证券代码：688498 证券简称：源杰科技 公告编号：2025-012
陕西源杰半导体科技股份有限公司
关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资 金和节余募集资金增加募投项目投资额并调整募投
项目实施进度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 3 月 7
日召开公司第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过 了《关于调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加 募投项目投资额并调整实施进度的议案》和《关于部分募投项目结项并将节余 募集资金用于其他募投项目的议案》。同意拟使用部分超募资金 27,500 万元和 其他募投项目结项后的节余资金8,200万元增加募投项目“50G光芯片产业化建 设项目”（以下简称“本项目”）的投资额，并将本项目达到预定可使用状态
的时间从 2025 年 12 月末调整至 2026 年 12 月末。
公司保荐机构国泰君安证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。 该事项尚需提交公司股东会审议。现将有关事项公告如下：
一、 募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会于 2022 年 11 月 1 日出具的《关于同意陕西源
杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕 2638 号）批准注册申请，并经上海证券交易所同意，公司首次公开发行人民币
普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股面值 1.00 元，发行价为每股
100.66元，募集资金总额为人民币1,509,900,000.00元，扣除不含税的发行费
用 131,222,672.46 元，公司实际募集资金净额为 1,378,677,327.54 元。上述
资金于 2022 年 12 月 16 日全部到位，业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）
审验，并出具信会师报字[2022]第 ZA16225 号《验资报告》。公司已对上述募集资金进行了专户存储，并与保荐机构及存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。
二、 募集资金使用情况
（一）募投项目情况
截至 2025 年 1 月 31 日，公司募投项目及募集资金使用情况具体如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总 拟使用募集 已累计投入募 达到预定可使
额 资金金额 集资金金额 用状态日期
1 10G、25G 光芯片 59,075.37 57,000.00 49,527.52 2024 年 12 月
产线建设项目
2 50G 光芯片产业 12,935.63 12,000.00 9,325.26 2025 年 12 月
化建设项目
3 研发中心建设项 14,313.70 14,000.00 3,873.52 2026 年 12 月
目
4 补充流动资金 15,000.00 15,000.00 15,000.00 不适用
合计 101,324.70 98,000.00 77,726.30 /
注：“10G、25G 光芯片产线建设项目”已于 2024 年末达到预计可使用状态，尚有未支付
的设备尾款、工程保证金等，无新增投资内容。
（二）超募资金使用情况
公司首次公开发行股票实际募集资金净额 137,867.73 万元，其中超募资金
39,867.73 万元。公司于 2024 年 2 月 7 日召开第二届董事会第二次会议，审议
通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意回购的资金总额为不低于人民币 5,000 万元（含），不超过人民币 10,000 万元（含），资金来源为部分超募资金及自有资金。其中，超募资金为 4,500 万元，剩余为自有资金。
截至 2025 年 1 月 31 日，公司超募集资金使用情况具体如下：
单位：万元
序号 项目 金额 备注
1 超募资金可使用金额① 39,867.73
2 已使用金额② 4,500.00
3 利息收益扣除手续费③ 1,294.30
4 剩余募集资金④=①-②+③ 36,662.03
（三）节余募集资金使用情况
公司募投项目“10G、25G 光芯片产线建设项目”已完成建设并达到预定可使用状态，节余募集资金金额为8,258.86万元。公司拟将“10G、25G光芯片产线建设项目”节余募集资金中的8,200万元用于“50G光芯片产业化建设项目”的投资。具体详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于其他募投项目的公告》（公告编号：2025-011）。
三、 本次调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资
金增加募投项目投资额及调整募投项目实施进度的具体情况
（一）本次调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额的具体情况
1、原募投项目计划投资和实际投资情况
本次拟使用部分超募资金和节余募集资金增加投资额的募投项目为“50G光芯片产业化建设项目”，调整前本项目计划投资 12,935.63 万元，计划使用
募集资金 12,000 万元。截至 2025 年 1 月 31 日，本项目累计使用募集资金
9,325.26 万元，剩余未使用资金为 2,963.74 万元。
单位：万元
序号 项目 金额 备注
1 调整前计划总投资 12,935.63
2 调整前计划募集资金投入总金额① 12,000.00
3 募集资金使用金额② 9,325.26
4 利息收益扣除手续费③ 289.01
5 剩余未使用金额④=①-②+③ 2,963.74
2、本次调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节余募集资金增加募投项目投资额的情况
本次拟将本项目的总投资额由 12,935.63 万元调增为 48,714.41 万元。主
要系为满足产能增长的需求，增加了设备投资以及建筑和安装工程费。具体调整情况如下：
单位：万元
序号 投资项目 调整前金额 调整后金额
金额 占比 金额 占比
1 建筑和安装工程费 4,604.27 35.59% 9,285.52 19.06%
2 设备购置费用 6,763.00 52.28% 37,511.47 77.00%
3 基本预备费 568.36 4.39% 1,917.41 3.94%
4 铺底流动资金 1,000.00 7.73% - -
合计 12,935.63 100.00% 48,714.41 100.00%
注：所涉数据的尾数差异系四舍五入所致。
3、调整后募集资金使用金额和安排
本项目的资金来源主要为募集资金，调整后计划使用募集资金总金额为47,989.01 万元。主要包括以下部分：
（1）截至 2025 年1 月31 日，本项目已累计使用募集资金 9,325.26 万元，
此外，现有剩余未使用金额为 2,963.74 万元；
（2）其他募投项目节余募集资金转入金额为 8,200万元，系“10G、25G光芯片产线建设项目”结项时转入的节余资金；
（3）计划使用超募资金金额为 27,500 万元。
单位：万元
序 项目 金额 备注
号
1 调整后计划总投资 48,714.41
2 调整后计划募集资金投入总金额①=②+③+④+⑤ 47,989.01
3 募集资金已使用金额② 9,325.26
4 募投项目现有剩余未使用金额③ 2,963.74
5 其他募投项目节余募集资金转入金额④ 8,200.00
6 计划使用超募资金金额⑤ 27,500.00
（二）调整募投项目实施进度的具体情况
因“50G 光芯片产业化建设项目”的投资规模的增加，为保障募投项目的实施质量与募集资金的使用效果，本项目投资进度有所调整，具体调整情况如下：
序号 项目名称
