公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2022 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报
告。
六、 公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人王文平及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年年度利润分配预案为：
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为1,069,880,506.57元。2022年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，具体如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.06元（含税）。以公司截至2022年12月31日的总股本120,195,477股为基数测算，合计拟派发现金红利24,760,268.262元（含税）。本年度公司现金分红金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为9.28%。
如在实施权益分派股权登记之日前，若公司总股本发生变动，公司将维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额。上述2022年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会议及第三届监事会第十四次会议审议通过，尚待公司2022年年度股东大会审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标...... 9
第三节 管理层讨论与分析...... 15
第四节 公司治理 ...... 60
第五节 环境、社会责任和其他公司治理...... 90
第六节 重要事项 ...... 97
第七节 股份变动及股东情况...... 123
第八节 优先股相关情况 ...... 131
第九节 债券相关情况 ...... 132
第十节 财务报告 ...... 133
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
备查文件目录 员）签名并盖章的财务报表。
（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
公司、本公司、 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
思瑞浦、股份
公司
华芯创投 指 上海华芯创业投资企业，本公司第一大股东
金樱投资 指 苏州工业园区金樱投资合伙企业（有限合伙），更名后为苏州金樱创
业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
安固创投 指 苏州安固创业投资有限公司，本公司股东
惠友创嘉 指 惠友创嘉创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
元禾璞华 指 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司－江苏疌泉元禾璞华股权投资合
伙企业（有限合伙），本公司股东
棣萼芯泽 指 嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），更名前为“苏州棣萼
芯泽投资管理企业（有限合伙）”
嘉兴相与 指 嘉兴相与企业管理合伙企业（有限合伙），更名前为“苏州工业园区
德方商务咨询企业（有限合伙）”
证监会 指 中国证券监督管理委员会
保荐机构、海 指 海通证券股份有限公司
通证券
会计师事务所 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
A 股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民币
认购和进行交易的普通股股票
《公司章程》 指 《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
财政部 指 中华人民共和国财政部
税务总局 指 国家税务总局
海关总署 指 中华人民共和国海关总署
IC Insights 指 国外知名的半导体行业研究机构
WSTS 指 世界半导体贸易统计组织
SIA 指 美国半导体工业协会
德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated，简称 TI
亚德诺 指 Analog Devices,Inc，简称 ADI
英飞凌 指 Infineon Technologies
意法半导体 指 ST Microelectronics
瑞萨 指 Renesas
微芯 指 Microchip
Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的
设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
晶圆代工、封装和测试厂商
模拟集成电路 指 用来处理模拟信号的集成电路
数字集成电路 指 用来处理数字信号的集成电路
LDO 指 Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器
IC、集成电路、 指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把
芯片 一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当
今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
BCD 指 是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺
BJT 指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor）
CMOS 指 互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal Oxide
Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的
一种技术或用这种技术制造出来的芯片
DMOS 指 双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Double-diffusion Metal Oxide
Semiconductor）
晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电
路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
封测 指 即封装和测试
封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳
和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增
强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
基站 指 公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备
模拟信号 指 指用连续变化的物理量表示的信息
数字信号 指 指自变量是离散的、因变量也是离散的信号
ADC 指 Analog to Digital Converter，模数转换器，是用于将模拟形式的
连续信号转换为数字形式的离散信号的器件
DAC 指 Digital to Analog Converter，数模转换器，是把数字信号转变成
模拟信号的器件
MCU 指 Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规
格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口，甚至驱动电路
都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不
同组合控制
MPU 指 MicroprocessorUnit，即微处理器。在微机中，CPU 被集成在一片超
大规模集成电路芯片上，称为微处理器（MPU），起到控制整个微型
计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相
应的操作
TO 指 Tape-out，即流片，指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤，也就
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