证券代码：300460 证券简称：惠伦晶体 公告编号：2025-021
广东惠伦晶体科技股份有限公司
关于以实物资产对全资子公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 28 日召
开第五届董事会第六次会议，审议通过了《关于以实物资产对全资子公司增资的议案》，具体情况如下：
一、增资事项概述
1、本次投资基本情况
根据公司整体战略布局的规划以及业务发展的需要，为落实公司战略发展规划，整合产业资源，增强全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司(以下简称“重庆惠伦”)的综合竞争力，公司拟以实物资产对重庆惠伦增资人民币 2,000 万元。此次增资完成后，重庆惠伦的注册资本由人民币 20,000 万元增加至人民币 22,000万元。
2、投资履行的审批程序
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》等有关规定，本次对外投资事项在董事会审批权限范围内，无需经公司股东会审议。本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。
二、被增资方概况
1、增资标的基本信息
公司名称：惠伦晶体（重庆）科技有限公司
注册资本：20000 万元人民币
法定代表人：韩巧云
公司住所：重庆市万盛经开区鱼田堡高新技术产业园
成立日期：2020 年 06 月 02 日
经营范围：许可项目：房地产开发经营；建设工程施工；住宅室内装饰装修；建设工程设计。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，
具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准） 一般项目：电子专用材料研发；物联网技术研发；智能控制系统集成；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；光电子器件销售；住房租赁；园林绿化工程施工。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
2、增资前后股权结构
增资前 增资后
股东名称 认缴出资额 持股比例 认缴出资额 持股比例
（万元） （%） （万元） （%）
广东惠伦晶体科技股份有限公司 20,000.00 100.00 22,000.00 100.00
合 计 20,000.00 100.00 22,000.00 100.00
3、主要财务数据
单位：元
项目 2024 年 12 月 31 日 2025 年 3 月 31 日
（经审计） （未经审计）
资产总额 1,107,331,401.64 814,932,524.75
所有者权益 328,896,195.03 312,592,566.16
项目 2024 年 1-12 月 2025 年 1-3 月
（经审计） （未经审计）
营业收入 246,144,422.94 62,147,493.26
净利润 -89,730,309.95 -16,303,628.87
三、本次增资的影响和风险
1、公司对重庆惠伦以实物资产方式进行增资，可整合产业资源，增强重庆惠伦的综合竞争力，符合公司发展战略规划和长远利益。
2、本次增资后，重庆惠伦仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化，不会对公司的财务状况和未来的经营成果造成不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情况。
3、本次增资后，重庆惠伦在未来生产经营过程中，因市场、行业、内部控
制等因素仍可能引致不确定性风险。对此，公司将充分关注行业及市场的变化，采取一系列措施规避和控制可能面临的风险，以不断适应业务要求及市场变化来降低相关风险。
四、备查文件
1、第五届董事会第六次会议决议
特此公告。
广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
2025 年 4 月 29 日
