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300276 深市 三丰智能


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三丰智能:关于对控股子公司增资暨完成工商变更登记的公告

公告日期:2025-04-15


证券代码:300276        股票简称:三丰智能          编号:2025-002

              三丰智能装备集团股份有限公司

      关于对控股子公司增资暨完成工商变更登记的公告

  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  一、对外投资概述

  三丰智能装备集团股份有限公司(以下简称“三丰智能”或“公司”)为支持下属子公司慧昇半导体(湖北)有限公司(以下简称“慧昇半导体”或“标的公司”)的经营发展,根据公司内部相关决策程序及与慧昇半导体其余三名股东蔡崧源先生、高启全先生、赵伶俐女士友好协商,决定对慧昇半导体进行增资。慧昇半导体本次增资 585.00 万元,其中公司认缴出资 475.00 万元,股东蔡崧源认缴出资 70.00 万元,股东高启全认缴出资 40.00 万元;增资后,慧昇半导体注册资本由 361.00 万元增加至 946.00 万元,慧昇半导体各股东的持股比例发生变化,公司将持有慧昇半导体 69.7675%的股权,仍为其控股股东。同时慧昇半导体根据业务需求,对其公司名称和经营范围进行变更。

  本次增资的标的公司为公司的控股子公司,本次增资不构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,公司合并报表范围不会发生变更。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《公司章程》的相关规定,本次交易已经公司总经理办公会审议,无需提交董事会、股东大会审议。

    二、交易各方基本情况

  1、蔡崧源,男,中国台湾籍,台湾居民来往大陆通行证号码:0483****。
  2、高启全,男,中国台湾籍,台湾居民来往大陆通行证号码:0039****。
  3、赵伶俐,女,中国国籍,身份证号码:420202********1625,住所:湖北省黄石市下陆区。


      经查询,上述自然人均不属于失信被执行人,与公司及持有公司 5%以上股
  份的股东、控股股东、实际控制人、公司董事、监事及高级管理人员不存在关联
  关系。

      三、标的公司基本情况

      (一)交易标的基本情况

      近日慧昇半导体对公司名称、注册资本、经营范围进行了变更,公司名称由
  “慧昇半导体(湖北)有限公司”变更为“慧昇半导体(黄石)有限公司”;注
  册资本由“361 万元“变更为”946 万元“;经营范围新增了“货物进出口”。
  相关工商变更登记手续已办理完毕,并取得换发后的《营业执照》。

      变更后的《营业执照》具体信息如下:

      企业名称:慧昇半导体(黄石)有限公司

      企业类型:有限责任公司(港澳台投资、非独资)

      注册地址:湖北省黄石市开铁区金山大道 398 号

      法定代表人:赵伶俐

      注册资本:946 万元

      统一社会信用代码:91420200MADKBWED15

      经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;
  电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;
  电子专用材料销售;模具制造;模具销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技
  术交流、技术转让、技术推广、货物进出口。(除许可业务外,可自主依法经营
  法律法规非禁止或限制的项目)

      本次对慧昇半导体增资前后股权结构如下:

                                增资前股权结构          增资后股权结构

序号        股东名称        认缴出资额  出资比例  认缴出资额  出资比例
                            (万元)                (万元)

 1    三丰智能装备集团股份有        185.00  51.2465%          660.00  69.7675%
              限公司

 2            蔡崧源                110.00  30.4709%          180.00  19.0275%

 3            高启全                  60.00  16.6205%          100.00  10.5708%

4            赵伶俐                  6.00    1.6620%            6.00  0.6342%

          合计                      361.00    100%            946.00    100%

    主要财务数据:慧昇半导体最近一年及最近一期的主要财务数据如下:

                                                                    单位:元

      项目        2024 年 12 月 31 日(未经审计)  2025 年 3 月 31 日(未经审计)

    资产总额                      1,486,677.29                    1,068,497.99

    负债总额                        109,175.23                        43,893.88

      净资产                        1,377,502.06                    1,024,604.11

      项目              2024 年度(未经审计)        2025 年 1-3 月(未经审计)

      营业收入                        144,247.79                              0

      营业利润                        -772,497.94                      -352,897.95

      净利润                          -772,497.94                      -352,897.95

    (二)交易标的资产权属情况

    本次交易标的资产权属清晰,不存在抵押、质押及其他任何限制转让的情况, 不存在涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施,也不存在妨碍权属转移的 其他情况,标的公司亦不存在被列为失信被执行人等失信情况。

    (三)本次增资方式和资金来源

    (1)本次增资方式:公司与慧昇半导体其余两名股东蔡崧源、高启全均以 人民币货币方式进行增资。

    (2)本次增资资金来源:自有资金。

    四、投资的目的、存在的风险以及对公司的影响

    1、本次投资的目的

    公司本次对慧昇半导体增资符合公司战略发展规划和业务发展需要,有利于 增强慧昇半导体的资金实力和综合竞争力,为业务拓展提供进一步支持。

    2、本次投资存在的风险

    本次增资对象为公司控股子公司,风险可控,但慧昇半导体的后续发展,可
能受宏观经济、行业政策、市场环境及发展趋势等客观因素的影响,存在一定的不确定性。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。

  3、本次投资对公司的影响

  本次增资能够促使慧昇半导体的业务拓展,进一步增强其综合竞争力和持续经营能力。本次增资是公司以自有资金对控股子公司进行增资,增资完成后,慧昇半导体仍为公司的控股子公司,不会导致公司合并报表范围发生变动,不会对公司财务及经营状况带来不利影响,不存在损害公司股东,特别是中小股东利益的情形。

  本次控股子公司变更公司名称、经营范围不会导致控股子公司主营业务发生重大变化,不会对其未来经营发展产生不利影响。

    五、备查文件

  1、慧昇半导体(黄石)有限公司营业执照。

  特此公告。

                                  三丰智能装备集团股份有限公司董事会
                                                二〇二五年四月十五日