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688120 科创 华海清科


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华海清科:2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案的公告

公告日期:2025-04-29


证券代码:688120        证券简称:华海清科      公告编号:2025-026
            华海清科股份有限公司

              2024 年度利润分配

        及资本公积金转增股本预案的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示

   分配及转增比例:每 10 股派发现金红利 5.50 元(含税),同时以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 4.90 股,不送红股。

   本次利润分配及资本公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,具体日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例和转增比例不变,调整拟分配的利润总额和转增总额,并将另行公告具体调整情况。

   本次利润分配未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则(2024 年 4 月
修订)》(以下简称《科创板股票上市规则》)第 12.9.1 条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

  一、利润分配预案内容

  (一)利润分配预案的具体内容

  经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2024 年度公司合并报表实现
归属于上市公司股东的净利润为 1,023,407,865.85 元,截至 2024 年 12 月 31
日,母公司期末可供分配利润为人民币 2,134,753,598.61 元。经董事会决议,公司 2024 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证

  券账户中的股份为基数分配利润并转增股本。本次利润分配及资本公积金转增股

  本预案如下:

      1、公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.50 元(含税)。以截至 2024

  年 12 月 31 日总股本 236,724,893 股扣除回购专用证券账户中股份数 513,031

  股后的 236,211,862 股为基数,合计拟派发现金红利 129,916,524.10 元(含税),
  占 2024 年度合并报表中归属上市公司股东的净利润比例为 12.69%。

      本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额

  78,925,228.80 元,现金分红和回购金额合计 208,841,752.90 元,占本年度归

  属于上市公司股东净利润的比例 20.41%。其中,以现金为对价,采用集中竞价

  方式回购股份并注销的回购金额 0 元,现金分红和回购并注销金额合计

  129,916,524.10 元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例 12.69%。

      2、公司拟以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.90 股。以截至 2024 年

  12 月 31 日总股本 236,724,893 股扣除回购专用证券账户中股份数 513,031 股后

  的 236,211,862 股为基数,共计转增 115,743,812 股,转增后公司总股本增加至

  352,468,705 股(具体以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结

  果为准)。

      公司通过回购专用账户所持有本公司股份 513,031 股,不参与本次利润分配

  及资本公积金转增股本。

      如在本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股

  /回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司

  总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例和转增比例不变,调整拟分配的利

  润总额和转增总额,并将另行公告具体调整情况。

      本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东大会审议。

      (二)是否可能触及其他风险警示情形

      本次利润分配预案不触及《科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第(八)
  项规定的可能被实施其他风险警示的情形。

                项目                      本年度          上年度        上上年度

现金分红总额(元)                      129,916,524.10  87,317,000.65  53,333,350.00

回购注销总额(元)                                  0              0              0

归属于上市公司股东的净利润(元)      1,023,407,865.85  723,746,551.15  501,601,016.84

母公司报表本年度末累计未分配利润(元)                                2,134,753,598.61

最近三个会计年度累计现金分红总额(元)                                  270,566,874.75

最近三个会计年度累计回购注销总额(元)                                                -

最近三个会计年度平均净利润(元)                                        749,585,144.61

最近三个会计年度累计现金分红及回购注                                    270,566,874.75
销总额(元)

最近三个会计年度累计现金分红及回购注                                                否
销总额是否低于 3000 万元

现金分红比例(%)                                                                36.10

现金分红比例是否低于 30%                                                            否

最近三个会计年度累计研发投入金额(元)                                  914,295,899.68

最近三个会计年度累计研发投入金额是否                                                是
在 3 亿元以上

最近三个会计年度累计营业收入(元)                                    7,563,057,976.02

最近三个会计年度累计研发投入占累计营                                            12.09
业收入比例(%)

最近三个会计年度累计研发投入占累计营                                                否
业收入比例是否在 15%以上
是否触及《科创板股票上市规则》第

12.9.1 条第一款第(八)项规定的可能被                                                否
实施其他风险警示的情形

      二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明

      经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2024 年度公司合并报表实现

  归属于上市公司股东的净利润为 1,023,407,865.85 元,拟分配的现金红利总额

  为 129,916,524.10 元(含税),占 2024 年度合并报表中归属上市公司股东的净利

  润比例为 12.69%,低于本年度归属于上市公司股东的净利润的 30%,具体原因分

  项说明如下:

      (一)公司所处行业情况及特点

      公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,属于专用设

  备制造业下的半导体器件专用设备制造。2024 年全球半导体产业呈现结构性复

  苏态势,消费电子市场需求回暖与人工智能技术应用场景的规模化落地形成双重

  驱动力,有望迎来新一轮的增长周期。在 AI 大模型迭代加速与高性能计算需求

  爆发的产业背景下,基于 2.5D/3D 封装的高带宽存储(HBM)和 CoWoS 解决方案

  为代表的先进封装工艺,正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。公司主打产

  品 CMP 装备、减薄装备、划切装备和边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术

  的关键核心装备,将获得更加广泛的应用,为公司持续高速增长提供强劲动能。
      (二)公司发展阶段和自身经营模式


  公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP 装备、磨划装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生和关键耗材与维保服务等,公司凭借自身的技术与产品实力在国内市占率稳步提升,已基本覆盖国内集成电路大生产线,处于国内领先地位。公司积极践行“装备+服务”的平台化发展战略,以市场和客户需求为导向,持续深耕半导体关键装备与技术服务,一方面持续推动 CMP、减薄等产品的技术和性能升级,推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,持续推进面向更高性能、更先进节点的设备开发及工艺突破;另一方面继续推进实施“装备+服务”的平台化布局,增加对离子注入装备、划切装备、边抛装备和晶圆再生等多品类装备和服务的资金投入,把握市场机遇,在新领域实现突破。

  鉴于全球半导体市场普遍呈现出回暖态势,公司产品及服务将获得更加广泛的应用,公司仍需投入大量资金用于新产品研发以及产能扩张,以进一步提升公司的经营规模和产品竞争力。

  (三)公司盈利水平及资金需求

  报告期内公司实现营业收入 340,622.86 万元,同比增长 35.82%;实现归属
于上市公司股东的净利润 102,340.79 万元,同比增长 41.40%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 85,617.72 万元,同比增长达 40.79%。公司着眼于长远可持续发展,将继续保持高水平研发投入,持续深耕半导体关键设备与技术服务,持续推进新产品新工艺开发,提升市场竞争力。

  (四)公司现金分红水平较低的原因

  鉴于公司正处于快速发展的重要阶段,公司需持续投入运营资金,以满足未来扩大研发、产能建设以及市场开拓等资金需求。公司 2024 年利润分配预案是在保证公司正常资金需求的前提下,基于公司当前的财务状况、充分考虑公司现阶段经营与长期发展需要而做出的,留存利润是为了满足公司未来持续发展需要,将更有利于公司价值提升,更好地维护全体股东的长远利益。

  (五)公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

  公司留存未分配利润将转入下一年度,主要用于产能扩张、研发投入、生产经营和以后年度利润分配等方面。公司留存未分配利润相关收益水平受宏观经济形势、资产质量变动、资产利率水平等多种因素的影响。公司将继续严格按照相
关法律法规和《公司章程》等相关规定的要求,并结合公司所处发展阶段、经营情况、现金流等各种因素,积极履行公司的利润分配政策,与投资者共享公司发展的成果,更好地维护全体股东的长远利益。

  (六)公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利

  本次利润分配方案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议,股东大会将采用现场会议与网络投票相结合的投票方式进行表决,并对中小投资者投票情况进行单独统计,为中小股东参与现金分红决策提供便利。此外,公司将在 2024 年年度股东大会股权登记日前召开业绩说明会,就相关事宜与投资