证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-061
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于取消监事会、修订《公司章程》并办理工商变更登
记、修订和制定公司部分治理制度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 12 月 1
日召开第二届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》以及《关于修订和制定公司部分治理制度的议案》，同日召开第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于公司取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》。现将具体情况公告如下：
一、 关于取消监事会的情况
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《上市公司章程指引》以及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）等相关法律法规、规范性文件的最新规定，结合公司实际情况，公司拟不再设置监事会，监事会的相关职权由董事会审计委员会行使，同时《监事会议事规则》等监事会相关制度相应废止，公司各项制度中涉及监事会及监事的规定不再适用。
监事会取消后，监事会成员在第二届监事会中担任的职务自然免除。本事项尚需提交公司 2025 年第三次临时股东大会审议，在股东大会审议通过之前，监事会及监事仍将严格按照有关法律法规规定继续履行监督职能。公司对监事会全体成员在任职期间的勤勉工作及对公司发展做出的贡献表示衷心感谢。
二、关于修订《公司章程》并办理工商变更登记的情况
为进一步促进公司规范运作，提升公司治理水平，根据《公司法》《上市公司章程指引》以及《上市规则》等相关法律法规、规范性文件的最新规定，并结合公司实际情况，公司拟修订《公司章程》，《公司章程》修订前后对照表详见本公告附件一，修订后的《公司章程》全文详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》。
该事项尚需提交公司 2025 年第三次临时股东大会审议，自股东大会审议通过之日起生效。同时公司董事会提请股东大会授权董事会及董事会授权人士办理上述章程备案等相关事宜，授权有效期限自股东大会审议通过之日起至本次相关工商变更登记及章程备案办理完毕之日止。
三、关于修订和制定公司部分治理制度的情况
为进一步促进公司规范运作，提升公司治理水平，根据《公司法》《上市公司章程指引》以及《上市规则》等相关法律法规、规范性文件的最新规定，并结合公司实际情况，公司拟修订和制定部分治理制度，具体明细如下：
是否需要股东大会
序号 制度名称 类型
审批
《天津金海通半导体设备股份有
1 修订 是
限公司股东会议事规则》
《天津金海通半导体设备股份有
2 修订 是
限公司董事会议事规则》
《天津金海通半导体设备股份有
3 修订 是
限公司关联交易决策制度》
《天津金海通半导体设备股份有
4 修订 是
限公司对外担保管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
5 修订 是
限公司对外投资管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
6 修订 是
限公司独立董事工作制度》
《天津金海通半导体设备股份有
7 限公司董事会战略委员会工作细 修订 否
则》
《天津金海通半导体设备股份有
8 限公司董事会提名委员会工作细 修订 否
则》
《天津金海通半导体设备股份有
9 修订 否
限公司董事会薪酬与考核委员会
工作细则》
《天津金海通半导体设备股份有
10 限公司董事会审计委员会工作细 修订 否
则》
《天津金海通半导体设备股份有
11 修订 否
限公司总经理工作细则》
《天津金海通半导体设备股份有
12 修订 否
限公司董事会秘书工作制度》
《天津金海通半导体设备股份有
13 修订 否
限公司内部审计制度》
《天津金海通半导体设备股份有
14 修订 是
限公司授权管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
15 修订 是
限公司募集资金管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
16 修订 是
限公司累积投票制实施细则》
《天津金海通半导体设备股份有
17 限公司董事、高级管理人员所持 修订 否
本公司股份及其变动管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
18 修订 否
限公司内部控制制度》
《天津金海通半导体设备股份有
19 修订 否
限公司信息披露制度》
《天津金海通半导体设备股份有
20 修订 否
限公司重大信息内部报告制度》
《天津金海通半导体设备股份有
21 限公司审计委员会年报工作制 修订 否
度》
22 《天津金海通半导体设备股份有 修订 否
限公司年报信息披露重大差错责
任追究制度》
《天津金海通半导体设备股份有
23 修订 否
限公司投资者关系管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
24 限公司内幕信息知情人登记管理 修订 否
制度》
《天津金海通半导体设备股份有
25 限公司董事、高级管理人员对外 修订 否
发布信息行为规范》
《天津金海通半导体设备股份有
26 修订 否
限公司控股子公司管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
27 限公司对外提供财务资助管理制 修订 是
度》
《天津金海通半导体设备股份有
28 修订 是
限公司委托理财管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
29 修订 否
限公司员工购房借款管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
30 限公司信息披露重大差错责任追 修订 否
究制度》
《天津金海通半导体设备股份有
31 修订 是
限公司会计师事务所选聘制度》
《天津金海通半导体设备股份有
32 修订 否
限公司舆情管理制度》
《天津金海通半导体设备股份有
33 限公司信息披露暂缓和豁免管理 制定 否
制度》
《天津金海通半导体设备股份有
34 限公司董事、高级管理人员离职 制定 否
管理制度》
上述修订和制定的制度已经公司第二届董事会第十九次会议审议通过，其中第1、2、3、4、5、6、14、15、16、27、28、31 项制度的修订尚需提交公司 2025 年第三次临时股东大会审议。本次修订和制定后的部分治理制度详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关制度文件。
特此公告。
