公司代码：688627 公司简称：精智达
深圳精智达技术股份有限公司
2025 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人张滨、主管会计工作负责人崔小兵及会计机构负责人（会计主管人员）刘建秋声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......11
第四节 公司治理、环境和社会......36
第五节 重要事项......40
第六节 股份变动及股东情况......72
第七节 债券相关情况......76
第八节 财务报告......77
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
备查文件目录 章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日
公司、本公司、精智 指 深圳精智达技术股份有限公司
达
精智达有限 指 深圳市精智达技术有限公司
苏州精智达 指 苏州精智达智能装备技术有限公司
香港精智达 指 精智达（香港）有限公司
长沙精智达 指 长沙精智达电子技术有限公司
合肥精智达半导体 指 合肥精智达半导体技术有限公司
精智达集成电路 指 合肥精智达集成电路技术有限公司
精智达智能装备 指 合肥精智达智能装备有限公司
深圳精智达半导体 指 深圳精智达半导体技术有限公司
南京精智达 指 南京精智达技术有限公司
控股股东、实际控制 指 张滨
人
深圳萃通 指 深圳市萃通投资合伙企业（有限合伙），为公司股东以及公司实
际控制人张滨控制的其他企业
深圳丰利莱 指 深圳市丰利莱投资合伙企业（有限合伙），为公司股东以及公司
实际控制人张滨控制的其他企业
源创力清源 指 深圳源创力清源创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
常州清源 指 常州清源天使创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
新麟二期 指 苏州新麟二期创业投资企业（有限合伙），为公司股东
力合清源 指 上海力合清源创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
中小企业基金 指 深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），
为公司股东
南山架桥 指 深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业（有限合伙），为公司
股东
石溪产恒 指 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙），为
公司股东
深圳外滩 指 深圳市外滩科技开发有限公司，为公司股东
三行智祺 指 苏州三行智祺创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
聚力三行 指 苏州聚力三行创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
众汇寄托 指 苏州众汇寄托创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
采希壹号 指 三亚市采希壹号私募基金合伙企业（有限合伙），为公司股东
偕远投资 指 宁波梅山保税港区偕远投资管理合伙企业（有限合伙），为公司
股东
人才基金 指 深圳市人才创新创业一号股权投资基金（有限合伙），为公司股
东
华芯润博 指 合肥华芯润博集成电路投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
深圳睿通达 指 深圳市睿通达投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
深圳藤信 指 深圳市藤信产业投资企业（有限合伙），为公司股东
苏州藤信 指 苏州藤信创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
屹唐华创 指 北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙），为公司股东
红阳智悦 指 深圳红阳智悦投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
高新投 指 深圳市高新投创业投资有限公司，为公司股东
深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司，为公司股东
上海金浦 指 上海金浦科技创业股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司
股东
前海基金 指 前海股权投资基金（有限合伙），为公司股东
中原前海 指 中原前海股权投资基金（有限合伙），为公司股东
众创星 指 青岛众创星投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
加法壹号 指 深圳市加法壹号创业投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
共创缘 指 厦门市共创缘投资咨询合伙企业（普通合伙），为公司股东
程铂瀚投资 指 北京市程铂瀚创业投资管理中心（有限合伙），为公司股东
珠海冠中 指 珠海冠中集创科技有限公司，为公司参股公司
深圳高铂 指 深圳高铂科技有限公司，为公司参股公司
维信诺股份 指 维信诺科技股份有限公司（股票代码：002387.SZ）及其控股公司
TCL 科技 指 TCL 科技集团股份有限公司（股票代码：000100.SZ）及其控股公
司
京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（股票代码：000725.SZ）及其控股
公司
深天马 指 天马微电子股份有限公司（股票代码：000050.SZ）及其控股公司
长鑫科技 指 长鑫科技集团股份有限公司及其控股公司长鑫存储技术有限公司
沛顿科技 指 沛顿科技（深圳）有限公司及其控股公司，为深圳长城开发科技
股份有限公司（股票代码：000021.SZ）的控股公司
泰瑞达 指 Teradyne Inc.，泰瑞达公司（股票代码：TER.O）
爱德万 指 Advantest Corporation，爱德万公司（股票代码：6857.T）
点灯 指 将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
分选机 指 封装测试环节的设备，用于对测试后的芯片进行筛选、分拣，按
性能等级分类。
2.5D 封装 指 先进封装技术之一，在基板上堆叠芯片和无源器件，通过中介层
实现互连，提升集成度和性能。
3D 封装 指 多层芯片垂直堆叠封装技术，通过硅通孔（TSV）实现层间互连，
显著提升芯片密度和性能。
SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，半导体设备
材料产业协会
CINNO Research 指 上海群辉华商光电科技有限公司旗下电子信息全产业链独立研究
机构
ALPG 指 Algorithmic Pattern Generator，算法图形生成器，用来生成测试向
量
AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，主动矩阵有机发光
二极管
Automated Optical Inspection，自动光学检测，通过光学成像的方
AOI 指 法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板
图像进行比较，获得被测对象缺陷的一种检测方法
Array 制程 指 显示面板制造的阵列工艺段，负责在玻璃基板上制作薄膜晶体管
（TFT）电路，是 AMOLED 生产的核心环节。
ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路
ATE 指 Automatic Test Equipment，用于电子产品的自动测试设备
Cell 制程 指 成盒制程，以前段 Array 制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光片
的玻璃基本结合，并在两片玻璃基板中注入液晶
Chiplet 指 芯粒
