证券代码：688249        证券简称：晶合集成        公告编号：2024-027
        合肥晶合集成电路股份有限公司

  关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到 1%
                暨回购进展公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
 重要内容提示：

回购方案首次披露日          2023/12/25

回购方案实施期限            2024 年 3 月 15 日~2025 年 3 月 14 日

预计回购金额                500,000,000 元~1,000,000,000 元

                            □减少注册资本

回购用途                    √用于员工持股计划或股权激励

                            □用于转换公司可转债

                            □为维护公司价值及股东权益

累计已回购股数              22,775,775 股

累计已回购股数占总股本比例  1.14%

累计已回购金额              313,411,559.72 元

实际回购价格区间            12.97 元/股~14.52 元/股

    一、 回购股份的基本情况

    2023 年 12 月 22 日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了
《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低于人民币 50,000 万元（含），不超过人民币 100,000 万元（含）。回购价格不超过人民币 25.26 元/股（含），回购期限为自公司股东大会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司
于 2023年 12月 29 日、2024 年 3月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告（更正后）》（公告编号：2023-042）、《晶合集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-017）。


  二、 回购股份的进展情况

  根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7号—回购股份》等相关规定，在回购股份期间，回购股份占上市公司总股本的比例每增加 1%的，应当在事实发生之日起 3 个交易日内予以披露。现将公司回购股份的进展情况公告如下：

  截至 2024 年 4 月 24 日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份
22,775,775 股，占公司总股本 2,006,135,157 股的比例为 1.14%，与上次披露数相比
增加 1.09%，回购成交的最高价为 14.52 元/股，最低价为 12.97 元/股，支付的资金
总额为人民币 313,411,559.72 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。

  上述回购股份符合相关法律法规及公司回购股份方案的规定。

  三、 其他事项

  公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

  特此公告。

                                    合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
                                                      2024 年 4 月 25 日