公司代码：688099 公司简称：晶晨股份
晶晨半导体(上海)股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人John Zhong、主管会计工作负责人高静薇及会计机构负责人（会计主管人员）高静薇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
考虑到公司目前处于快速成长期，为了持续提升公司竞争力，确保长期竞争优势，提升公司及股东的长期价值，公司需要持续保持高强度的研发投入。同时，为了巩固并提升公司国内国际的市场占有率，公司需要进一步开拓新客户、新区域，拓展新的应用场景。为此，公司需要大额的投入以开发先进技术和产品以及开拓市场等，在此过程中需要大量资金支持。经董事会审慎研究，公司 2024 年度不进行利润分配，不以资本公积转增股本。未来公司将继续努力做好业务经营，进一步推动盈利水平的提升。2025 年，公司将积极推进股份回购的相关事宜。
公司2024年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 8
第三节 管理层讨论与分析......15
第四节 公司治理......60
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 84
第六节 重要事项......93
第七节 股份变动及股东情况...... 120
第八节 优先股相关情况......130
第九节 债券相关情况......131
第十节 财务报告......131
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人
签名并盖章的财务报告
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原
件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件
的正文及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/晶晨 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司
股份
晶晨控股 指 Amlogic (Hong Kong) Limited，公司的控股股东
晶晨集团 指 Amlogic Holdings Ltd.，公司的间接控股股东
晶晨香港 指 Amlogic Co.,Limited，公司全资子公司
晶晨深圳 指 晶晨半导体（深圳）有限公司，公司全资子公司
晶晨加州 指 Amlogic(CA)Co.,Inc.，公司全资子公司
晶晨北京 指 晶晨半导体科技（北京）有限公司，公司全资子公司
晶晨西安 指 晶晨半导体（西安）有限公司，公司全资子公司
晶晨成都 指 晶晨芯半导体(成都)有限公司，公司全资子公司
晶晨南京 指 晶晨半导体(南京)有限公司，公司全资子公司
上海晶毅 指 上海晶毅商务咨询合伙企业（有限合伙），公司控制企业
上海晶旻 指 上海晶旻企业管理中心（有限合伙）,公司全资子公司
上海晶其 指 晶其半导体（上海）有限公司，公司全资子公司
上海晶玟 指 晶玟半导体（上海）有限公司,公司全资子公司
晶晨新加坡 指 Amlogic Singapore Private Limited，公司全资孙公司
晶晨韩国 指 Amlogic Korea Limited，公司全资孙公司
晶晨内华达 指 AMLOGIC,LLC，公司全资孙公司
TCL 王牌 指 TCL 王牌电器（惠州）有限公司
天安华登 指 青岛天安华登投资中心（有限合伙）
华域上海 指 华域汽车系统（上海）有限公司
晶纵 指 厦门晶纵商务咨询中心（有限合伙）
晶兮 指 厦门晶兮商务咨询中心（有限合伙）
晶毓 指 厦门晶毓商务咨询中心（有限合伙）
晶祥 指 厦门晶祥商务咨询中心（有限合伙）
ARM 指 ARM Limited，全球知名的 IP 核供应商，总部位于英国
Google/谷歌 指 Google LLC
Amazon/亚马逊 指 Amazon Com,Inc.
小米 指 小米集团
百思买 指 百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零
售集团
EPSON 指 爱普生集团，日本一家数码影像领域的全球领先企业
Sky 指 British Sky Broadcasting，英国数字电视付费运营商
Sonos 指 世界领先的家庭智能无线音响制造商
阿里巴巴 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
创维 指 Skyworth Group Co.,Ltd.
中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，部分语义下包括其控股企业深圳
市中兴康讯电子有限公司
海尔 指 青岛海尔股份有限公司
JBL 指 JBL Sound,Inc
Harman Kardon 指 Harman International Industries,Inc
Keep 指 一家科技健身品牌商
Zoom 指 一家云视频通话线上会议服务提供商
Marshall 指 一家音响品牌商
Fiture 指 一个家庭科技健身品牌商
中国电信 指 中国电信集团有限公司
中国联通 指 中国联合网络通信集团有限公司
中国移动 指 中国移动通信集团有限公司
TCL 集团/TCL 指 TCL 科技集团股份有限公司
宇树 指 杭州宇树科技有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
本报告期末 指 2024 年 12 月 31 日
本报告期、报告期 指 2024 年度
元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元
IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺，
将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及
布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质
基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
的微型结构
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、
测试后的结果
摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象，由英特尔创始人之一戈登·摩
尔于 1965 年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路
上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一
倍，性能也将提升一倍
SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关
键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片
电路
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆
形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件
结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品
封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于
其它器件连接
测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，
以保证半导体元件符合系统的需求
光罩 指 在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成
图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理，
类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上
流片 指 通过一系列工艺步骤制造芯片
Fabless 指 无晶圆厂模式公司，又称为 IC 设计商，指仅从事芯片的
设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶
圆代工厂的半导体公司
CPU 指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机
的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令
以及处理计算机软件中的数据
