证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2025-043
上海艾为电子技术股份有限公司
关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他
募投项目及部分募投项目延期的公告
公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
2025年8月12日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）召开第四 届董事会第十三次会议、第四届监事会第十二次会议，审议通过了《关于部分募投 项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目及部分募投项目延期的议案》。
公司募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“智能音频芯片研发和产业 化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目” 已完成并达到预定可使用状态，同意公司将“智能音频芯片研发和产业化项目”、 “5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”予以结项， 并将节余募集资金投入募投项目“高性能模拟芯片研发和产业化项目”；同时，同 意将“高性能模拟芯片研发和产业化项目”进行延期。
保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项出具了明确的核查意见，该事项无需提交公司股东大会审议。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2021年6月4日出具的《关于同意上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股4,180万股，每股发行价格为76.58元，募集资金总额为人民币3,201,044,000 元 ； 扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币3,035,261,414.64元。上述募集资金已于2021年8月10日全部到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了
大信验字【2021】第4-00042号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入金
号 （万元） 额（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
2 5G射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00
合计 246,813.72 246,813.72
公司分别于2023年4月13日、2023年5月11日召开了第三届董事会第十九次会议、第三届监事会第十六次会议及2022年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金47,220万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为47,747.45万元，拟使用剩余超募资金47,220万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
序 项目名称 总投资额 使用募集资金投入金
号 （万元） 额（万元）
1 高性能模拟芯片研发和产业化项目 47,747.45 47,220.00
合计 47,747.45 47,220.00
公司分别于2023年10月26日、2023年11月14日召开了第三届董事会第二十二次会议、第三届监事会第十九次会议及2023年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意对“研发中心建设项目”结项后，公司拟将剩余募集资金18,932.47万元及其衍生利息、现金管理收益1,251.13万元，合计约20,183.60万元（具体金额以划拨日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中心建设项目”投资总额由73,858.20万元变更为
94,041.80万元（具体金额以划拨日为准），募集资金承诺投资总额由73,858.20万元变更为94,041.80万元（具体金额以划拨日为准）。公司于2023年12月5号进行了划拨，实际划拨金额为20,205.00万元，实际投资总额变更为94,063.20万元。
三、本次结项募投项目募集资金使用及节余情况
（一）募投项目结项的具体情况
公司募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”已完成并达到预定可使用状态。截至2025年8月7日，本次结项募投项目的募集资金使用和节余情况如下：
单位：万元
利息及理 节余募集 预计尚需
序 募集资金 累计投入 财收益 资金金额 支付的募
号 项目名称 拟投入金 募集资金 （扣除 ④=①-②+ 集资金余
额① 金额② 手续费） ③ 额
③
1 智能音频芯片研发和产业
化项目 44,164.59 42,699.86 2,023.54 3,488.27 157.57
2 5G射频器件研发和产业化 21,177.05 16,029.15 1,225.35 6,373.25 716.10
项目
3 马达驱动芯片研发和产业 36,789.12 27,774.92 2,168.06 11,182.25 94.53
化项目
注：
1、实际“节余募集资金金额”以资金转出当日专户余额为准；
2、“预计尚需支付的募集资金金额”包含尚未支付的资产和光罩费，不足部分以自有资金支付， 最终金额以项目实际支付为准；
3、所涉数据的尾数差异系四舍五入所致。
（二）本次结项募投项目募集资金节余的主要原因
在募投项目实施过程中，公司严格按照募集资金使用的有关规定，本着节约、 审慎使用、费用管控的原则，在保证募投项目质量和风险控制的前提下，加强了对 募投项目中各环节费用的控制、监督和管理，有效降低了募投项目实施成本；此外 公司通过闲置募集资金现金管理购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产 品，增加了募集资金利息和理财收益，使得本次募集项目募集资金结余。
（三）节余募集资金使用计划
截至2025年8月7日，“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”的节余募集资金合计为21,043.78
万元，公司拟将结余募集资金扣除已签订合同待支付款项968.20万元后的20,075.57万元用于投入到“高性能模拟芯片研发和产业化项目”，以满足市场需求及公司研发目标，提高公司募集资金使用效率。
在相关募集资金专户注销前，“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研发和产业化项目”已签订合同待支付款项仍由相关募集资金专户支付；待节余募集资金投入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”事项完成且募集资金专户注销后，剩余待支付款项将以自有资金支付。节余募集资金全部转出完毕后，公司将办理相关募集资金专户销户手续，公司与保荐机构、开户银行签署的相关监管协议随之终止。
（四）本次募投项目结项并将节余资金用于其他募投项目对公司的影响
本次部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目，是公司根据募投项目的实施情况做出的审慎决定，符合公司经营的实际情况，有利于公司合理优化资源配置，提高募集资金的使用效率，进一步提升公司的核心竞争力和经营能力，不存在变相改变募集资金投向的情形，有利于公司的长期发展规划及全体股东的长远利益，不存在损害公司及股东利益的情形。
四、本次部分募投项目延期情况
（一）本次部分募投项目延期的具体情况
`公司基于审慎性原则，结合目前募投项目的实际进展情况，拟对部分募投项目 达到预定可使用状态的时间进行调整，具体情况如下：
项目名称 原计划达到预定可使用状态 调整后达到预定可使用状态
的时间 的时间
高性能模拟芯片研发和产业 2026年6月 2027年12月
化项目
（二）本次部分募投项目延期原因
“高性能模拟芯片研发和产业化项目”包括高性能电源管理芯片产品开发和信 号链芯片产品开发，项目产品具有种类多、范围广、部分品类开发专业性门槛高等 特点，随着细分市场竞争加剧，公司需要更多的时间分析最新市场需求，根据需求 进一步升级迭代产品，以更好的适应市场变化，优化资源配置。同时，“智能音频
芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”和“马达驱动芯片研 发和产业化项目”的节余募集资金20,075.57万元投入“高性能模拟芯片研发和产业 化项目”后，可以支撑公司高性能模拟芯片的后续研发投入和升级迭代。在综合考 量当前市场需求、募投项目进度、更有效利用募集资金和公司长期发展规划后，拟 将“高性能模拟芯片研发和产业化项目”达到预定可使用状态日期相应延期至 2027年12月。
（三）保障延期后按期完成的
