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精智达:2024年年度报告

公告日期:2025-04-26


公司代码:688627                                                  公司简称:精智达
      深圳精智达技术股份有限公司

            2024 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示

    公司已在本报告中描述可能面临的主要风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“四、
风险因素”相关内容,请广大投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 大华会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人张滨、主管会计工作负责人梁贵及会计机构负责人(会计主管人员)崔小兵声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    2024 年度,公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.23 元(含税)。截止 2025 年 4 月 24
日,公司总股本 94,011,754.00 股,扣除公司回购专用账户中股份总数为 1,489,394.00 股后的股本92,522,360.00 股为基数,以此计算拟派发现金红利总额为人民币 29,884,722.28 元(含税)。本次现金分红金额占合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为 37.28%。在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。

    上述利润分配方案已经公司第三届董事会第二十八次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议批准。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性,不构成公司对投资者的实质性承诺,请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节      释义...... 5

第二节      公司简介和主要财务指标......7

第三节      管理层讨论与分析......12

第四节      公司治理......49

第五节      环境、社会责任和其他公司治理......63

第六节      重要事项......68

第七节      股份变动及股东情况......107

第八节      优先股相关情况......118

第九节      债券相关情况......118

第十节      财务报告...... 119

                    载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的
                    财务报表

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件

                    报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
                    公告原稿


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

报告期      指  2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日

公司、本公  指  深圳精智达技术股份有限公司
司、精智达
精智达有限  指  深圳市精智达技术有限公司
控股股东、  指  张滨
实际控制人

深圳萃通    指  深圳市萃通投资合伙企业(有限合伙),为公司股东以及公司实际控制人
                张滨控制的其他企业

深圳丰利莱  指  深圳市丰利莱投资合伙企业(有限合伙),为公司股东以及公司实际控制
                人张滨控制的其他企业

源创力清源  指  深圳源创力清源创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

常州清源    指  常州清源天使创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

新麟二期    指  苏州新麟二期创业投资企业(有限合伙),为公司股东

力合清源    指  上海力合清源创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

中小企业基  指  深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业(有限合伙),为公司
金              股东

南山架桥    指  深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

石溪产恒    指  合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙),为公司股东

深圳外滩    指  深圳市外滩科技开发有限公司,为公司股东

三行智祺    指  苏州三行智祺创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

聚力三行    指  苏州聚力三行创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

众汇寄托    指  苏州众汇寄托创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

采希壹号    指  三亚市采希壹号私募基金合伙企业(有限合伙),为公司股东

偕远投资    指  宁波梅山保税港区偕远投资管理合伙企业(有限合伙),为公司股东

人才基金    指  深圳市人才创新创业一号股权投资基金(有限合伙),为公司股东

华芯润博    指  合肥华芯润博集成电路投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

深圳睿通达  指  深圳市睿通达投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

深圳藤信    指  深圳市藤信产业投资企业(有限合伙),为公司股东

苏州藤信    指  苏州藤信创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

屹唐华创    指  北京屹唐华创股权投资中心(有限合伙),为公司股东

红阳智悦    指  深圳红阳智悦投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

高新投      指  深圳市高新投创业投资有限公司,为公司股东

深创投      指  深圳市创新投资集团有限公司,为公司股东

上海金浦    指  上海金浦科技创业股权投资基金合伙企业(有限合伙),为公司股东

前海基金    指  前海股权投资基金(有限合伙),为公司股东

中原前海    指  中原前海股权投资基金(有限合伙),为公司股东

众创星      指  青岛众创星投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

加法壹号    指  深圳市加法壹号创业投资合伙企业(有限合伙),为公司股东

共创缘      指  厦门市共创缘投资咨询合伙企业(普通合伙),为公司股东

程铂瀚投资  指  北京市程铂瀚创业投资管理中心(有限合伙),为公司股东

珠海冠中    指  珠海冠中集创科技有限公司,为公司参股公司

北京冠中    指  北京冠中集创科技有限公司,为珠海冠中全资子公司


深圳高铂    指  深圳高铂科技有限公司,为公司参股公司

维信诺股份  指  维信诺科技股份有限公司(股票代码:002387.SZ)及其控股公司

TCL 科技    指  TCL 科技集团股份有限公司(股票代码:000100.SZ)及其控股公司

京东方      指  京东方科技集团股份有限公司(股票代码:000725.SZ)及其控股公司

深天马      指  天马微电子股份有限公司(股票代码:000050.SZ)及其控股公司

长鑫科技    指  长鑫科技集团股份有限公司及其控股公司长鑫存储技术有限公司

沛顿科技    指  沛顿科技(深圳)有限公司及其控股公司,为深圳长城开发科技股份有限
                公司(股票代码:000021.SZ)的控股公司

泰瑞达      指  Teradyne Inc.,泰瑞达公司(股票代码:TER.O)

爱德万      指  Advantest Corporation,爱德万公司(股票代码:6857.T)

边缘计算    指  在网络边缘(靠近终端设备或数据源)进行数据处理的技术,降低延迟,
                提升效率,与云计算协同。

点灯        指  将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品

分选机      指  封装测试环节的设备,用于对测试后的芯片进行筛选、分拣,按性能等级
                分类。

扇出型封装  指  无需基板,直接在晶圆级或芯片级进行封装,将多个芯片集成在塑封体内,
                兼具高性能与低成本。

算力基础设  指  支撑人工智能、大数据计算的硬件设施,包括高性能服务器、存储设备、
施              网络设备等核心组件。

原 生 单 片  指  采用单一芯片实现红、绿、蓝三色发光的 Micro LED 技术,无需彩色滤光
RGB Micro      片,提升亮度和效率。

LED

2.5D 封装  指  先进封装技术之一,在基板上堆叠芯片和无源器件,通过中介层实现互连,
                提升集成度和性能。

3D 封装    指  多层芯片垂直堆叠封装技术,通过硅通孔(TSV)实现层间互连,显著提
                升芯片密度和性能。

SEMI        指  Semiconductor Equipment and Materials International,半导体设备材料产业
                协会

CINNO      指  上海群辉华商光电科技有限公司旗下电子信息全产业链独立研究机构

Research

AI 眼镜    指  集成人工智能功能的智能眼镜,结合 AR 技术实现信息叠加、语音交互等
                功能,属于消费级智能穿戴设备。

ALPG      指  Algorithmic Pattern Generator,算法图形生成器,用来生成测试向量

AMOLED    指  Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode,主动矩阵有机发光二极管

AOI        指  Automated Optical Inspection,自动光学检测,通过光学成像的方法获得被
                测对象的图像,经过特定算法处理及分析,与标准模板图像进行比较,获
                得被测对象缺陷的一种检测方法

Array 制程  指  显示面板制造的阵列工艺段,负责在玻璃基板上制作薄膜晶体管(TFT)
                电路,是 AMOLED 生产的核心环节。

ASIC        指  Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路

ATE        指  Automatic Test Equipment,用于电子产品的自动测试设备

Cell 制程    指  成盒制程,以前段 Array 制程制好的玻璃为基板,与彩色滤光片的玻璃基
                本结合,并在两片玻璃基板中注入液晶

Chiplet      指  芯粒,一种先进封装技术,通过集成多个小芯片(Die)提升芯片性能,降
                低制造成本。

CP          指  Chip Probing,半导体晶圆测试

DRAM      指  Dy