惠伦晶体(300460) - 公司公告明细
| 公告标题 | 公告类型 |
公告日期 |
|---|---|---|
| 惠伦晶体:2025年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2025-08-29 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2025-08-22 |
| 惠伦晶体:关于实际控制人部分股权质押的公告 | 股份质押、冻结 | 2025-05-27 |
| 惠伦晶体:关于控股股东部分股权质押的公告 | 股份质押、冻结 | 2025-05-12 |
| 惠伦晶体:2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2025-04-29 |
| 惠伦晶体:关于2025年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告 | 借贷 | 2025-04-29 |
| 惠伦晶体:关于以实物资产对全资子公司增资的公告 | 增资扩股 | 2025-04-29 |
| 惠伦晶体:关于公司及实控人收到中国证券监督管理委员会立案告知书的公告 | 违法违规 | 2025-04-24 |
| 惠伦晶体:关于控股股东及实际控制人部分股权质押的公告 | 股份质押、冻结 | 2025-03-03 |
| 惠伦晶体:关于实际控制人股票质押式回购交易提前购回的公告 | 股份质押、冻结 | 2025-02-10 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2025-01-10 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2024-12-25 |
| 惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告 | 借贷 | 2024-12-02 |
| 惠伦晶体:关于公司向银行融资的进展公告 | 借贷 | 2024-11-12 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2024-09-30 |
| 惠伦晶体:关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告 | 借贷 | 2024-09-02 |
| 惠伦晶体:2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2024-08-15 |
| 惠伦晶体:关于公司实际控制人股票质押式回购交易延期购回的公告 | 股份质押、冻结 | 2024-07-08 |
| 惠伦晶体:2023年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 | 资金占用 | 2024-04-20 |
| 惠伦晶体:关于2024年度公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的公告 | 借贷 | 2024-04-20 |
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