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688099 科创 晶晨股份


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晶晨股份:晶晨股份2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-11


公司代码:688099                                      公司简称:晶晨股份
            晶晨半导体(上海)股份有限公司

                  2024 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  考虑到公司目前处于快速成长期,为了持续提升公司竞争力,确保长期竞争优势,提升公司及股东的长期价值,公司需要持续保持高强度的研发投入。同时,为了巩固并提升公司国内国际的市场占有率,公司需要进一步开拓新客户、新区域,拓展新的应用场景。为此,公司需要大额的投入以开发先进技术和产品以及开拓市场等,在此过程中需要大量资金支持。经董事会审慎研究,公司 2024 年度不进行利润分配,不以资本公积转增股本。未来公司将继续努力做好业务经营,进一步推动盈利水平的提升。2025 年,公司将积极推进股份回购的相关事宜。

  公司2024年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议通过,本次分配预案还须经股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用


                              公司股票简况

  股票种类    股票上市交易    股票简称      股票代码  变更前股票简称
                所及板块

A股          上海证券交易 晶晨股份      688099        不适用

              所科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

                            董事会秘书              证券事务代表

姓名                余莉                        刘天顗

联系地址            上海市浦东新区秀浦路2555号漕 上海市浦东新区秀浦路2555
                    河泾康桥商务绿洲E5          号漕河泾康桥商务绿洲E5
电话                021-38165066                021-38165066

传真                021-50275100                021-50275100

电子信箱            IR@Amlogic.com              IR@Amlogic.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

  1、公司主要业务

  公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,主营业务为系统级 SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售,目前主要产品有多媒体智能终端 SoC 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等,为众多消费类电子领域提供 SoC 主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的 SoC 全流程设计经验,致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统 IP 等核心软硬件技术开发,整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺,实现成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。
  公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域,依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发,以及全球布局的区位优势和市场资源,公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。

  2、公司主要产品及服务情况

  公司 SoC 芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、条形音箱、智能会议系统、智慧商显、AR 终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K 歌点播机、直播机、闺蜜机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。

  公司 SoC 芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用
以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能,是智能终端设备的“大脑”,具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点,在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容,高集成度。

  此外,公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发,自研IP 迭代打磨产品,完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。(1)公司于 2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5+BT 5.0 单芯
片;(2)2023 年推出第二代 Wi-Fi 芯片(Wi-Fi 6 2×2),并快速商用化;(3)2024
年 Wi-Fi 6 芯片销量超过 150 万颗,并且取得运营商市场的突破。

  2024 年全年,公司 W 系列产品销量近 1,400 万颗,占公司 2024 年全年出货量
近 10%。W 系列产品自 2020 年首次上市以来,累计销量超过 3,000 万颗。随着 W 系
列产品的快速迭代,产品矩阵进一步丰富,系列化产品的上市,其销售速度还将进一步
提升。此外,公司的 Wi-Fi AP 芯片已顺利完成流片,将有助于继续扩展 W 系列产
品的应用领域。基于公司 SoC 主控平台优势,公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大,包括但不限于与公司主控 SoC 平台进一步广泛适配并配套销售,以及面向公开市场,独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道。

  公司芯片产品的具体应用情况如下:

  (1)S 系列 SoC 芯片

  公司 S 系列 SoC 芯片主要有全高清系列芯片、4K 超高清系列芯片和 8K 超高清系
列芯片,已广泛应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域,该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块,以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺,有效提升了产品性能、降低了功耗,产品性能走在行业前列。

  S 系列代表性芯片产品类型如下:

  面向国内运营商市场的系列产品:该类产品经过多年持续创新和升级换代,产品性能、稳定性优势明显;

  面向海外运营商市场的系列产品:该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统(Condition Access System,简称 CAS)认证,支持 AV1 解码;

  面向国内外非运营商客户的系列产品:该类产品类型丰富,根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求,覆盖高、中、低市场。

  公司 S 系列 SoC 芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、
沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

  报告期内,(1)公司发布了基于新一代 ARM V9 架构和自主研发智能端侧能力
的 6nm 商用芯片,该款 6nm 芯片 S905X5,利用智能端侧能力,本地完成同声字幕
生成,字幕翻译等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司的 6nm 系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际 Top 运营商的订单,
预计 6nm 芯片有望在 2025 年达成千万颗以上的销量;(2)公司的 8K 芯片 S928X,
不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外 Top 运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。

  (2)T 系列 SoC 芯片


  T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件,公司 T 系列芯片已广泛应用于
智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来,公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新,研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价
比的 T 系列 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片,最高支持 8K
视频解码,具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC 运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1 解码等技术特点。产品采用先进制程工艺,有效提升了产品性能、降低了功耗,产品工艺和性能走在行业前列。
公司已与全球主流电视生态系统深度合作,包括 Google Android TV、Amazon Fire TV、
Roku TV、RDK TV 、Xumo TV、TIVO TV 的生态合作,进一步扩充了公司产品的业务
版图。

  T 系列代表性芯片产品类型如下:

  2K 全高清高系列产品:支持 4K 超高清解码,超高系统集成度;

  4K 超高清系列产品:支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效;

  高端系列产品:除采用先进工艺外,还内置高算力神经网络处理器,支持 8K 视频解码、MEMC 运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界,支持基于神经网络处理器的画质优化技术。

  公司的 T 系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、
长虹、联想、Maxhub、Seewo(希沃)、百思买、沃尔玛、亚马逊、Epson、Sky、星巴克等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。

  报告期内,公司 T 系列产品不断取得重要客户和市场突破,2024 年 T 系列全年
销量同比提升超过 30%,持续扩大市场占有率,当前产品已完成国际主流 TV 生态的全覆盖,为公司 T 系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础。

  (3)A 系列 SoC 芯片

  随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升,智能终端设备产品的品类不断增加,应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势,公司致力于叠加 NPU、DSP、VPU, ISP, Codec, 结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法,同时,采用业内领先的芯片制程工艺,根据不同芯片特性,支持不同的操作系统,形成了多样化应用场景的智能 SoC 芯片。

  公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域,包括但不限于智能家居(智能音箱、条形音箱、智能门铃、智能影像、家庭设备控制中枢、智能灯具、智能控制开关)、智能办公(智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤)、智慧教育应用(大屏教育机)、智能健身(跑步机、动感单车、健身镜)、智能家电(扫地机器