证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2025-014
苏州珂玛材料科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投 资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由普华永道中天会计师事务所（特殊普 通合伙）变更为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 436,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00元
（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 珂玛科技 股票代码 301611
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 仇劲松 雷梦思
办公地址 江苏省苏州市高新区漓江 江苏省苏州市高新区漓江
路 58 号 6#厂房东 路 58 号 6#厂房东
传真 0512-66918281 0512-66918281
电话 0512-68088521 0512-68088521
电子信箱 jerry.qiu@kematek.com m.lei@kematek.com
2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司所处行业情况：
报告期内，全球半导体市场规模、半导体制造设备支出规模、半导体设备先进陶瓷市场规模继续保
持增长态势。根据 WSTS 数据，2025 年全球半导体市场预计比 2024 年增加 11%达 6,971 亿美元。根据
SEMI 数据，2024 年全球半导体制造设备销售总额预计创 1,128 亿美元历史纪录，同比增加 6.5%，2025
年、2026 年将延续上升势头，预计分别达 1,215 亿美元、1,394 亿美元，分别同比增加 8%、15%。根据
弗若斯特沙利文数据，2024 年全球半导体设备先进陶瓷市场需求预计约 446 亿元，日本、美国、韩国和 欧洲在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”模块类产品 方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商和晶圆厂商的 首选供应商，包括国内相关厂商。
中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据 SEMI 数据，2024 年中国大陆半导体设备支出总
值预计约 500 亿美元，2025 年、2026 年预计分别约 380 亿美元、360 亿美元。中国大陆成熟制程芯片产
能增长显着，预计2028年占全球42%。根据芯谋研究数据，2024年半导体设备国产化率整体仍然较低， 预计约为 13.6%，在成熟制程设备领域的国产化已取得显着进展，但高端设备仍需突破“卡脖子”环节， 未来国产替代空间广阔。国产半导体设备先进陶瓷的国产化率不断提升，但国内先进结构陶瓷企业需要 在陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等“功能-结构”模块类关键部件上，为国产半导体设 备填补国产空白，而且为进口半导体设备中的先进陶瓷零部件替换提供国产替代方案。
（2）公司主要业务及产品：
（2.1）公司主营业务：
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。 公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进 陶瓷前道制造、硬脆难加工材料精密加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、 氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6 大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，陶瓷材料的耐腐 蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能达到国际主流客户的严格标准。
（2.2）公司主要产品及服务：
（2.2.1）先进陶瓷
公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，终端应用于半导体、新能源等 多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，累计设计开 发了一万余款定制化零部件。
（i）半导体领域
半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支 撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室内和 腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、硬脆难 加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设 备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶 瓷材料零部件的头部企业。
公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商 A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
光刻及相关的 氧化/扩散、
工艺流程 刻蚀 薄膜沉积 离子注入 涂胶显影 退火、合金
等
应用设备 刻蚀机 PVD、CVD 离子注入设备 光刻机、涂胶 氧化扩散设备
和 ALD设备 显影设备
圆环圆筒类、 圆环圆筒类、
气流导向类、 气流导向类、 圆环圆筒类、 承重固定类、 承重固定类、
产品类型 承重固定类、 承重固定类、 承重固定类、 手爪垫片类 手爪垫片类
结构件产品 手爪垫片类、 手爪垫片类 手爪垫片类
真空吸盘
氧化铝、 氧化铝、 氧化铝、 氧化铝、 氧化铝、
材料类型 氮化铝、 氮化铝、 氮化铝 碳化硅 氮化铝、
碳化硅 碳化硅 碳化硅
陶瓷加热器、 陶瓷加热器、
“功能-结构” 产品类型 静电卡盘 静电卡盘 - - 超高纯碳化硅
一体化模块产品 套件
材料类型 氧化铝 氧化铝、 - - 氮化铝、
氮化铝 碳化硅
公司从 2016 年承接国家“02 专项”课题起，即不断完善“功能-结构”模块类产品的核心材料配方
并攻克了多项复杂工艺，是国内较早切入“功能-结构”模块类产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司目前主要“功能-结构”模块类产品研发和产业化进展如下：
产品应用 适用 全球 产业化数据
产品名称 设备图 产品图示 半导体 功能 主要供应商 公司研发和产业化进展
设备 累计出货量 累计开发款式
技术能力覆盖：
适用晶圆尺寸：150mm、200mm 和
薄膜沉 300mm
积设备 薄膜沉积工艺 单双区：单区、双区和多区加热
（具体 过程中，均匀 内嵌电极：有射频/无射频
