公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2024 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人吴建刚及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经会计师事务所审计，2024年实现归属于母公司所有者的净利润-197,216,906.42元，2024年末合并报表未分配利润为588,362,143.62元，2024年末母公司可供分配利润为964,151,171.47元。2024年度，充分考虑到公司经营情况、发展规划以及未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司董事会拟定2024年度利润分配预案如下：公司2024年度不进行现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标......9
第三节 管理层讨论与分析......15
第四节 公司治理......67
第五节 环境、社会责任和其他公司治理......97
第六节 重要事项......107
第七节 股份变动及股东情况......140
第八节 优先股相关情况......148
第九节 债券相关情况......149
第十节 财务报告......151
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计
主管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原
件。
（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、思瑞 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
浦、股份公司
华芯创投 指 上海华芯创业投资合伙企业（有限合伙），本公司第一大股东
金樱投资 指 苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东
安固创投 指 苏州安固创业投资有限公司，本公司股东
棣萼芯泽 指 嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东
创芯微 指 深圳市创芯微微电子有限公司
证监会 指 中国证券监督管理委员会
A股 指 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人
民币认购和进行交易的普通股股票
《公司章程》 指 《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
财政部 指 中华人民共和国财政部
税务总局 指 国家税务总局
海关总署 指 中华人民共和国海关总署
WSTS 指 世界半导体贸易统计组织
SIA 指 美国半导体工业协会
德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated，简称 TI
亚德诺 指 Analog Devices , Inc，简称 ADI
英飞凌 指 Infineon Technologies AG
意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.
瑞萨 指 Renesas Electronics Corporation
微芯 指 Microchip Technology Incorporated
指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯
Fabless 片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包
给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
模拟集成电路 指 用来处理模拟信号的集成电路
数字集成电路 指 用来处理数字信号的集成电路
LDO 指 Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器
指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把
一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及
IC、集成电路、芯片 布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子
器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
BCD 指 是一种结合了 BJT、CMOS 和 DMOS 的单片 IC 制造工艺
BJT 指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor）
指 互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal Oxide
CMOS Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用
的一种技术或用这种技术制造出来的芯片
DMOS 指 双 扩 散 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Double-diffused Metal Oxide
Semiconductor）
晶圆 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集
成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
封测 指 即封装和测试
指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含
封装 外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护
芯片和增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
基站 指 公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备
模拟信号 指 指用连续变化的物理量表示的信息
数字信号 指 指自变量是离散的、因变量也是离散的信号
ADC 指 Analog to Digital Converter，模数转换器，是用于将模拟形式的
连续信号转换为数字形式的离散信号的器件
DAC 指 Digital to Analog Converter，数模转换器，是把数字信号转变成
模拟信号的器件
指 Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与
MCU 规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口，甚至驱
动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应
用场合做不同组合控制
TO 指 Tape-out，即流片，指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤，
也就是送交制造
电源管理 指 指如何将电源有效分配给系统的不同组件
放大器 指 能把输入讯号的电压或功率放大的装置
信号链 指 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传
输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程
转换器 指 将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置
LVDS 指 Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号，是一种低
功耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术
RS232 指 是常用的串行通信接口标准之一
RS485 指 是常用的多点系统通信接口标准之一
比较器 指 将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路
看门狗 指 一个定时器电路，功能是定期的查看芯片内部的情况，一旦发生
错误就向芯片发出重启信号
指 对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，
滤波器
