证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-065
捷邦精密科技股份有限公司
关于变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股
孙公司提供借款以实施募投项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
1、原募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）名称：高精密电子功能结构件生产基地建设项目；
2、新增募投项目情况：本次变更募集资金用途为向捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司（以下简称“东莞赛诺”）和公司控股孙公司扬州赛诺高德电子科技有限公司（以下简称“扬州赛诺”）（以下统称“赛诺高德”）提供借款以实施新增募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”（以下简称“新增募投项目”）；
3、变更部分募集资金投向的金额：本次拟变更原募投项目募集资金金额为14,000.00 万元，变更涉及的资金总额占原募投项目拟投入募集资金金额 39.77%，占公司首次公开发行股票募集资金净额的 16.73%；新增募投项目总投资金额为26,713.53 万元，投资总额超出募集资金投入部分将以实施主体通过自有或自筹资金方式解决；
4、新增募投项目实施主体：公司控股子公司东莞赛诺和公司控股孙公司扬州赛诺；
5、本次变更部分募集资金用途并向控股子公司东莞赛诺和控股孙公司扬州赛诺提供借款以实施募投项目的事项尚需提交公司股东大会审议。
第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十九次会议，审议通过《关于变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的议案》，现将有关事项公告如下：
一、变更部分募集资金用途的概述
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228 号）同意注册，公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）股票 1,810.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格
为人民币 51.72 元/股，募集资金总额 936,132,000.00 元，扣除相关发行费用后实
际募集资金净额为人民币 836,950,333.22 元。募集资金已于 2022 年 9 月 14 日划
至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022 年 9 月 14
日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117 号）。公司已对募集资金采取了专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。
（二）募集资金使用情况
根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的募集资金投资
项目使用计划，截至 2025 年 6 月 30 日，公司首次公开发行股票募集资金使用情
况如下：
单位：万元
截至 2025 年 6 月
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金 30 日累计投入募
集资金金额
1 高精密电子功能结构件生 37,200.00 35,200.00 11,358.52
产基地建设项目
2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 -
3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00
合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52
（三）本次拟变更募集资金用途情况
根据募投项目的实际进展情况，为进一步提高募集资金使用效率，公司拟变更募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”部分募集资金用途，用于向公司控股子公司东莞赛诺和公司控股孙公司扬州赛诺提供借款以实施新增
募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”。拟变更原募投项目募集资金金额为
14,000.00 万元，变更涉及的资金总额占原募投项目拟投入募集资金金额 39.77%，
占公司首次公开发行股票募集资金净额的 16.73%。本次调整后，公司首次公开
发行股票募投项目情况如下：
单位：万元
变更前 变更后
序号 项目名称 实施主体 拟使用募集 拟使用募
总投资 资金 总投资 集资金
捷邦精密科技股份有限公司、资
高精密电子功 阳捷邦精密科技有限公司、昆山
1 能结构件生产 尚为新材料有限公司、J.POND 37,200.00 35,200.00 37,200.00 21,200.00
基地建设项目 PRECISION TECHNOLOGY
(VIETNAM) CO.,LTD
精密金属蚀刻 东莞赛诺高德蚀刻科技有限公
2 件建设项目 司、扬州赛诺高德电子科技有限 - - 26,713.53 14,000.00
公司
3 研发中心建设 资阳捷邦精密科技有限公司 9,800.00 9,800.00 9,800.00 9,800.00
项目
4 补充流动资金 捷邦精密科技股份有限公司 10,000.00 10,000.00 10,000.00 10,000.00
项目
合计 57,000.00 55,000.00 83,713.53 55,000.00
注：公司于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第十九
次会议审议通过《关于部分募投项目增加实施主体及实施地点并开立募集资金专户的议案》，
同意“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”增加公司、公司子公司昆山尚为新材料有
限公司和 J.POND PRECISION TECHNOLOGY (VIETNAM) CO.,LTD 作为实施主体并相应
增加实施地点。
二、变更部分募集资金用途的原因
（一）原募投项目计划和实际投资情况
1、原募投项目计划投资情况
公司首次公开发行股票募投项目之一“高精密电子功能结构件生产基地建设
项目”原总投资额为 37,200.00 万元，拟使用募集资金金额为 35,200.00 万元，该
项目规划建设期为 2 年，实施主体为公司全资子公司资阳捷邦精密科技有限公司。
具体情况如下：
（1）原募投项目具体投资概算如下表所示：
序号 投资项目 投资金额（万元） 占比
序号 投资项目 投资金额（万元） 占比
一 建设投资 34,340.81 92.31%
1 建筑工程费 9,866.70 26.52%
2 设备购置及安装费 21,442.51 57.64%
3 工程建设其他费用 487.84 1.31%
4 预备费 2,543.76 6.84%
二 铺底流动资金 2,859.19 7.69%
合计 37,200.00 100.00%
（2）2023 年 4 月，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，将该募
投项目达到预定可使用状态的时间调整至 2024 年 12 月 31 日。之后分别于 2023
年 8 月和 2024 年 11 月对该募投项目进行重新论证，决定暂缓实施“高精密电子
功能结构件生产基地建设项目”。
2、原募投项目实际投资情况
截至 2025 年 6 月 30 日，“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”累计
投入募集资金金额为 11,358.52 万元。
（二）变更部分募集资金用途的原因
原募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”是基于当时消费电子产品更新迭代速度加快、下游市场需求旺盛的行业趋势及公司发展战略制定，该募投项目已在前期经过充分的可行性论证。但在实际执行过程中，由于相关产品市场需求变化，为更好地保护公司及投资者的利益，公司谨慎推进原募投项目的投资建设。随着消费电子产品向智能化、轻薄化发展，汽车电子化程度不断深化，下游市场对精密金属蚀刻的需求快速增长。根据公司战略布局及未来的经营发展规划，并结合公司原募投项目的建设进展情况及进度，公司拟将部分募集资金投向新增募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”，以进一步推进公司在消费电子及汽车领域的布局，抓住市场机遇，提高募集资金的使用效率与投资回报。同时，原募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”继续实施并增加部分募投项目实施主体及实施地点。
三、新增募投项目情况
（一）项目基本情况
1、项目名称：精密金属蚀刻件建设项目；
2、实施主体：公司控股子公司东莞赛诺和公司控股孙公司扬州赛诺；
3、实施地点：东莞市谢岗镇谢曹路 788 号汇合智慧产业园和扬州市高邮经济开发区波司登大道南侧 3 号
4、投资计划：新增募投项目总投资 26,713.53 万元，拟使用变更后的募集资金为 14,000.00 万元，不足部分由东莞赛诺和扬州赛诺通过自有或自筹资金方式解决。具体情况如下：
