公司代码：603228 公司简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人刘绍柏、主管会计工作负责人孙君磊及会计机构负责人（会计主管人员）成杏娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：以公司2024年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。六、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中有涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细阐述了公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“可能面对的风险”。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......6
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理......33
第五节 环境与社会责任......50
第六节 重要事项......71
第七节 股份变动及股东情况......89
第八节 优先股相关情况......99
第九节 债券相关情况......100
第十节 财务报告......104
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、集团、 指 深圳市景旺电子股份有限公司
景旺电子、深圳景旺
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《深圳市景旺电子股份有限公司章程》
股东大会 指 深圳市景旺电子股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳市景旺电子股份有限公司董事会
监事会 指 深圳市景旺电子股份有限公司监事会
景鸿永泰 指 深圳市景鸿永泰投资控股有限公司，本公司控股股东
智创投资 指 智创投资有限公司，本公司控股股东
江西景旺 指 江西景旺精密电路有限公司，本公司全资子公司
珠海景旺 指 景旺电子科技（珠海）有限公司，本公司全资子公司
龙川景旺 指 景旺电子科技（龙川）有限公司，本公司全资子公司
赣州景旺 指 景旺电子科技（赣州）有限公司，本公司全资子公司
珠海景旺柔性 指 珠海景旺柔性电路有限公司，本公司控股子公司，前身为珠海双
赢柔软电路有限公司
香港景旺 指 景旺电子（香港）有限公司，本公司全资子公司
欧洲景旺 指 Kinwong Electronic Europe Gmbh，本公司全资孙公司
美国景旺 指 Kinwong Electronic USA,Inc.本公司全资孙公司
日本景旺 指 景旺电子日本株式会社,本公司全资孙公司
泰国景旺 指 KINWONG ELECTRONIC (THAILAND) CO.,LTD.本公司全资孙
公司
英文全称为“Printed Circuit Board”，指组装电子零器件用的基
印制电路板/PCB 指 板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制原件的印制
板，又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。
刚性板/RPCB 指 Rigid PCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制
电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定支撑。
柔性板/FPC 指 Flexible PCB，也可称挠性板、软板，由柔软基材制成的印制电路
板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。
HDI 指 High Density Interconnect，高密度互连技术。
SLP 指 Substrate-like PCB，类载板。
HLC 指 High Layer Counts，高多层板。
SMT 指 Surface Mount Technology，表面贴装技术。
景 20 转债 指 公司于 2020 年 8 月 24 日公开发行的可转换公司债券。
景 23 转债 指 公司于 2023 年 4 月 4 日公开发行的可转换公司债券。
2024 年股权激励计划 指 深圳市景旺电子股份有限公司 2024 年股票期权与限制性股票激
励计划
HLC 项目 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 120 万平方米
多层印刷电路板项目。
HDI（含 SLP）项目、 指 景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产 60 万平方米高
HDI 项目 密度互连印刷电路板项目。
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元。
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 深圳市景旺电子股份有限公司
公司的中文简称 景旺电子
公司的外文名称 Shenzhen Kinwong Electronic Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Kinwong
公司的法定代表人 刘绍柏
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 黄 恬 蒋靖怡
联系地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源 深圳市光明区凤凰街道东坑社
三路158号景旺电子大厦 区光源三路158号景旺电子大厦
电话 +86-0755-83892180 +86-0755-83892180
电子信箱 stock@kinwong.com stock@kinwong.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电
子大厦
公司办公地址的邮政编码 518107
公司网址 www.kinwong.com
电子信箱 stock@kinwong.com
四、 信息披露及备置地点
《中国证券报》https://www.cs.com.cn/
公司披露年度报告的媒体名称及网址 《上海证券报》https://www.cnstock.com/
《证券时报》http://www.stcn.com/
《证券日报》http://www.zqrb.cn
公司披露年度报告的证券交易所网址 http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点 公司董事会办公室
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用
六、 其他相关资料
名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务 办公地址 广东省深圳市福田区福中三路与鹏程一路交
所（境内） 汇处广电金融中心
