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603256 沪市 宏和科技


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宏和科技:宏和科技关于拟与黄石市经济技术开发区铁山区人民政府签订项目投资协议书的公告

公告日期:2026-03-28


证券代码:603256      证券简称:宏和科技      公告编号:2026-027

            宏和电子材料科技股份有限公司

      关于拟与黄石市经济技术开发区铁山区人民政府

              签订项目投资协议书的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  重要内容提示:

   项目内容:宏和电子材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟与黄石市经济技术开发区·铁山区人民政府签订《项目投资协议书》(以下简称“《项目投资协议书》”),通过公司全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司(以下简称“黄石宏和”)在黄石投资建设“高性能电子材料产业园项目”(以下简称“项目”或“投资项目”或“本投资项目”)。

   投资金额:项目总投资金额约人民币 80 亿元(含固定资产投资及营运资金),最终投资金额及建设期以项目实施后实际情况为准。

  特别提示:

  1、本投资项目的实施是基于公司战略发展的需要及对高性能电子材料行业市场前景的判断,但鉴于行业的发展趋势及市场行情的变化等均存在不确定性,可能对投资项目的建设运营和预期效益产生不确定性影响。

  2、本投资项目尚需通过项目备案、环评、安评、能评、消防等备案/审批程序,能否通过相关政府部门审批仍存在不确定性;本投资项目建设所需用地尚需履行招拍挂程序,公司能否在拟定地点摘牌取得约定的建设用地尚存在不确定性。


  3、本投资项目筹备(如建设资金筹措不到位等)及建设过程中可能会面临各种不确定因素(如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件及市场环境等发生变化),将导致项目的实施存在延期、变更、中止或终止的风险。

  4、《项目投资协议书》涉及的投资金额、建设周期、预计产值等数值均为预估数,实际执行情况可能与预期存在差异,相关数据并不代表公司对未来业绩的预测和承诺。

  5、公司本次拟签订《项目投资协议书》尚需提交公司股东会审议批准,《项目投资协议书》是否生效尚存在不确定性,敬请广大投资者注意投资风险。

  一、投资项目基本情况

  (一)项目简介

  1、项目名称:高性能电子材料产业园项目

  2、项目实施主体:黄石宏和电子材料科技有限公司

  3、项目预计投资金额:约人民币 80 亿元(含固定资产投资及营运资金),最终投资金额及建设期以项目实施后实际情况为准。

  4、项目选址:黄石经济技术开发区·铁山区

  以上项目建设内容最终以后续签订的《项目投资协议书》约定为准。

  (二)董事会审议情况

  公司于 2026 年3 月 26 日召开公司第四届董事会第十五次会议,以 9 票赞成,
0 票反对,0 票弃权,审议通过了《关于公司签订<项目投资协议书>的议案》,同意公司与黄石经济技术开发区·铁山区人民政府签署《项目投资协议书》,通过公司全资子公司黄石宏和在黄石经济技术开发区·铁山区投资“高性能电子材料产业园项目”新建项目,项目总投资金额约人民币 80 亿元(含固定资产投资及营运资金),最终投资金额及建设期以项目实施后实际情况为准。同时公司董事会提请股东会授权公司管理层负责落实具体投资事项,包括但不限于项目用地的投标及取得、项目建设的后续招投标和采购工作、签署与本项目投资建设及生产运营相关的合同或协议、提交政府审批申请文件、申报审批程序、组织实施及
为本项目而实施的授信、贷款及其他融资等相关事宜。前述议案已经公司董事会审计委员会会议、董事会战略委员会会议审议通过,并同意提交公司董事会审议。
  根据《宏和电子材料科技股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)相关规定,本次对外投资事项尚需提交公司股东会审议批准。

  (三)关于关联交易和重大资产重组事项的说明

  根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定,本次对外投资事宜不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。
  二、项目投资协议书签署方的基本情况

  (一)公司董事会已对交易各方当事人的基本情况及其交易履约能力进行了必要的尽职调查。

  (二)投资协议签署方的基本情况

  1、甲方:黄石经济技术开发区管理委员会·铁山区人民政府

  地址: 湖北省黄石市经济技术开发区铁山区

  2、乙方:宏和电子材料科技股份有限公司

  法定代表人:毛嘉明

  地址: 上海市浦东康桥工业区秀沿路 123 号

  公司及下属子公司与甲方不存在关联关系。

  三、项目投资协议书的主要内容

  (一)协议主体

  甲方:黄石经济技术开发区管理委员会·铁山区人民政府

  乙方:宏和电子材料科技股份有限公司

  (二)协议主要内容

  1、项目投资概况

  (1)项目投资:项目总投资约人民币 80 亿元。乙方及项目实施主体在黄石投资新建高性能电子材料产业园项目。

  (2)项目建设时间:项目获批并具备开工条件后,分两期建设。


  2、项目用地:项目拟选址于黄石经济技术开发区·铁山区,规划总用地面积约 359 亩,实际面积及厂区周边范围以规划红线为准。

  3、双方权利和义务

  (1)甲方权利义务

  ①甲方有权督促乙方履行协议约定的项目建设内容、建设工期、固定资产投资等要求,甲方有义务配合乙方推进项目建设。

  ②为加快项目建设进程,甲方同意在本协议签订后,由企业发展和行政服务中心全面协助乙方及项目实施主体依法依规办理项目备案、环评、安评、能评、消防、开工建设、验收、项目正常运营所需的全部资质、许可、批复、证照等相关行政审批手续,依法保障乙方及项目实施主体合规运营。

  ③甲方为进区项目提供“八通一平”:“八通”为通道路、给水、排水、排污、天然气、供电、电信(宽带)、电视信号,至项目用地红线边管线支线井,“一平”为项目土地自然地貌的平整。

  ④甲方为乙方的建设和经营提供良好的投资环境,依法保障乙方的合法权益。

  ⑤甲方指定企业发展和行政服务中心作为本项目落实的牵头推进单位,协助开发区管委会履行甲方的权利义务。

  (2)乙方权利义务

  ①乙方应按本协议约定的项目建设内容、建设工期、固定资产投资等相关要求履行协议。

  ②乙方应确保本项目符合环境保护、安全生产、节能审查等要求,在项目开工建设前按照所适用的法律规定办理环保、安全生产、节能审查等相关审批手续(如需)。

  ③本项目规划指标,以区自然资源规划部门审批的为准。项目建成达产后,年亩均税收不低于 25 万元。

  ④乙方应按属地原则及时向当地统计部门上报统计数据。


  四、签署项目投资协议书对上市公司的影响

  1、本投资项目投资后如果成功实施,能进一步降低公司高性能电子材料的生产成本,提升公司产品的综合竞争力,符合公司主营业务发展战略,对公司后续发展产生积极影响。

  2、本投资项目将更有利于实现产业链上下游优势互补,实现资源、效益共享,提升公司核心竞争力和抵御行业风险的能力,促进公司长远良好发展。

  3、由于本投资项目投资建设存在一定的时间周期,预计不会对公司当期经营业绩构成重大影响,不存在损害公司和全体股东利益的情形。

  五、对外投资和签署项目投资协议书的风险分析

  1、本投资项目的实施是基于公司战略发展的需要及对高性能电子材料行业市场前景的判断,但鉴于高性能电子材料行业的发展趋势及市场行情的变化等均存在不确定性,可能对投资项目的建设运营和预期效益产生不确定性影响。

  2、本投资项目尚需通过项目备案、环评、安评、能评、消防等备案/审批程序,能否通过相关政府部门审批存在不确定性;本投资项目建设所需用地尚需履行招拍挂程序,公司能否在拟定地点摘牌取得约定的建设用地尚存在不确定性。
  3、本投资项目筹备(如建设资金筹措的进度或规模不达预期等)及建设过程中可能会面临各种不确定因素(如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件及市场环境等发生变化),将导致项目的实施存在延期、变更、中止或终止的风险。

  4、《项目投资协议书》涉及的投资金额、建设周期、预计产值等数值均为预估数,实际执行情况可能与预期存在差异,相关数据并不代表公司对未来业绩的预测和承诺。

  5、项目资金需求较大, 若融资安排未能及时到位, 将影响建设进度。 公
司若通过银行贷款等方式融资, 短期内可能增加财务费用及偿债压力, 利率波动或融资结构变化将进一步提高融资成本, 对公司财务状况造成一定影响

  6、本项目的建设资金需求较大,融资规模亦较大。银行贷款可能会对公司资金流动性造成一定影响,短期内财务费用和偿债风险将有所增加,若利率升高
或融资结构发生变化,将直接影响本项目的融资成本,使公司财务成本增加,从而导致业绩下滑的风险。虽然公司具有一定的资金实力,且银行信用良好,但仍可能存在资金筹措不及时到位的风险,进而影响项目建设进度。本公司将审慎规划并积极统筹资金,合理确定融资方案及期限结构,结合项目实施进展情况有序、稳步地进行资金筹措,尽快完成项目建设,实现预期效益。

  本投资项目的后续进展情况如发生较大变化或取得阶段性进展,公司将按照《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》规定及时予以披露。

  敬请广大的投资者理性投资,注意投资风险。

  特此公告。

                                        宏和电子材料科技股份有限公司
                                                    董事会

                                                2026 年 3 月 28 日