平整度和表面的颗粒数量上
                          都达到新片的标准，实现其循环再利用

减薄                指  对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨削，使
                          其厚度减少至合适的超薄形态

                          在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外
封装                指  壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技
                          术

                          处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封
先进封装            指  装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装
                          等均被认为属于先进封装范畴

MEMS                指  Micro Electro Mechanical System，微机电系统

逻辑芯片            指  一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定

NAND                指  闪存，属于非易失性存储器

Chiplet            指  芯粒,预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片

MicroLED            指  微发光二极管，一种新型的显示器件

SiC                指  碳化硅，一种常用的化合物半导体材料

GaN                指  氮化镓，一种常用的化合物半导体材料

WPH                指  Wafer per hour，指每小时能够加工的晶圆数量

Cu/Al/W/Co          指  铜/铝/钨/钴，芯片加工常用的金属材料

                          泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，尺寸越
节点、制程          指  小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出
                          更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间，主要
                          节点如 90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、5nm 等

SEMI                指  Semiconductor Equipment and Materials International，国际半
                          导体设备与材料产业协会

报告期              指  2023 年 1-6 月

报告期期末          指  2023 年 6 月 30 日


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司基本情况

公司的中文名称                  华海清科股份有限公司

公司的中文简称                  华海清科

公司的外文名称                  Hwatsin