603228 沪市 景旺电子

公司代码：603228                                                公司简称：景旺电子
              深圳市景旺电子股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2023年度利润分配预案为：以公司2023年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

A股            上海证券交易所  景旺电子        603228          不适用

  联系人和联系方式                董事会秘书                  证券事务代表

        姓名          黄恬                              蒋靖怡

      办公地址        深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源  深圳市光明区凤凰街道东
                        三路158号景旺电子大厦              坑社区光源三路158号景旺
                                                          电子大厦

        电话          +86-0755-83892180                  +86-0755-83892180

      电子信箱        stock@kinwong.com                  stock@kinwong.com

2  报告期公司主要业务简介

  公司成立于 1993 年，深耕印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）行业，是专业从
事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。PCB 是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能。PCB 广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。未来随着 6G、人工智能、云计算及云存储、消费电子以及新能源等行业的蓬勃发展将给 PCB 产业带来更加广阔的发展空间。

  根据 Prismark 2023 年第四季度报告预计，2023 年全球 PCB 产值同比下降 15%。2023 至 2028
年全球 PCB 产值将以 5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为 4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域 PCB 增速将分别以 9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球 PCB 产值将呈增长态势，预计到 2028 年全球
PCB 产值将超 900 亿美元，中国大陆 PCB 产值预计仍将占比全球 50%以上。按产品结构细分，
增速较快的有封装基板、18 层及以上的高多层板、HDI 板，未来五年复合增速分别为 8.8%、7.8%、6.2%。

                    2023-2028 年全球 PCB 产业发展情况预测（按地区）

                                                                          单位：百万美元

              类型/年份                  2022            2023E          2028E      2023-2028E

                                        产值      同比      产值      产值      复合增长率

                美洲                      3,369      -4.8%      3,206      3,855            3.8%

                欧洲                      1,885      -8.3%      1,728      2,002            3.0%

                日本                      7,280    -16.5%      6,078      7,904            5.4%

              中国大陆                  43,553    -13.2%    37,794    46,180            4.1%

    亚洲（日本、中国大陆除外）          25,654    -19.3%    20,710    30,472            8.0%

合计                                      81,740    -15.0%    69,517    90,413            5.4%

            2023-2028 年全球 PCB 产值复合增长率预测（按地区、产品类别）

                                                                    单位：百万美元

 地区/类型    单/双面板  4-6 层  8-16 层  18 层以上            封装基板    软板  2023-2028 年
                                                        HDI                          复合增长率

  美洲            318    723    1,289        527    429          83      486        3.8%

  欧洲            413    620      212        73    259          66      359        3.0%

  日本            299    916      765        229    482        4,188    1,025        5.4%

 中国大陆        6,138  12,976    6,848        856    8,838        3,570    6,954        4.1%

亚洲（除中国

大陆、日本）      1,856    3,055    3,230        664    4,218      11,158    6,293        8.0%

  合计          9,023  18,291    12,344      2,349  14,226      19,065  15,117        5.4%

                                                                    数据来源：Prismark 2023 Q4 报告

    公司主要从事印制电路板的研发、生产及销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料 PCB、类载板及 IC 载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。

                                                      公司产品重点应用领域

应用领域    公司产品              主要设备                      对应产品名称                                特征

                        毫米波雷达、摄像头、激光雷达、信  高频微波板、软硬结合板、厚铜板、 高频材料混压、高可靠性、HDI、软硬结合、半软板，
              PCB    息娱乐系统、照明系统、ADCU、新            金属基板等                  多层板、厚铜、埋嵌铜、铜基、铝基板

 汽车电子                    能源充配电、电驱等

                        车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系  单双面 FPC、RFPC、大尺寸 FPC、 高挠曲性、高可靠性（高温高压）、大电流、软硬结合、
              FPC        统、车身电子系统、BMS        厚铜 FPC、镂空 FPC、FDC    高速数据传输，CCS、大尺寸、厚铜、保险丝、镂空，
                                                                                                            铜基、铝基板

              PCB            工控、医疗系统                      高多层板                      高可靠性、多层板、软硬结合

 工控医疗              工业自动化设备、电力控制系统、无  FPC、RFPC、FPC、RFPC，LCP、  高可靠性、动态连接、软硬结合、高频高速，高挠曲、
              FPC    人机、电子烟、医疗监测仪器、医疗            MPI、PTFE                            应用环境复杂

                              器械、植入式医疗设备

              PCB        手机、穿戴、耳机、笔记本                  HDI              Anylayer、高密度、轻薄、精细线路，高盲孔可靠性

 消费电子                                                分层 FPC、RFPC、Anylayer 、多层  高频高速、高挠曲性、轻薄，高多阶、Anylayer、高

              FPC        手机、ARVR、耳机笔记本      高阶、OLED，LCP、MPI、PTFE