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300223 深市 北京君正


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北京君正:关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告

公告日期:2025-04-19


  证券代码:300223        证券简称:北京君正        公告编号:2025-015
            北京君正集成电路股份有限公司

      关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。

  北京君正集成电路股份有限公司(以下简称 “北京君正”或“公司”)于2025年4月17日召开第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议,审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》和《关于募集资金投资项目变更的议案》,公司将对部分募集资金投资项目进行延期及变更。本次募集资金投资项目延期事项无需股东大会审议,募集资金投资项目变更事项需要股东大会审议。现将有关情况公告如下:

    一、募集资金的基本情况

    (一)实际募集资金金额、资金到位情况

  1、2020 年度发行股份购买资产募集配套资金

  经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]2938 号)核准,公司 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金发行人民币普通股(A 股)18,181,818 股,发行价格为人民币 82.50 元/股,募集资金总
额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日,公司实际收到募集资金
人民币 1,499,999,985.00 元。

  上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》,公司对募集资金实行专户存储。


  2、2021 年度向特定对象发行股票募集资金

  经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3097 号)核准,公司 2021 年度向特定对象发
行人民币普通股(A 股)股票 12,592,518 股,发行价格为每股人民币 103.77 元。截
至 2021 年 10 月 29 日,公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元,扣除证券
承销费及保荐费用(含税)后,实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。募集资金总额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。

  上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021年10月 29 日验资报告》,公司对募集资金实行专户存储。

    (二)募集资金管理情况

  为规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,根据《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求,结合实际情况,公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称“《募集资金管理办法》”)。根据《募集资金管理办法》的规定,公司对募集资金实行专户存储,对募集资金的使用执行严格的审批程序,以保证专款专用。

  截至报告期末,公司及子公司已与保荐机构、独立财务顾问机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金三方监管协议之补充协议》《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异,符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及其他相关规定的要求,协议的履行不存在问题。

    (三)募集资金使用情况

  截至 2025 年 3 月 31 日,公司累计使用 2020 年度发行股份购买资产募集配套
资金投入募投项目的金额为 128,867.58 万元,累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 2,361.97 万元,募集资金账户余额合计为 23,494.41 万元。

    截至 2025 年 3 月 31 日,公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资
 金投入募投项目的金额为 55,790.35 万元,累计支付相关发行费用为 280.19 万元(不
 含证券承销费及保荐费用),累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续
 费净额为 5,493.02 万元,募集资金账户余额合计为 77,630.06 万元。

    各募集资金投资项目具体使用情况如下:

                                                                        单位:万元

                      是否已 募集资  调整后

                      变更项 金承诺  募集资  截至期末累计 截至期末投 项目达到预
  募集资金投资项目    目(含  投资总  金投资  募集资金投入 资进度(3)= 定可使用状
                      部分变  额    总额(1)    金额(2)      (2)/(1)    态日期
                        更)

支付公司重大资产重组部  否    115,949  115,949        115,949      100%  不适用
分现金对价

面向智能汽车和智慧城市  否    17,900  17,900      4,350.10    24.30% 2029 年 01 月
的网络芯片研发项目                                                          01 日

面向智能汽车的新一代高  否    16,151  16,151      8,568.48    53.05% 2025 年 06 月
速存储芯片研发项目                                                          30 日

嵌入式 MPU 系列芯片的  否  21,155.3 21,155.3      1,793.90    8.48% 2027 年 09 月
研发与产业化项目                                                            01 日

智能视频系列芯片的研发  否  36,239.16 36,239.16      9,560.67    26.38% 2027 年 09 月
与产业化项目                                                                01 日

车载 LED 照明系列芯片  是  17,542.44 6,587.39      6,576.90    99.84%  已变更
的研发与产业化项目

车载 ISP 系列芯片的研发  否  23,735.66 23,735.66      1,671.06    7.04% 2027 年 09 月
与产业化项目                                                                01 日

补充流动资金            否  29,254.83 29,254.83      29,355.36  100.34%  不适用

合肥君正研发中心项目    否        0 11,332.64      6,832.46    60.29% 2026 年 05 月
                                                                            19 日

  注:“车载LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”。
    二、本次募集资金投资项目延期的有关情况

    本次需要进行延期的募集资金投资项目为“面向智能汽车的新一代高速存储芯 片研发项目”。

    (一)项目基本情况

    本项目主要进行新一代高速存储器芯片技术及整体解决方案的研发,由公司下 属子公司北京矽成半导体有限公司组织实施,计划募集资金投资金额为 16,151.00 万
 元。本项目建设期为 5 年,计划完成时间为 2025 年 6 月 30 日。


  截至2025年3月31日,“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”累计募集资金投入金额为8,568.48万元。

    (二)本次募集资金投资项目延期的原因

  车载存储芯片研发项目涉及产品立项、产品定义、设计开发、循环验证等各个环节,同时产业化过程涉及客户的评估、验证和方案设计、车规质量审计、车厂测试等环节,由于车规市场对可靠性、稳定性和安全性的要求比较高,整个过程往往需要较长的时间。

  2020年“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”启动以来,全球政治环境、经济形势、市场环境等情况发生较大变化,使得一些研发项目的实施和落地未能如期完成。公司车载存储芯片的研发、验证及推广等工作进度均受到不同程度的影响。同时,2020年至今,汽车市场也经历了较多的需求波动,自2022年下半年开始,汽车、工业等行业市场景气度持续下降,影响了汽车市场的发展,从而影响了车规市场的产品导入进度。

  同时,近几年来,随着汽车智能化的不断发展,汽车市场对存储芯片的数据传输速率、带宽和功耗等性能指标要求不断提高,对存储芯片容量的需求也在不断发展,大容量的存储产品需求不断加大,从而车规存储芯片的工艺制程也需要不断更新迭代。由于车规市场对芯片产品要求的特殊性,工艺制程的更新迭代所需时间通常较长。

  “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”设立以来,公司对面向智能汽车领域的高速存储芯片进行了产品定义、设计开发、投片与验证等工作。截至目前,不同类型高速存储芯片中,部分产品已完成样品生产,部分产品研发中,部分产品已处于验证及量产阶段。随着汽车智能化的不断升级,汽车智能驾驶相关技术不断发展,车规市场对存储芯片的需求也在不断增长。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘多年,掌握了车规存储芯片的多种相关核心技术,形成了一套完整的技术体系和工程保障体系,能够面向汽车领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品,公司“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”市场可行性和技术可行性均未发生改变。在汽车智能化不断发展的情况下,未来车载存储芯片的市场空间将持续增长,从而给公司存储芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。


  公司在募投项目实施过程中,需要根据市场发展态势不断调整技术研发和产品规划的进度,以确保募投项目投资的安全稳健。根据车规市场对存储芯片工艺制程的需求趋势,公司启动了基于更先进工艺制程的产品研发。目前公司部分新工艺的存储产品预计可于2025年开始陆续向客户提供样品,公司将持续进行更多产品工艺制程的升级迭代。

  鉴于项目实施内容和可行性均未发生改变,考虑到车载存储芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间,以及项目实施过程中客观因素对实施进度可能造成的影响,公司拟对“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”进行延期,将原计划完成时间由2025年6月30日调整为2030年6月30日。

    三、本次募集资金投资项目变更的有关情况

    (一)项目基本情况