证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-072
北京君正集成电路股份有限公司
关于以募集资金置换使用自有资金支付的
募投项目部分款项的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”和“北京君正”）2025年12月10日召开的第六届董事会第八次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》，同意以募集资金置换公司已使用自有资金支付的募投项目部分款项，即从募集资金专户划转等额资金至公司自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。现将相关情况公告如下：
一、募集资金的基本情况
（一）发行股份购买资产并募集配套资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2019年12月31日出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），公司向特定对象发行人民币普通股（A股）18,181,818股，发行价格为82.5元/股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00元。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并于2020年8月31日出具了[2020]京会兴验字第01000005号《北京君正集成电路股份有限公司验资报告》。
（二）向特定对象发行股票募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2021年9月18日出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号），公司向特定对象发行人民币普通股（A股）12,592,518股，每股发行价格
为人民币103.77元，募集资金总额为人民币1,306,725,592.86元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币1,280,686,384.58元。上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并于2021年11月1日出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司2021年10月29日验资报告》。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司及子公司已与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）、中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”）、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三、四方监管协议。
二、募集资金投资项目基本情况
（一）发行股份购买资产并募集配套资金投资项目基本情况
根据《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》相关内容，本次向特定对象发行股票募集配套资金不超过150,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 募集资金投资总额
1 支付公司重大资产重组部分现金对价 115,949.00
2 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 16,151.00
3 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 17,900.00
合计 150,000.00
（二）向特定对象发行股票募集资金投资项目基本情况
根据《2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》相关内容，本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 130,672.56 万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 募集资金投资总额
1 嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目 21,155.30
2 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 36,239.16
3 车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目 17,542.44
4 车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目 23,735.66
5 补充流动资金 29,254.83
合计 127,927.39
注：补充流动资金金额为扣除发行费用后的净额。
根据公司总体规划，公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议和2022年年度股东大会审议通过了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的议案》，同意将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。
公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及2024年年度股东大会审议通过了《关于募集资金投资项目变更的议案》，同意将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。
公司调整募投项目后募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 调整后募集资金投资总额
1 嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目 21,155.30
2 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 36,239.16
3 车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目 6,587.39
4 车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目 1,671.06
5 补充流动资金 29,254.83
6 合肥君正研发中心项目 11,332.64
7 3D DRAM 芯片的研发与产业化项目 23,560.28
合计 129,800.66
注 1：变更后的募投项目投资总额包括前募投项目募集资金结余金额与其现金管理收益及利息扣除手续费后净额，因此投资总额合计数存在变动；
注 2：补充流动资金金额为扣除发行费用后的净额。
三、本次以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的原因
根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定：“募集资金投资项目实施过程中，原则上应当以募集资金直接支付，在支付人员薪酬、购买境外
产品设备等事项中以募集资金支付确有困难的，可以在以自筹资金支付后六个月 内实施置换。”
募投项目实施过程中需要支付研发人员薪酬（包括人员工资、社会保险、住 房公积金等薪酬费用）、境外研发工具及设备的采购款、以及境外生产费用等， 若采用募集资金专户直接支付，可操作性较差。同时，为提高资金使用效率，降 低财务成本，公司可能会根据实际需要以外汇付款、银行电汇、转账支票等方式 先行支付募投项目的相关款项。
基于上述情况，为保障募投项目的顺利推进，提高管理及运营效率，公司计 划在募投项目的实施期间，根据实际需要先以自有资金方式支付募投项目的上述 相关款项，后续以募集资金等额置换，即定期从募集资金专户划转等额资金至公 司自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。
四、本次使用自有资金支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的操 作流程
（一）根据募投项目的实施情况，相关部门将按照公司规定的支付流程，对 募投项目相关款项申请付款。财务部门根据审批后的付款申请单，以自有资金进 行款项支付。
（二）公司财务部门根据募投项目的实施情况，汇总统计以自有资金先行支 付募投项目的相关款项。按照募集资金支付的有关审批程序，将以自有资金支付 的募投项目所使用的相关款项从募集资金账户中等额转入募投项目实施主体的 自有资金账户，上述置换事项在自有资金支付后六个月内实施完毕。
（三）保荐机构、独立财务顾问及保荐代表人、财务顾问主办人对募集资金 等额置换的情况进行持续监督，可以定期或不定期对公司采取现场核查、书面问 询等方式行使监管权，公司及募集资金存放银行应当配合保荐机构及保荐代表人 的核查与问询。
五、本次募集资金置换基本情况
单位：万元
序号 项目名称 拟置换期间 拟置换金额
1 智能视频系列芯片的研发与 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日 2.34
产业化项目
2 合肥君正研发中心项目 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日 1,564.59
3 面向智能汽车和智慧城市的 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日 225.67
网络芯片研发项目
4 面向智能汽车的新一代高速 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日 851.27
存储芯片研发项目
合计 2,643.87
六、对公司经营的影响
公司根据募投项目实施的具体情况，使用自有资金支付募投项目部分款项后以募集资金等额置换，有利于提高公
