证券代码：688620 证券简称：安凯微 公告编号：2025-009
广州安凯微电子股份有限公司
关于募集资金投资项目延期的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
广州安凯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 2 月 14 日召开
第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意将“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”、“研
发中心建设项目”达到预定可使用状态时间分别延长至 2027 年 6 月和 2028 年 6
月。本次募投项目延期是公司结合实际情况作出的审慎决定，仅涉及建设进度的变化，未改变募投项目的实施主体、投资用途和投资规模，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司监事会发表了明确同意的意见，海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了明确同意的核查意见。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等相关规定，本次事项在董事会的审批权限范围内，无需提交股东大会审议。现将有关事宜公告如下：
一、募集资金基本情况
经上海证券交易所科创板上市委 2023 年第 7 次审议会议审议通过和中国证券
监督管理委员会《关于同意广州安凯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1000 号）同意注册，公司首次公开发行股票 9,800.00万股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格为人民币 10.68 元，募集资金总额为人民币 104,664.00 万元，扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币92,495.90 万元。上述募集资金到位情况业经华兴会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具华兴验字[2023]20000280546 号《验资报告》。
公司根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的要求，对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构及专户存储募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监
管协议》。
二、募投项目的基本情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募投项目及使用情况如下：
单位：万元
募集资金承 截至 2024 年 截至 2024 年
序号 项目名称 12 月 31 日累 12 月 31 日投
诺投入总额
计投入金额 入进度（%）
1 物联网领域芯片研发 55,385.90 13,065.65 23.59
升级及产业化项目
2 研发中心建设项目 22,110.00 2,758.19 12.47
3 补充流动资金 15,000.00 15,000.00 100.00
合计 92,495.90 30,823.84 33.32
注：1）以上数据未经会计师审计或审阅；
2）投入进度=累计投入金额/募集资金承诺投入总额。
三、本次募投项目延期情况及原因
（一）本次募投项目延期的具体情况
结合当前公司募投项目的实际进展情况，经公司审慎研究后，在募投项目实施主体、投资用途、以及投资规模不发生变更的情况下，拟对以下募投项目达到预定可使用状态日期进行调整，具体如下：
项目达到预定可使 项目达到预定可使用
序号 项目名称 用状态日期 状态日期
（调整前） （调整后）
物联网领域芯片研发升
1 级及产业化项目 2025 年 6 月 2027 年 6 月
2 研发中心建设项目 2026 年 6 月 2028 年 6 月
（二）本次募投项目延期的原因
1、物联网领域芯片研发升级及产业化项目
自物联网领域芯片研发升级及产业化项目实施以来，行业正处于技术快速迭代期。随着人工智能技术快速发展、端侧 AI 与场景应用融合的趋势加速推进，市
场对芯片及其解决方案的智能处理能力需求持续提升，对带算力的芯片产品的需求日益增长。
公司物联网领域芯片研发升级及产业化项目布局了多颗物联网领域芯片。
2024 年，公司已推出采用双核 RISC-V 架构、支持 4K 分辨率、内置 2T OPS NPU
的第五代物联网摄像机芯片产品，集成了公司最新推出的第五代 ISP 技术和自研IPU 等技术，支持黑光全彩、AI 语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能。除了上述产品外，公司目前有多颗物联网相关芯片在研。随着市场对芯片及其解决方案的智能处理能力需求的持续提升，公司计划在不改变募投项目基本方向的前提下，推进各产品线布局向搭载轻量级或较高智能算力的方向发展。物联网摄像机芯片持续提升算力，工业级视觉采集芯片和 HMI 工业控制芯片也顺应市场需求，逐渐向带有算力的方向布局提升，以满足边缘侧和端侧日益增长的智能化需求。为确保推出的产品契合市场与用户需求，公司计划预留充分的项目可行性评估及实施验证时间，确保项目产出质量和效果。
同时，为进一步提升芯片产品性能、降低功耗、缩小晶粒面积、增强综合竞争力，后续部分芯片将考虑采用较为先进的制程，制程的调整也将导致评估和验证时间延长。
鉴于此，公司结合行业发展、市场趋势、自身产品升级换代产业化线路，在积极推动物联网领域芯片研发及产业化项目投入的同时，为确保募投项目投产后能保持技术领先和市场竞争力，在保持募投项目基本方向不变的前提下，加强对项目方案落地及验证的评估，对项目实施方案进行进一步升级和优化，包括但不限于采用更先进的工艺制程，布局更多人工智能技术的硬件化，以及研发更多智能化硬件解决方案以有效推广项目成果，导致项目周期延长。公司在抓项目质量及风险同时，也将同步加快募投项目的建设及投入，确保产业化升级项目按计划进行。
2、研发中心建设项目
研发中心建设项目主要以物联网智能硬件核心 SoC 芯片的重要 IP 技术为
目标，通过先进研发和实验设备的购置打造高水准的研发环境，强化公司前沿技术研发实力和科技成果转化能力。由于研发中心建设募投项目建设周期较长，自募集资金到位以来，宏观环境、行业发展变化，信息时代向智能时代转变，对于
智能算法的需求日趋复杂多样，数字化转型也已成企业发展的必然趋势，智能化工具及环境的搭建势在必行。
截至报告期末，公司已成功研发多种智能算法，包括语音降噪算法、图像 AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级 AI 算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等。同时，公司推进研发支持大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）本地化部署的技术，推动大语言模型和大视觉模型等在边缘侧落地，开发本地化、场景化中小模型，以提高处理速度，解决用户对安全性和隐私性的顾虑，边端结合，拓展 AI+场景应用，为“人机物”三元融合的万物智能互联时代赋能。
鉴于智能算法复杂多样以及大模型本地化部署的趋势，公司在实施项目的过程中出于谨慎性及安全性考虑，持续投入研发，开发更多应用算法，并加强对数字化、智能化信息系统建设和设备搭建的评估，虽然短期建设进度较预期有所延迟，但中长期来看有利于适应未来技术市场趋势，提升项目的运营效率和管理水平。
四、募投项目重新论证的情况
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，公司对“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”、“研发中心建设项目”的必要性和可行性进行了重新论证，并决定继续实施项目。具体情况如下：
（一） 物联网领域芯片研发升级及产业化项目
1、项目建设的必要性
（1） 响应政策号召，践行新质生产力
国家高度重视芯片产业发展，将人工智能、集成电路视为提升国家科技竞争力和保障信息安全的关键战略之一，多部门已出台系列配套政策予以支持。2023年，国家发展改革委等七部门发布的《生成式人工智能服务管理暂行办法》中提出，“鼓励生成式人工智能算法、框架、芯片及配套软件平台等基础技术的自主创新”。同年，工业和信息化部、财政部发布的《电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》中提出，“着力提升芯片供给能力，积极协调芯片企业与应用企业的对接交流。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力”。在此背景下，公司继
续推进物联网领域芯片研发升级及产业化项目，契合国家政策导向，响应国家号召，发展硬科技促增长，践行新质生产力。
（2） 市场需求驱动
近年来，随着人工智能技术与物联网技术逐步深入融合，市场对带算力芯片需求激增，对芯片的智能分析能力、端侧 AI+场景应用等方面的需求日益迫切。根据前瞻产业研究院的数据，按照中性预测，2020-2026 年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快增长，按照 20%的年均复合增长率预计，到 2026 年，中国智能硬件行业的市场规模将会达到 2 万亿元，这为 IC 芯片设计业带来了广阔的市场前景。
鉴于此，本项目的实施有利于公司积极布局顺应智能化时代发展的智能硬件SoC 芯片，进一步开拓公司的市场份额。
2、 可行性分析
（1）技术实力支撑
截至 2024 年 12 月 31 日，公司形成了 SoC 技术、ISP 技术、机器学习技术、
视频技术、音频技术、通信技术、系统技术等七大类核心技术，拥有自研 IP 六十余类，涉及数字电路、模拟电路、射频电路等等。在知识产权年度增长量方面，
安凯微 2024 年度新增授权发明专利 20 件、软件著作权 13 件、集成电路布图设计
2 件及注册商标 8 件，并积极进行知识产权海外布局。公司的知识产权布局涵盖了从基础架构到前沿应用的多个领域，为产品和市场拓展提供了有力保障。
（2）研发经验积累
公司经过 20 多年的积淀，已经建立一支专业知识储备完善、研发经验丰富的技术研发团队，多年来不断推进物联网领域芯片产品的工艺制程，拥有 40nm 至22nm 制程升级的成功经验，形成了全面、高水平的芯片设计能力（主要体现在公司新芯片设计项目的流片成功率）。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）的成功率逐步提升。
（二）研发中心建设项目
1、 项目建设的必要性
（1）提升企业的研发能力和效率
