公司代码：603228 公司简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度利润分配预案为：以公司2025年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.50元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1、 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用
联系人和联系方 董事会秘书 证券事务代表
式
姓名 黄 恬 贾亚辉
联系地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路
路158号景旺电子大厦 158号景旺电子大厦
电话 +86-0755-83892180 +86-0755-83892180
传真 / /
电子信箱 stock@kinwong.com stock@kinwong.com
2、 报告期公司主要业务简介
公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 兼具精密电路互联、
低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。
2025 年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等扰动加剧了全球经济发展的不确定性，但来自
于 AI 算力、汽车智驾、高端消费电子、航空航天等领域的需求依然强劲，驱动 PCB 行业扩容升级，高多层板、高阶 HDI、封装基板等高端产品的增长远超行业平均水平。同时，高性能 PCB 产能扩充对PCB 厂商的资本投入、技术能力、客户绑定、规模化生产、供应链资源整合等方面提出了更高要求。中长期看，PCB 朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代的趋势未有改变，市场需求仍将保持高速迭代升级。
2025-2030 年全球 PCB 产业发展情况预测（按产品类别）
单位：百万美元
2025E 2026F 2030F 2025-2030
产值 同比 产值 同比 产值 复合增长率
单双面板 8,440 6.2% 8,754 3.7% 9,709 2.8%
4-6 层 16,556 6.2% 17,008 2.7% 19,493 3.3%
多层板 8-16 层 11,665 22.1% 12,719 9.0% 15,985 6.5%
18 层以上 4,928 72.8% 8,002 62.4% 13,159 21.7%
HDI 15,769 26.0% 18,055 14.5% 24,490 9.2%
封装基板 14,891 18.2% 17,947 20.5% 24,986 10.9%
软板 12,903 3.2% 13,295 3.0% 15,527 3.8%
合计 85,152 15.8% 95,780 12.5% 123,348 7.7%
数据来源：Prismark，2025Q4
AI 已成为科技产业发展最重磅的要素之一，AI 端侧应用不断涌现、规模化落地提速，为加速 AI
应用导入与升级，全球超大规模云服务厂商对 AI 数据中心及相关基础设施建设的投资保持高位。PCB是 AI 技术规模化应用的关键硬件基础，也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇。Prismark 预
计，来自 AI 的强劲需求催化下，2024-2029 年，数据基础设施 PCB 的市场规模复合增长率将达到 16.4%，
其中 18 层以上多层板、HDI 板、封装基板等高端产品的增速最快，复合增长率分别达到 35.5%、28.8%和 16.8%；未来五年，服务器/存储/AI 领域 PCB 的层数和对电性能的要求将提升明显。
全球汽车产业电动化、智能化浪潮中，汽车电子 PCB 行业迎来新一轮增长机遇。新能源汽车核心
电控系统对 PCB 在可靠性、散热性能及电流承载能力方面提出更高要求，显著提升了单车 PCB 的用量及价值，促进厚铜板、MPCB、陶瓷基板等高可靠性 PCB 的应用进一步拓展；智能汽车中，传感器、
域控制器及车载娱乐设备等核心部件广泛部署，进一步推动高端 PCB 产品需求增长，使单车 PCB 价值量达到传统车型的数倍。此外，汽车已成为 AI 技术在边缘侧落地的核心应用场景之一，智能座舱语音交互、智能驾驶实时环境感知及决策等智能化功能持续释放 AI 技术的应用价值，也对车载硬件的算力支撑能力和数据处理效率提出更高要求，进而推动 PCB 向更高层数、更优信号完整性及更强散热能力方向升级，为具备高可靠性及复杂制造工艺的 PCB 产品创造了新增市场空间。
公司是专业从事 PCB 研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品
牌之一。经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB 及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即 1 个支柱型业务（汽车电子）+1 个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N 个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。多元化产品与行业布局使公司能更及时地抓住下游市场需求爆发的机遇，以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新，为客户提供一站式的解决方案。
表：公司产品重点应用领域
应用 主要应用 产品 对应特征
领域
毫米波雷达、摄像头、激 多层 PCB：4-18 层，线宽线距为
光雷达、信息娱乐系统、 1)
汽车 照明系统、ADCU、充配 1) 多层 PCB 75/75μm；
电子 电系统、电驱动系统、高 2) HDI 2) HDI：高达 5 阶，最小线宽线距为
级驾驶辅助系统、车身电 3) FPC 60/60μm；
子系统、BMS 等 3) FPC：1-4 层
1) HLC：20 层或以上层数，板厚高达
AI 加速卡、通用服务器、 10mm 及以上，纵横比高达 40:1；
通信 AI 服务器、400G 和 800G 1) HLC 2) HDI：高达 11 阶，最小盲孔直径
与数 AI 服务器交换机、56G 和 2) HDI 60μm、间距为 150μm，最小线宽线
据基 112G 通信交换机、卫星通 3) 服务器和数据 距为 30/30μm；
础设 信 、 通 信 天 线 、 中心厚铜电源 3) 厚铜电源 PCB：含一次电源、二次
施 400G/800G/1.6T 光模块、 PCB 电源、三次电源、HVDC800V 产品，
存储设备、交换路由器、 通孔-HDI-任意阶设计，内层铜箔厚
光纤通信和通信基站等 度 2~8 盎司，板厚 0.7~8mm，孔铜
25~500μm
1) AR/VR FPC：对位精度 75μm、最小
手机、AI 眼镜、折叠屏、 1) AR/VR FPC 盲孔为 50μm；
平板、可穿戴设备、耳机、 可折叠屏穿轴 2) 可折叠屏穿轴 FPC：最小线宽线距
智能 笔记本电脑、AR 及 VR 2) 40/40μm，最大弯折次数 350,000 次；
终端 设备、智能电视、智能音 FPC 3) any-layer FPC：线宽线距 35/35μm，
