公司代码：688099 公司简称：晶晨股份
晶晨半导体(上海)股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2020年度不分配利润，资本公积不转增。
公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议及第二届监事会第九次会议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
7 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 晶晨股份 688099 不适用
科创板
公司存托凭证简况
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 余莉 刘天顗
办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾 上海市浦东新区秀浦路
康桥商务绿洲E5 2555号漕河泾康桥商务绿
洲E5
电话 021-38165066 021-38165066
电子信箱 IR@Amlogic.com IR@Amlogic.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。
公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发，如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，推动 AI 音视频系统终端的纵深发展。借助全球性布局的区位优势和市场资源，公司积累了全球知名的客户群。
2、公司主要产品及服务情况
公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒 SoC 芯片、
智能电视 SoC 芯片、AI 音视频系统终端 SoC 芯片、WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。公司多媒
体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面可以实现多格式高兼容，集成度高。
报告期内，公司在巩固国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。截至目前，公司的智能机顶盒 SoC 芯片已广泛应用于海外知名客户及众多海外运营商设备，运营商覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太和非洲等区域。智能电视 SoC 芯片方案已逐步完成多个国际主流电视系统认证，并已应用于海外市场。AI 音视频系统终端 SoC 芯片在海外高端客户份额进一步提升。公司布局的新产品线无线连接芯片（包含 WIFI 和蓝牙功能，又称“WIFI 和蓝牙芯片”）已于 2020 年第三季度量产，当前正逐步实现商业化，包括但不限于应用于公司 SoC 主控芯片。汽车电子芯片方面，公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单。
公司芯片产品的具体情况如下：
（1）智能机顶盒 SoC 芯片
公司智能机顶盒SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应用于IPTV机顶盒、OTT 机顶盒及混合模式机顶盒，该类机顶盒芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从 28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。公司智能机顶盒SoC 芯片的代表性产品类型如下：
面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；
面向海外运营商市场的系列产品：该类产品主要采用业界领先的 12 纳米制程工艺，产品已获得谷歌认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称 CAS）认证，支持 AV1解码；
面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户和市场对产品性能、制程工艺方面的需求，覆盖高中低市场。
公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯和非洲等众多海外运营商设备。
（2）智能电视 SoC 芯片
智能电视 SoC 芯片是智能电视的核心关键部件，多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的智能电视 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1 解码等技术特点。代表性的芯片产品类型如下：
2K 全高清高性价比系列产品：支持 4K 超高清解码，超高系统集成度；
4K 超高清系列产品：主要采用业界领先的 12 纳米制程工艺，支持 8K 超高清解码、远场语音
和杜比音效；
高端系列产品：除采用业界领先的 12 纳米制程工艺外，还内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，支持基于人工智能的画质优化技术。
公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、百思买、Toshiba、亚马逊、Epson 等境内外知名企业的智能终端产品。
（3）AI 音视频系统终端 SoC 芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对 AI 产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的 12 纳米制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。
公司 AI 音视频系统终端 SoC 芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品目
前主要应用于智能音箱、智能影像、智慧教育、智能显示、智能开关控制中心、智能会议系统、智能冰箱等终端产品。代表性芯片产品类型如下：
智能音箱系列产品：采用业内领先的 12 纳米制程工艺，支持远场语音升级版和 RTOS 系统
（Real-Time Operating System,即实时操作系统）；
素高动态范围影像输入和 4K 超高清编码，支持最高 4Tops 神经网络处理器，支持超低功耗毫秒级拍摄。
智能显示、智能会议系统、智能冰箱等系列产品：支持最高 5Tops 神经网络处理器，支持影像输入和高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
公司此类芯片解决方案的应用场景丰富多元，芯片已被众多境内外知名企业采用，包括小米、联想、TCL、阿里巴巴、Google、JBL、Harman Kardon、Sonos、Yandex 等。
（4）WIFI 和蓝牙芯片
报告期内，公司持续加快 WIFI 和蓝牙芯片的研究开发。公司首款支持 802.11ac 双频的 WIFI
和蓝牙芯片于 2020 年第三季度量产，当前正逐步实现商业化，包括但不限于应用于公司 SoC 主控芯片。同时，公司正积极投入下一代技术研发。
（5）汽车电子芯片
汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。报告期内，公司在汽车电子芯片领域持续投入，目前公司研发的汽车电子芯片正有序推进与海外高端高价值客户的合作，产品深度设计、验证工作取得积极进展，并已收到部分客户订单。
该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品采用业内领先 12 纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持图形、视频、影像处理和远场语音功能，支持 AV1 解码，符合车规级要求。(二) 主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的 Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与
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