公司代码：688120 公司简称：华海清科
华海清科股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述了公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险，审慎作出投资决定。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人王同庆、主管会计工作负责人王怀需及会计机构负责人（会计主管人员）王峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理、环境和社会......41
第五节 重要事项......44
第六节 股份变动及股东情况......67
第七节 债券相关情况......74
第八节 财务报告......75
载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表
备查文件目录 经公司负责人签名的公司 2025 年半年度报告文本原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
华海清科、公司、本公司 指 华海清科股份有限公司
华海清科（北京） 指 华海清科（北京）科技有限公司
芯嵛公司、标的公司 指 芯嵛半导体（上海）有限公司
四川能投 指 四川省能源投资集团有限责任公司
四川能源发展集团 指 四川能源发展集团有限责任公司
清华控股、天府清源 指 清华控股有限公司，现已更名为“天府清源控股有限公司”
清控创投 指 清控创业投资有限公司
清控财务公司 指 天府清源控股集团财务有限责任公司
科海投资 指 天津科海投资发展有限公司
清津厚德 指 清津厚德（天津）科技合伙企业（有限合伙），现已更名为
“清津厚德（济南）科技合伙企业（有限合伙）”
清津立德 指 清津立德（天津）科技合伙企业（有限合伙），现已更名为
“宁波清津立德企业管理合伙企业（有限合伙）”
上海凯城 指 上海凯城半导体科技合伙企业（有限合伙）
业绩承诺方 指 CHEN WEI、上海凯城、CHEN JIONG
《公司章程》 指 《华海清科股份有限公司章程》
股东大会 指 华海清科股份有限公司股东大会
董事会 指 华海清科股份有限公司董事会
监事会 指 华海清科股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技
半导体 指 术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可
广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车
及航空航天等产业
Integrated Circuit 的简称，指集成电路，通常也叫芯片
（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，
IC、集成电路、芯片 指 把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布
线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型
结构
化学机械抛光（CMP） 指 Chemical Mechanical Polishing，集成电路制造过程中实现
晶圆全局均匀平坦化的关键工艺
晶圆指制造集成电路芯片的衬底（也叫基片）。由于是晶体
晶圆、基片、Wafer 指 材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。按其直径主要分为 6
英寸、8 英寸、12 英寸等规格
硅片 指 SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、
传感器等半导体产品制造
对晶圆制程所需挡、控片（材质为晶圆）进行回收，通过去
晶圆再生、再生晶圆 指 除晶圆表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆在平整度和表面
的颗粒数量上都达到新片的标准，实现其循环再利用
减薄 指 对封装前的硅晶片或化合物半导体等多种材料进行高精度磨
削，使其厚度减少至合适的超薄形态
将离子束流射入半导体材料，离子束与材料中的原子或分子
离子注入 指 将发生一系列物理和化学相互作用，入射离子逐渐损失能量
并停留在材料中，引起材料表面成分、结构和性能的变化
在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在
封装 指 支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电
路板的工艺技术
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结
先进封装 指 构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D
封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴
MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微机电系统
逻辑芯片 指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定
DRAM 指 动态随机存取存储器，属于易失性存储器
NAND 指 闪存，属于非易失性存储器
CIS 指 CMOS Image Sensor，一种图像传感器
Chiplet 指 芯粒，预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片
HBM 指 High Bandwidth Memory 的缩写，即高带宽内存，是一种新
型的 CPU/GPU 内存芯片
MicroLED 指 微发光二极管，一种新型的显示器件
SiC 指 碳化硅，一种常用的化合物半导体材料
GaN 指 氮化镓，一种常用的化合物半导体材料
WPH 指 Wafer per hour，指每小时能够加工的晶圆数量
TTV 指 Total Thickness Variation，总厚度偏差，指硅片的最大与
最小厚度之差值
泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，
尺寸越小，表明工艺水平越高，意味着在同样面积的晶圆上，
节点、制程 指 可以制造出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用
