证券代码：688798 证券简称：艾为电子 公告编号：2025-002
上海艾为电子技术股份有限公司
关于增加募投项目实施主体的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 1 月 16 日分
别召开第四届董事会第八次会议、第四届监事会第七次会议，审议通过了《关于增加募投项目实施主体的议案》，综合考虑当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施情况，提高募集资金使用效率，公司决定增加募投项目实施主体。本次增加募投项目实施主体未改变募投项目的内容、投资用途和投资总额。现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 6 月 4 日出具的《关于同意上海艾
为电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1953号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A）股 4,180 万股，每股发行价格为 76.58 元，募集资金总额为人民币 3,201,044,000 元；扣除发行费用后实际募
集资金净额为人民币 3,035,261,414.64 元。上述募集资金已于 2021 年 8 月 10 日
全部到账并经大信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了大信验字【2021】第 4-00042 号《验资报告》。
二、募集资金投资项目情况
根据《上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
总投资额 使用募集资金投
序号 项目名称 （万元） 入金额
（万元）
1 智能音频芯片研发和产业化项目 44,164.59 44,164.59
2 5G 射频器件研发和产业化项目 21,177.05 21,177.05
3 马达驱动芯片研发和产业化项目 36,789.12 36,789.12
4 研发中心建设项目 40,824.76 40,824.76
5 电子工程测试中心建设项目 73,858.20 73,858.20
6 发展与科技储备资金 30,000.00 30,000.00
合计 246,813.72 246,813.72
公司分别于 2023 年 4 月 13 日、2023 年 5 月 11 日召开了第三届董事会第十
九次会议、第三届监事会第十六次会议及 2022 年年度股东大会，审议通过《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意公司使用剩余全部超募资金47,220.00 万元及其衍生利息、现金管理收益用于投资建设新项目。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见。上述新项目计划投资总额为 47,747.45 万元，拟使用剩余超募资金 47,220 万元及其衍生利息、现金管理收益，剩余资金以自有资金补足。项目具体情况如下：
序号 项目名称 总投资额 使用募集资金投入金额
（万元） （万元）
1 高性能模拟芯片研发和产业化项目 47,747.45 47,220.00
合计 47,747.45 47,220.00
公司分别于 2023 年 10 月 26 日、2023 年 11 月 14 日召开了第三届董事会第
二十二次会议、第三届监事会第十九次会议及 2023 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额暨部分募投项目结项的议案》，同意对“研发中心建设项目”结项后，公司将剩余募集资金 18,932.47 万元及其衍生利息、现金管理收益 1,251.13 万元，合计约 20,183.60 万元（具体金额以划拨日为准）用于公司募投项目“电子工程测试中心建设项目”，并调整募集资金投资项目“电子工程测试中心建设项目”的内部投资结构。调整后“电子工程测试中心建设项目”投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体金额以划拨日为准），募集资金承诺投资总额由 73,858.20 万元变更为 94,041.80 万元（具体
金额以划拨日为准）。公司于 2023 年 12 月 5 号进行了划拨，实际划拨金额为
20,205.00 万元，实际投资总额变更为 94,063.20 万元。
三、增加募投项目实施主体的情况和原因
为进一步提高募集资金使用效率和推进募投项目实施进度，以及更加符合募投项目实际使用需要，公司决定新增全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司（以下简称“上海集成”）、上海艾为半导体技术有限公司（以下简称“上海半导体”）、深圳艾为集成电路技术有限公司（以下简称“深圳集成”）、合肥艾为集成电路技术有限公司（以下简称“合肥集成”）、哈尔滨艾为微电子技术有限公司（以下简称“哈尔滨微电子”）、大连艾为微电子技术有限公司（以下简称“大连微电子”）、北京艾为微电子技术有限公司（以下简称“北京微电子”）作为募投项目“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G 射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”、“高性能模拟芯片研发和产业化项目”及“发展与科技储备资金”的实施主体。新增实施主体具体情况如下：
项目名称 变更前后 实施主体
智能音频芯片研发和产业化 变更前 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
项目 苏州集成、成都微电子
变更后 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
苏州集成、成都微电子、上海集成、
上海半导体、深圳集成、合肥集成、
哈尔滨微电子、大连微电子、北京
微电子
5G射频器件研发和产业化项 变更前 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
目 苏州集成、成都微电子
变更后 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
苏州集成、成都微电子、上海集成、
上海半导体、深圳集成、合肥集成、
哈尔滨微电子、大连微电子、北京
微电子
马达驱动芯片研发和产业化 变更前 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
项目 苏州集成、成都微电子
变更后 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
苏州集成、成都微电子、上海集成、
上海半导体、深圳集成、合肥集成、
哈尔滨微电子、大连微电子、北京
微电子
高性能模拟芯片研发和产业 变更前 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
化项目 苏州集成、成都微电子
变更后 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
苏州集成、成都微电子、上海集成、
上海半导体、深圳集成、合肥集成、
哈尔滨微电子、大连微电子、北京
微电子
发展与科技储备资金 变更前 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
苏州集成、成都微电子
变更后 艾为电子、艾为微电子、无锡集成、
苏州集成、成都微电子、上海集成、
上海半导体、深圳集成、合肥集成、
哈尔滨微电子、大连微电子、北京
