证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2026-021
北京君正集成电路股份有限公司
关于对部分募集资金投资项目进行调整的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）于2026年3月26日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目实施情况的议案》，公司将增加“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的实施内容和实施地点，增加“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的实施内容，并对上述项目的完成时间进行延期。本次募集资金投资项目调整需经股东会审议。现将有关情况公告如下：
一、2021年度向特定对象发行股票募集资金的基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对象发
行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行价格为每股人民币 103.77 元。截
至 2021 年 10 月 29 日，公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元，扣除证券
承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。募集资金总额扣除全部不含税发行费用 26,039,208.28 元后的净额为 1,280,686,384.58 元。
上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年10 月 29 日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
（二）募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司募集资金监
管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范 运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求， 结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》 （以下简称“《募集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司 对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专 用。
截至报告期末，公司及子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了 《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协议》。上述监管协议与深圳证 券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所上市 公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及其他相关规定的要求， 协议的履行不存在问题。
（三）募集资金使用情况
截至 2026 年 2 月 28 日，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资金
投入募投项目的金额为 64,915.48 万元，累计支付相关发行费用为 280.19 万元（不
含证券承销费及保荐费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续
费净额为 6,595.37 万元，募集资金账户余额合计为 69,607.29 万元。
截至 2026 年 2 月 28 日，各募集资金投资项目具体使用情况如下：
单位：万元
是否已 调整后募 截至 2026 年 2 截至2026年
变更项 募集资金 集资金投 月 28 日累计募 2 月 28 日投 项目达到预
募集资金投资项目 目(含 承诺投资 资总额 集资金投入金额 资进度(3)＝ 定可使用状
部分变 总额 (1) (2) (2)/(1) 态日期
更)
嵌入式 MPU 系列芯片的 否 21,155.3 21,155.3 4,364.86 20.63% 2027 年 09 月
研发与产业化项目 01 日
智能视频系列芯片的研发 否 36,239.16 36,239.16 13,500.05 37.25% 2027 年 09 月
与产业化项目 01 日
车载LED照明系列芯片的 是 17,542.44 6,587.39 6,576.90 99.84% 已变更
研发与产业化项目
车载 ISP 系列芯片的研发 是 23,735.66 1,671.06 1,671.06 100% 已变更
与产业化项目
补充流动资金 否 29,254.83 29,254.83 29,355.36 100.34% 不适用
合肥君正研发中心项目 否 0.00 11,332.64 9,447.24 83.36% 2026 年 05 月
19 日
3D DRAM 芯片的研发与 否 0.00 23,560.28 0.00 0% 2030 年 5 月
产业化项目 12 日
注：“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”，“车 载ISP系列芯片的研发与产业化项目”已变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”。
二、本次对部分募集资金投资项目进行调整的有关情况
本次拟进行调整的募集资金投资项目为“嵌入式 MPU系列芯片的研发与产业化
项目”和“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”。
（一）嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目
1、项目基本情况
本项目主要用于物联网应用的嵌入式MPU芯片的研发与产业化，由公司组织实 施，计划募集资金投资金额为21,155.30万元，计划完成时间为2027年9月1日。公司“嵌 入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”主要面向消费类智能物联网市场，包括生 物识别、二维码、教育类电子产品、智能门锁、智能家居产品以及其他各类智能硬 件产品。自项目实施以来，公司根据对市场需求的分析判断对产品进行定义，并根 据市场变化情况及时对项目的实施进度进行调整，以审慎使用募集资金，保障募集 资金的使用效果。近年来，随着各类终端应用产品在人类生活中的广泛普及和智能 化转变，嵌入式MPU芯片在生物识别、二维码、智能家居家电、智能机器人、智能 显示面板、打印机、AI玩具等领域持续发展，公司嵌入式MPU产品营业收入自2023 年以来保持了持续的增长，尤其2025年度，公司嵌入式MPU产品线营业收入同比增 长约61.12%，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”2025年度实现效益 1,799.75万元。
截至2026年2月28日，“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”累计募集资 金投入金额为4,364.86万元。
2、本次募集资金投资项目调整的具体内容
在AI技术快速发展的情况下，AI模型向端侧应用的加速普及渗透，传统MCU 芯片所面向的个人消费类电子产品、白色家电、办公设备以及工业控制等领域，各 类硬件产品对于芯片图像识别、音频识别、人机交互、实时控制等性能产生了更高 的需求，需要MCU芯片有一定的算法运行能力，从而需要其具备一定的算力性能， 原有MCU芯片产品已不能满足AI驱使下不断增长的产品性能需求。针对各类硬件产
品智能化需求加速涌现的市场趋势，面对巨大的MCU市场，公司于2025年启动了AI MCU芯片产品的研发，产品样品于2025年四季度回片，目前验证工作正在顺利推进。
公司的AI MCU采用了公司自主研发的NPU和RISC-V CPU，能够解决边缘智能设备在算力、实时性、能耗控制及成本控制等方面的需求。公司拥有深厚的产业基础和多年的技术积累，掌握了自主研发的CPU、NPU、AI算法等核心技术，且在低功耗设计方面具有领先的技术优势，可完全满足AI MCU领域的技术要求。鉴于原有嵌入式MPU产品与AI MCU的产品研发均以CPU、AI相关技术等核心技术为主，很多底层技术可以复用，同时，其面向的市场均为AIoT等智能硬件产品市场，AIMCU系同一业务领域内对嵌入式MPU产品类型的丰富与补充。为及时抓住AI发展下不断涌现的市场发展机遇，丰富公司嵌入式计算芯片的系列化布局，形成覆盖端侧高、中、低端算力的产品矩阵，全面覆盖AIoT领域对芯片AI性能有不同需求的智能硬件产品市场，扩大公司的市场份额，把握长期发展机会，为公司带来更多的经济效益，公司拟将“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目”的产品品类中增加AIMCU，在不改变项目名称与核心方向的前提下，对嵌入式 MPU 芯片产品进行拓展延伸，同时，由于公司AI MCU由深圳君正时代集成电路有限公司（以下简称“深圳君正”）牵头组织实施，该项目的实施地点拟同时增加深圳君正。
鉴于调整后的募集资金投资项目增加了实施内容，同时，为持续加强公司产品的市场竞争力，公司需对嵌入式MPU产品进行不断的升级迭代，根据市场发展情况推出更多款符合市场需求的产品，公司拟同时将原计划完成时间由2027年9月1日调整为2029年9月1日。
3、项目调整后的情况说明
（1）项目名称：嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目
（2）项目实施主体：北京君正集成电路股份有限公司和深圳君正时代集成电路有限公司
（3）项目实施地点：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼和深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场B501、B504、B505、B506号房
（4）项目建设内容：
该项目主要面向各类智能物联网市场，包括生物识别、二维码、智能家居家电、办公设备、智慧工业、AI玩具以及在AI推动下不断涌现的其他各类智能硬件产品领域，进行多款嵌入式MPU芯片和AI MCU芯片产品的研发与产业化。同时，为不断提高公司产品的竞争优势，该项目亦将加强项目研发团队的建设，加大相关核心技术的研发，强化公司在高性能AI处理能力和低功耗方面的优势。
该项目将继续使用剩余募集资金进行投入，计划完成时间为2029年9月1日，自公司股东会审议通过之日起。
4、项目实施的可行性
（1）国家政策支持
近年来，国家对物联网产业持续加大支持力度，工信部、国标委联合印发《物联网标准体系建设指南（2024版）》，明确了完善感知、网络、数据、安全全链条标准，以推动物联网与人工智能、大数据的深度融合；2024年9月，工信部印发了《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，进一步提出持续优化NB-IoT基础设施，规模化部署轻量化物联网，推动各产业数字化转型，促进社会治理智能化，加快技术在智能家居、智慧健康
